1. 技术原理

　　1.1 OCT(光学相干层析成像)

　　原理：基于低相干干涉原理，通过分束器将光源分为参考光和测量光。测量光与加工激光同轴耦合进入匙孔底部，反射后与参考光干涉，通过光谱分析计算光程差，直接获取匙孔深度(即熔深)。

　　精度：轴向分辨力达12μm，熔深监测误差≤3.65%，且具备焦距自适应性(±2.5mm高度波动时标准差仅0.072mm)。

　　适用场景：实时监测熔深波动、匙孔稳定性，优化工艺窗口。

　　1.2 LDD(激光熔深检测)

　　原理：OCT技术的工业实现形式(如IPG-LDD)。通过超辐射发光二极管(SLD)发射宽谱光源，结合干涉仪和光谱仪实时测量匙孔深度，采样频率高达250kHz。

　　特点：直接测量熔深，但对复杂轨迹(如摆动焊)适应性有限，易受匙孔坍塌干扰。

　　2. 功能对比

　　3. 优劣对比

　　3.1 OCT优势

　　直接测量熔深，精度高，抗干扰能力强。

　　可监测工件变形、焊偏、外观缺陷等宏观问题。

　　支持闭环控制(如动态调整离焦量)。

　　3.2 OCT劣势

　　无法检测表面油污、胶污染。

　　高速焊接(>300mm/s)时精度下降，需重新标定。

　　3.3 LDD优势

　　采样频率高(250kHz)，实时性强。

　　自动校准功能节省调试时间(如自动抓取匙孔原点)。

　　3.4 LDD劣势

　　对复杂焊缝(摆动焊、曲线轨迹)适应性差。

　　匙孔坍塌时测量误差大(熔深骤降0.4–0.8mm)。

　　4. 4. 应用场景推荐

　　4.1 优先选OCT

　　动力电池顶盖焊、密封钉焊等需高精度熔深控制的场景。

　　工艺优化阶段(如确定环形光斑最佳芯环功率比)。

　　4.2 优先选LDD：汽车零部件(安全气囊、齿轮)等高速焊接场景。

　　设备状态监控(如通过熔深曲线异常排查设备故障)。

　　5. 5. 联合应用案例

　　光电+OCT融合监测：

　　光电传感器检测表面缺陷(油污、功率衰减)，OCT监控熔深稳定性，实现100%全检。

　　例如：动力电池产线中，光电信号识别炸点，OCT验证熔深波动，综合判定虚焊风险。

　　6. 结论

　　OCT更适合高精度熔深监测和工艺优化，而LDD在高速场景和设备状态监控中表现更优。实际应用中可结合两者优势，通过多信号融合提升焊接质量控制的全面性。