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XCZU4EG-1FBVB900E

更新时间:2025-05-25 08:03:44
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XCZU4EG-1FBVB900E 规格参数
  • 现有数量
    0现货查看交期
  • 系列
    Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    在售
  • 架构
    MCU，FPGA
  • 核心处理器
    带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小
    -
  • RAM 大小
    256KB
  • 外设
    DMA，WDT
  • 连接能力
    CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度
    500MHz，600MHz，1.2GHz
  • 主要属性
    Zynq?UltraScale+? FPGA，192K+ 逻辑单元
  • 工作温度
    0°C ~ 100°C（TJ）
  • 封装/外壳
    900-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装
    900-FCBGA（31x31）
芯知识
3.2万
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苏州固锝电子股份有限公司
XCZU4EG-1FBVB900E推荐型号

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