完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 3D芯片
3D芯片是采用3D Tri-Gate晶体设计制造工艺技术,依靠3D三门晶体管生产的处理器芯片。3D芯片仍采用多核,不同的是,多个处理器不再并排相连,而是上下平行地连在一起。这样,线缆的分布面积就扩大至整个处理器的表面,而且平行结构也有效缩短了各个处理器之间缆线的长度。
文章:52个 浏览:19023次 帖子:1个
Moldex3D芯片封装模块,能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。在转注成型分析(TransferMolding)与成型底部填胶分析(MoldedU...
从封装的角度来看,要提高带宽,需要考虑两个关键因素:I/O(输入/输出)总数和每个I/O的比特率。增加I/O总数需要在每个布线层/再分布层(RDL)中实...
Infineon芯片是一种多集成的无线基带SoC芯片。功能(GPS、调频收音机、BT.)同样的eWLB产品也有自2010年以来,诺基亚一直在生产手机。
然已经有很多关于 3D 设计的讨论,但对于 3D 的含义有多种解释。然而,这不仅仅是语义,因为每个封装选项都需要不同的设计方法和技术。
Lge(无线基带)、Samsung(基带调制解调器)和Nokia(基带调制解调器和射频收发器)使用了Infineon的eWLB他们的手机产品。
多年来,3D IC技术已从初始阶段发展成为一种成熟的主流制造技术。EDA行业引入了许多工具和技术来帮助设计采用3D IC路径的产品。最近,复杂的SoC实...
近日,武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说,该技术在国际上都处于先进水平,还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用...
在半导体制造领域,技术的每一次革新都标志着行业迈向新的里程碑。近年来,随着芯片性能需求的不断提升,传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功...
来源:IEEE Spectrum 编译:化合物半导体杂志 近日,在一场于圣何塞仅限受邀者参加的活动举行之前的一次独家采访中,英特尔通过分享其未来数据中心...
Foveros技术的核心在于实现芯片的3D堆叠,这涉及到如何将不同芯片之间进行精确对准和连接。由于芯片之间的间距很小,对准的精度要求非常高,这需要高精度...
围绕 3D异构集成(3DHI:heterogeneous integration )的活动正在升温,原因是政府的支持不断增加、需要向系统中添加更多功能和计算元素
半导体芯片soic是业界最早的高密度3d芯片技术,可以通过Chip on Wafer(CoW)封装技术与多晶圆堆叠(WoW)封装技术,可以将不同尺寸、功...
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连...
半导体公司在2022年提出了3dblox开放型标准,以简化半导体产业的3d芯片设计和模式化。台积电表示,在大规模生态系统的支持下,3dblox成为未来3...
英特尔计划到2025年为止,在马来西亚包括新的3d封装工厂,将先进ic封装能力增加4倍左右。英特尔负责制造供应网及运营的副总经理Robin Martin...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |