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朱致远

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技术钜合（上海）新材料科技有限公司

上海市松江区丨技术支持

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发布了文章 2025-10-14 17:28

今日，国内高端电子材料领域迎来里程碑时刻。钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）宣布，其历经十年潜心研发的SECrosslink系列芯片烧结银膏，已通过全球多家半导体企业的严格测试与评估，凭借卓越的产品性能与稳定的可靠性，正...

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发布了文章 2025-10-9 18:17

国内电子材料领域迎来重要技术突破。钜合新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）今日正式宣布，经过多年潜心研发，成功推出新一代钽电容专用浸渍银浆——SECrosslink 3080。该产品以卓越的导电性、极低的等效串联电阻（ESR）以及出色...

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发布了文章 2025-10-9 18:16

随着Mini LED市场需求爆发，一款解决散热难题的高性能导电银胶正从中国实验室走向产业化前沿。当今电子设备正向更高性能、更小体积发展，Mini LED作为新一代显示技术，因其高亮度、高对比度和精准控光等特点备受关注。然而，Mini LE...

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发布了文章 2025-10-9 18:15

近日，国内高端电子材料领域传来重大突破性消息。由钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）潜心研发的SECrosslink H80E芯片烧结银膏，凭借其卓越的综合性能与可靠性，成功通过国内某半导体头部企业的严苛测试与多轮验证，并...

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发布了帖子 2025-10-8 09:23

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无压烧结银膏在框架上容易发生树脂析出的原因和解决办法

朱致远
技术钜合（上海）新材料科技有限公司

树脂析出的根本原因树脂析出的核心在于银膏中的有机载体系统与框架基板表面以及烧结工艺之间的不匹配。原因可以归结为以下几点：基板表面能与浸润性问题框架表面污染：框架（如铜框架、镀银、镀金框架）在生产、 ...

来源：Chip Package[芯片封装] 标签：烧结银膏无压烧结
关注了标签 2025-10-8 09:02

氮化镓
66 人关注
回答了问题 2025-10-5 21:04

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芯片封装大全(图文对照)

ccclkf
瑞派宁

"谢谢，很有用，，，"
发布了帖子 2025-10-5 13:29

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为什么无压烧结银膏在铜基板容易有树脂析出？

朱致远
技术钜合（上海）新材料科技有限公司

核心原因：界面能的竞争烧结银膏是一个复杂的混合物，主要包含：银颗粒：微米/纳米级，提供导电、导热和最终烧结成型的骨架。有机载体：由溶剂、树脂（粘结剂）、分散剂等组成，为银浆提供适宜的印刷/点胶性能 ...

来源：芯片测试与失效分析标签：烧结银膏
发布了帖子 2025-10-4 21:13

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氮化镓芯片无压烧结银膏的脱泡手段有哪些？

朱致远
技术钜合（上海）新材料科技有限公司

真空脱泡原理：这是最常用、最有效的脱泡方法。将待涂覆的银膏（如在注射器中）或已印刷好银膏的基板，放入真空腔室内，抽至高真空（通常要求达到 10⁻² Pa 甚至更高的真空度）。在低气压下，气泡内部压力远大于 ...

来源：氮化镓技术社区标签：无压烧结银脱泡氮化镓
发布了帖子 2025-10-4 21:11

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无压烧结银膏应该怎样脱泡，手段有哪些？

朱致远
技术钜合（上海）新材料科技有限公司

氮化镓（GaN）芯片，特别是在高功率、高频应用场景下，对封装互连材料的可靠性和散热性能要求极高。无压烧结银膏作为一种理想的键合材料，其烧结前的“脱泡”处理是确保烧结后形成致密、无孔洞、高导热导电银层的关 ...

来源：Chip Package[芯片封装] 标签：无压烧结银烧结银氮化镓
加入了小组 2025-10-4 21:03

氮化镓技术社区
149 位成员
加入了小组 2025-10-4 20:48

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