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新闻速览: · AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以紧凑型封装提供高计算密度和高能效,适用于电源、散热和空间受限
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AMD Vivado Design Suite 2025.2 版本现已发布,新增对 AMD Versal 自适应 SoC
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2025-11-27 标签: fpga amd UltraScale 210 0
AMD 与 STRADVISION 将在 2026 年国际消费电子展( CES 2026 )上发布基于第二代 AMD V
随着嵌入式系统复杂性日趋提升,嵌入式开发已不再只是编写软件/固件,更是关乎对软硬件生态系统进行协调。硬件与软件的相互依赖
摘要本文介绍了AdvancedMicroDevices,AMD公司如何基于可重构FPGA设备自定义激光探测解决方案,替代
您将在这篇博客中了解系统设备树 (SDT) 以及如何在 AMD Vitis Unified IDE 中使用 SDT 维护
AMD 是高性能与自适应计算领域的领先企业,致力于提供优质的产品和服务,助力客户解决各种重大的挑战。我们的技术推动着数据中心、嵌入式系统、和 PC 市场迈向未来。
AMD 于 1969 年在硅谷创立,最初只有几十名员工,从那时起 AMD 便踏上创新之路,致力于引领半导体产品领域的最前沿。如今,AMD 已经成长为一家现代化的全球性企业,凭借先进技术和诸多突破性行业创新,树立现代计算新标杆。
同超越,共成就_数据中心
作为在高性能计算领域表现卓越的公司2,3,AMD 致力研发创新技术以全面加速各种数据中心工作负载,助力科学家、工程师和设计师更快获得见解和更准确的结果。
同超越,共成就_人工智能
当今世界,人工智能逐渐应用于方方面面。它将智能科技赋予零售、城市管理以及医疗保健等众多行业,也让智能家居日新月异。从数据中心和边缘设备,AMD 可提供先进的人工智能加速技术,带来高性能和高效率,让世界变得更加智能。
同超越,共成就_云计算
隐私与进步 - 基于 AMD 计算技术的 Google Cloud机密计算。在不影响性能的情况下实现卓越的安全性,推动业务不断发展。
同超越,共成就_空气动力学
Mercedes-AMG Petronas 车队借助 AMD EPYC(霄龙)处理器实现卓越空气动力学性能。在 F1 的世界,每一秒都关乎成败。
同超越,共成就_开创性科学研究
基于 AMD 处理器的超级计算机正在帮助推进从气候变化到亚原子结构等领域的科学研究,应对世界面临的各种棘手挑战。了解 LUMI 超级计算机如何助力推进这一开创性科学研究。
近年来,随着音视频应用场景和内容越来越丰富,对网络传输和存储都带来了巨大的挑战。为了应对这一挑战,各种视频编解码技术就被提了出来,其中H.264/H.2...
电子发烧友网综合报道 2025年12月5日,AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)当日确认,公司已获得向中国出口部分MI 308人工智能芯片的许可,并...
从国际芯片大厂Marvell、AMD,到国内芯片公司星宸科技、亿道信息、晶晨股份、黑芝麻科技等,8家企业都先后宣布了重大的并购消息。下半年AIoT芯片领...
摘要本文介绍了AdvancedMicroDevices,AMD公司如何基于可重构FPGA设备自定义激光探测解决方案,替代传统的仪器配置,通过灵活且可定制...
您将在这篇博客中了解系统设备树 (SDT) 以及如何在 AMD Vitis Unified IDE 中使用 SDT 维护来自 XSA 的硬件元数据。本文...
作者:AVNET 李鑫杰 我们在上一篇文章中介绍了ROCm+PP-OCRv5,为实现在AMD计算平台上完成复杂文档的端到端智能解析,本文基于ROCm软件...
在撰写本文时,HDMI Transmitter Subsystem IP 核与 Video Processing Subsystem IP 核均有多个示...
随着 AMD Vitis 统一软件平台 2021.2 的发布,Vitis 引入了一个 Tcl 脚本,用于在应用程序运行的特定时间点协助查找栈和堆的内存使...
在 AMD Versal 自适应 SoC 器件中,SelectIO 是实现高速接口的重要组成部分。它为器件提供了灵活且高性能的通用 I/O 资源,支持多...
本文提供有关 AMD Versal 自适应 SoC 内置自校准 (BISC) 工作方式的详细信息。此外还详述了 Versal 的异步模式及其对 BISC...
新闻速览: · AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以紧凑型封装提供高计算密度和高能效,适用于电源、散热和空间受限的环境。 · 支持 PCIe® ...
AMD Vivado Design Suite 2025.2 版本现已发布,新增对 AMD Versal 自适应 SoC 的设计支持,包含新器件支持、Q...
电子发烧友网综合报道 2025年12月5日,AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)当日确认,公司已获得向中国出口部分MI 308人工智能芯片的许可,并...
从国际芯片大厂Marvell、AMD,到国内芯片公司星宸科技、亿道信息、晶晨股份、黑芝麻科技等,8家企业都先后宣布了重大的并购消息。下半年AIoT芯片领...
AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 评估套件现已开放订购。 该平台由 AMD 构建,为客户提供了一条利用 Sparta...
2025-11-27 标签:FPGAamdUltraScale 210 0
AMD 与 STRADVISION 将在 2026 年国际消费电子展( CES 2026 )上发布基于第二代 AMD Versal AI Edge VE...
随着嵌入式系统复杂性日趋提升,嵌入式开发已不再只是编写软件/固件,更是关乎对软硬件生态系统进行协调。硬件与软件的相互依赖性与系统复杂性,实际上可能减缓产...
联想创新科技大会(Lenovo Tech World @ CES)官网于近日正式上线(点击“阅读原文”),这场史上最大规模的全球科技盛宴将于1月6日登陆...
ALINX 作为全球顶级的 FPGA 板卡及解决方案提供商,既是 AMD 在中国唯一最高级别 Premier 合作伙伴;也是国内 FPGA 芯片龙头企业...
给大家带来一些业界资讯: 联发科10月营收同比增长1.78% 据联发科技披露的数据显示,联发科内部结算的 2025 年 10 月合并营业收入为 510....
| 型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
|---|---|---|---|
| XCF128XFTG64C | IC PROM SRL 128M GATE 64-FTBGA |
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| XA7K160T-1FFG676Q | Kintex®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 400 11980800 162240 676-BBGA,FCBGA |
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| SK-KV260-G | Kria KV260 视觉 AI 入门套件 SM-K26, XCK26 Zynq® UltraScale+™ Kria™ FPGA + MCU/MPU SoC 评估板 |
获取价格
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| AM188EM-20VC--W | IC MCU EMBEDDED 16BIT |
获取价格
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| BS640HE9V | BS640HE9V - 128 or 64 Megabit (8 M or 4 M x 16-Bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst Mode Flash Memory - Advanced Micro Devices |
获取价格
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