当生成式AI掀起新一轮算力需求浪潮时,AI计算正经历一场深刻的架构革命。当服务器机柜成为阿里巴巴达摩院玄铁的ICCAD2025 展台C位,这恰恰标志着RISC-V正在从消费电子向高性能服务器突破,其模块化架构与生态创新正在重构全球算力竞争的底层逻辑。
曾经风靡全球、被誉为扫地机器人“鼻祖”的美国消费机器人巨头iRobot,正陷入前所未有的危机。
12月5日,被称为“国产GPU第一股”的摩尔线程,正式登陆科创板!
全球半导体行业都在紧盯的“台积电2nm制程泄密案”,近日有了突破性进展!
端侧AI的时代已经到来,围绕端侧的AI计算加速将会是一个快速增长的市场,但同时“千端万象”带来的模型、场景差异化,让这一市场对于计算的要求更为苛刻——灵活、可拓展、功耗要求高。安谋科技(Arm China)敏锐捕捉到了这一个划时代的机遇,开启了“All in AI”的公司战略。近日在ICCAD-Expo 2025上,安谋科技CEO 陈锋受邀出席高峰论坛,强调了“AI Arm China”的战略发展方向,并表示未来公司将聚焦AI领域,打造坚实的算力底座,加速中国智能计算产业跃迁。
11月28日,长安汽车发布公告,宣布拟以自有资金出资2.25亿元,参与设立长安天枢智能机器人科技有限公司。这一举措标志着,这家传统汽车制造商正式进军智能机器人领域,开启了多元化发展的新篇章。
曾被无数科技爱好者称为“中国钢铁侠”的B站硬核UP主稚晖君,如今又多了一个重量级头衔——A股上市公司董事长!
从最初的单一“点工具”起步,到如今逐步构建起完整的工具链“串链”,国产EDA已然走过从零散功能到集成生态的演进之路。在国产芯片制造工艺仍面临国际先进水平限制的背景下,单纯依赖工艺节点的缩减已难以为继。取而代之的是通过架构创新来实现性能突破——如异构计算、多核优化或专用AI加速器等设计范式的探索。这不仅为国产芯片开辟了新的发展路径,也为国产EDA提供了宝贵机遇:从支持传统流程到赋能创新架构,EDA工具链正成为推动中国半导体产业快速发展的关键引擎。
在先进制程受限的当下,中国AI计算芯片产业正经历着一场从“单点对决”到“集群突围”的范式转移。
近日在ICCAD2025上,OSR带来了两大新品,一是基于后量子密码的密码IP套装,助力芯片实现平滑后量子迁移;二是基于AI的芯片安全分析设备,推动芯片安全攻防进入智能化时代。同期,纽创信安(OSR)副总裁范长永也接受了我们的采访,他针对高性能计算的安全底座、后量子时代的安全威胁与AI时代的未知挑战等话题进行了精彩的分享。
电子设计自动化(EDA)自20世纪60年代萌芽以来,经历了从手工绘图到计算机辅助设计(CAD),再到高度集成化、智能化工具的演进。早期的EDA主要用于简化电路布局与布线,而随着芯片复杂度指数级增长,现代EDA已成为支撑集成电路设计不可或缺的核心技术。如今,在摩尔定律逼近物理极限、设计周期不断压缩的背景下,传统EDA工具面临效率与精度的双重挑战。人工智能(AI)的崛起为EDA注入了全新动能——通过机器学习优化布局布线、预测时序问题、加速验证流程,AI正推动EDA迈向“智能设计”的新纪元。可以说,AI不仅是EDA发展的必然延伸,更是其未来突破的关键引擎。
随着后摩尔时代的到来,通过先进封装和Chiplet技术延续摩尔定律已成为行业共识。但这也带来了一个棘手的副作用:设计维度从二维平面拓展至三维空间,信号完整性与电源完整性的挑战呈指数级激增。传统的人工迭代模式面对这种海量数据已显得力不从心。 在这场向高维设计突围的战役中,芯和半导体(Xpeedic)展现出了独特的“AI直觉”。 依托其在Chiplet先进封装领域的龙头地位,芯和半导体并没有停留在传统算力的堆砌上,而是利用AI技术重构了系统级分析的底层逻辑,让复杂的异构集成设计变得可预测、可优化。
芯片设计中,一个小小的验证失误可能导致数亿美元的损失和数月的延误。随着AI计算的迅猛发展,芯片复杂度呈指数级增长,如何在流片前高效验证硬件和软件,成为芯片设计者的关键需求。而思尔芯(S2C)以20年工匠精神,专注于FPGA原型验证和硬件仿真解决方案,帮助芯片企业加速从架构设计到系统验证的全流程。
国产旗舰再进阶!荣耀500系列不仅影像AI拉满,更深度搭载汇顶科技等国产核心方案,从指纹、触控到安全芯片,国产芯方案含量拉满。
11月20日,就在小米宣布产量突破50万辆的同一天,网络上却传出了“小米汽车工厂电池产线起火”的消息。一时间,质疑声四起。对此,小米公司发言人发文辟谣,还原了事件的全貌。