pcb制造

STMicroelectronics STEVAL-MKI241KA LSM6DSV16BX适配器套件基于特殊PCB制造，安装LSM6DSV16BX惯性...

2025-10-25 标签：适配器PCB制造iNEMO惯性模块 784 0

“  随着电子产品向高密度、轻薄化和高性能方向的不断演进，作为其核心的 PCB 制造技术也面临着新的挑战与机遇。在众多工艺路线中，传统的“减成法”与新兴...

2025-09-10 标签：PCBPCB制造PCB工艺 7.8k 0

亲爱的工程师小伙伴们，你们是否还在为PCB设计隐患而头秃？是否还在为打样成本而肉疼？看我！华秋DFM软件不仅帮你一键扫雷设计问题，还能让你躺赢多重优惠~...

2025-06-04 标签：PCB制造华秋DFM 1.1k 0

要预防PCB板裂开的情况，可以采取以下措施：1.合理选择板材和厚度：选择合适的板材和适当的厚度，根据应用需求和机械强度要求进行选择。较厚的板材通常具有更...

2024-08-30 标签：PCB板板材PCB制造 1.2k 0

随着科技的发展，将更多功能集成在更小的封装中的需求也随之增长。使用高密度互连（HDI）技术设计的PCB通常更小，因为更多的元件被装在更小的空间里。HDI...

2024-07-22 标签：PCB设计HDIPCB制造 1.2万 0

PCB在所有设计内容都设计完成之后，通常还会进行最后一步的关键步骤——铺铜。铺铜就是将PCB上闲置的空间用铜面覆盖，各类PCB设计软件均提供了智能铺铜功...

2024-05-24 标签：pcbPCB设计PCB制造 9.5k 0

储能PCB设计与制造思考 探讨储能PCB设计与制造中的关键要素

建议采用多层PCB设计，以提供更多的布线层和地层。这有助于降低电阻、电感和噪声，并提高PCB的抗干扰能力。在储能系统中，信号的稳定传输是至关重要的，因此...

2024-05-14 标签：PCB设计储能PCB制造 2k 0

IBIS(缩写Input/Output Buffer Information Specification)：输入输出缓冲器，对输入输出端口快速准确建模，...

2024-05-11 标签：缓冲器IBISPCB制造 6.1k 0

PCB的表面处理选择是PCB制造过程中最关键的步骤，因为它直接影响到工艺产量、返工数量、现场故障率、测试能力、废品率和成本。那么如何选择pcb表面处理方...

2024-02-16 标签：PCB制造表面处理PCB 2.8k 0

本文旨在帮助设计人员在设计高精度(±0.1°C)温度检测电路时识别和应对多个潜在问题，以最近的CBT设计为例进行说明，涉及到热、电气和机械等方面，并对这...

2024-01-05 标签：温度传感器PCB制造CBT 4.2k 0

在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 标签：pgaBGA半导体封装 4k 0

PCB各层含义（eagle和protel）

　Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层...

2023-11-23 标签：PROTEL焊盘电源线 2.5k 0

与其他电子类似，PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感，在制造和储存过程中，PCB 会出现各种缺陷。

2023-08-21 标签：pcb焊接PCB制造 1.8k 0

电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中，铜厚度是一个非常重要的因素。 正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能，同时也影响...

2023-08-08 标签：pcbPCB板电路板 2.8k 0

降低PCB制造成本的技巧

当您设计和生产产品时，PCB很容易成为整个产品中成本最高的组件之一，因此降低PCB成本可能是被证明有利于降低整体生产成本的主要因素之一。主要是通过减小P...

2022-07-06 标签：pcbPCB制造 4.6k 0