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| 型号: | W25P243AF-4A |
| 是否Rohs认证: | 不符合 |
| 生命周期: | Obsolete |
| IHS 制造商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码: | QFP |
| 包装说明: | QFP-128 |
| 针数: | 128 |
| Reach Compliance Code: | not_compliant |
| ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
| HTS代码: | 8542.32.00.41 |
| 风险等级: | 5.87 |
| 最长访问时间: | 4.5 ns |
| I/O 类型: | COMMON |
| JESD-30 代码: | R-PQFP-G128 |
| JESD-609代码: | e0 |
| 长度: | 20 mm |
| 内存密度: | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
| 内存宽度: | 64 |
| 功能数量: | 1 |
| 端子数量: | 128 |
| 字数: | 65536 words |
| 字数代码: | 64000 |
| 工作模式: | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度: | 70 °C |
| 最低工作温度: | |
| 组织: | 64KX64 |
| 输出特性: | 3-STATE |
| 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码: | FQFP |
| 封装等效代码: | QFP128,.67X.93,20 |
| 封装形状: | RECTANGULAR |
| 封装形式: | FLATPACK, FINE PITCH |
| 并行/串行: | PARALLEL |
| 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
| 电源: | 3.3 V |
| 认证状态: | Not Qualified |
| 座面最大高度: | 3.4 mm |
| 最大待机电流: | 0.005 A |
| 最小待机电流: | 3.15 V |
| 子类别: | SRAMs |
| 最大压摆率: | 0.35 mA |
| 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
| 表面贴装: | YES |
| 技术: | CMOS |
| 温度等级: | COMMERCIAL |
| 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式: | GULL WING |
| 端子节距: | 0.5 mm |
| 端子位置: | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
| 宽度: | 14 mm |
| Base Number Matches: | 1 |
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