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安捷伦推出厚度仅0.35mm的顶部发光三色LED
安捷伦科技公司(agilent)推出业界最薄的顶部发光三色表面安装led——hsmf-c114。这款厚度仅0.35mm的顶部发光三色片式led据称为首款在如此小的封装中包含了红绿蓝芯片，它可用在超薄型手提产品，并有多种背景光色彩选择。该公司介绍，除了最近推出的侧边发光led，其顶部发光led使手机和pda设计师能以任何的组合来混合单独的红绿蓝光源。 hsmf-c114三色片式led采取4端共阳连接，封装尺寸为1.6(l)×1.5(w)×0.35mm(h)。此款led组合了ingan蓝光(470nm波长，20ma工作电流的典型亮度70mcd)、ingan绿光(525nm波长，典型亮度180mcd)和alingap红光(626nm波长，亮度85mcd)等芯片。hsmf-c114与红外(ir)回流焊工艺兼容，并且是无铅的。其所采用的chipled封装具有高的热耗散能力，可靠性较高。 1,000片订购hsmf-c114的单价为1.0美元(仅供参考)。来源:零八我的爱
Agilent 最薄的顶部发光三色LED
s) 日前宣布，推出业内最薄的顶部发光三色表面封装led (发光二极管) ，主要应用于多功能超薄手机和pda中的背光和状态指示灯。新推出的顶部发光led与安捷伦近期推出的侧发光led相结合，可使手机和pda设计人员任意组合红色、绿色和蓝色光源。在手机和其它手持设备中，可以使用不同的颜色来显示接收到的sms (短消息系统)消息、电子邮件和股票行情。它们甚至可以识别不同的主叫方。自由的照明色彩的选择，为办公设备、工业设备以及家用电器的背光和状态指示灯等许多应用领域提供了全新的设计的灵活性。安捷伦hsmf-c114三色芯片型led采用四端子共阳极连接，固定在安捷伦1.6 mm (长) x 1.5 mm (宽) x 0.35 mm (高) 微型封装中。精密的制造技术确保了自动化制造设备的完美的捡拾能力。 hsmf-c114将ingan (铟镓氮化物) 蓝色 (主波长为470 nm，20 ma的典型亮度值为70 mcd)、ingan 绿色 (主波长为525 nm，典型亮度值为180 mcd)和alingap (铝铟镓磷化物) 红色 (626 nm, 85 mcd)晶片结合在一起。这款led具有散射光，采用与i

安捷伦科技推出厚0.35 mm的顶部发光三色LED
部发光三色表面封装led (发光二极管) ，主要应用于多功能超薄手机和pda中的背光和状态指示灯。新推出的顶部发光led与安捷伦近期推出的侧发光led相结合，可使手机和pda设计人员任意组合红色、绿色和蓝色光源。在手机和其它手持设备中，可以使用不同的颜色来显示接收到的sms (短消息系统)消息、电子邮件和股票行情。它们甚至可以识别不同的主叫方。自由的照明色彩的选择，为办公设备、工业设备以及家用电器的背光和状态指示灯等许多应用领域提供了全新的设计的灵活性。安捷伦hsmf-c114三色芯片型led采用四端子共阳极连接，固定在安捷伦1.6 mm (长) x 1.5 mm (宽) x 0.35 mm (高) 微型封装中。精密的制造技术确保了自动化制造设备的完美的捡拾能力。 hsmf-c114将ingan (铟镓氮化物) 蓝色 (主波长为470 nm，20 ma的典型亮度值为70 mcd)、ingan 绿色 (主波长为525 nm，典型亮度值为180 mcd)和alingap (铝铟镓磷化物) 红色 (626 nm, 85 mcd)晶片结合在一起。这款led具有散射光，采

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Agilent 最薄的顶部发光三色LED

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hsmf-c114替代型号

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