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Power Integrations
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水平的能效要求,所惠及的应用范围非常广泛。功率器件以前所采用的传统型to-220功率封装在pcb板上的装配高度达18毫米,往往使散热片垂直放置,从而使高度进一步增加。power integrations拥有专利的esip封装采用l形引线弯曲设计,使器件能够平放在电路板上,并使暴露的散热垫片面朝上放置。这样可以为散热片留出足够的空间,从而实现超薄电源的设计。 新的esip-l封装能够轻松满足国际上的爬电距离/电气间隙标准,从而提高电源可靠性并有效防止污染物导致的短路故障。这些新产品分别是top255ln、top256ln、top257ln、top258ln和top259ln,与之前发布的top260ln、top261ln和top262ln同属一个产品系列,10k订货量可以每片0.95美元的价格快速供货。 欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com)
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功率水平的能效要求,所惠及的应用范围非常广泛。功率器件以前所采用的传统型to-220功率封装在pcb板上的装配高度达18毫米,往往使散热片垂直放置,从而使高度进一步增加。power integrations拥有专利的esip封装采用l形引线弯曲设计,使器件能够平放在电路板上,并使暴露的散热垫片面朝上放置。这样可以为散热片留出足够的空间,从而实现超薄电源的设计。 新的esip-l封装能够轻松满足国际上的爬电距离/电气间隙标准,从而提高电源可靠性并有效防止污染物导致的短路故障。这些新产品分别是top255ln、top256ln、top257ln、top258ln和top259ln,与之前发布的top260ln、top261ln和top262ln同属一个产品系列,10k订货量可以每片0.95美元的价格快速供货。 欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)
最先进的多模式控制技术,可以确保在所有负载条件下实现 最高效率。此外,由于这些ic还采用了新的薄型esip-l封装,电源设计师将能够减小电源尺寸、节省成本,同时仍能满足所有相关法规要求。再加上我们拥有专利的高频slimcoretm转换器技术 — 可免费授权给使用topswitch-hx设计适配器的客户,因此客户可以快速、轻松、低成本地确立超薄设计方案。” 新的esip-l封装能够轻松满足国际上的爬电距离/电气间隙标准,从而提高电源可靠性并有效防止污染物导致的短路故障。这些新产品分别是top255ln、top256ln、top257ln、top258ln和top259ln,与之前发布的top260ln、top261ln和top262ln同属一个产品系列,10k订货量可以每片0.95美元的价格快速供货。 欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com)