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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。
陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。
陶瓷基板、FPCB电路基板激光切割机采用355nm激光波长的激光器,具备自动微精密切割和钻孔功能。配备自动调焦、上下料系统,支持切割深度<2mm,钻孔孔...
随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展,直接镀铜(DPC)技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术。下面由深圳金瑞欣小编将系统阐述DPC工艺...
产品集成11颗芯片,58个无源元件,采用双面陶瓷管壳作为载体,进行双层芯片叠装和组装,实现高密度集成。壳体工艺采用高温多层陶瓷共烧工艺,可以最大限度地增...
随着大功率器件朝着高压、高电流以及小型化的方向发展,这对于器件的散热要求变得更为严格。陶瓷基板因其卓越的热导率和机械性能,被广泛应用于大功率器件的封装工艺中。
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
精密划片机在切割陶瓷基板中的应用场景广泛,凭借其高精度、高效率、低损伤的核心优势,深度服务于多个关键领域。以下是其典型应用场景及技术特点分析:一、半导体...
引言:随着电子技术的飞速发展,功率器件对散热性能和可靠性的要求不断提高。陶瓷基板作为功率器件散热封装中的关键材料,以其优异的电绝缘性、高热导率和机械强度...
选择合适的PCB材料对于电路板的性能、可靠性和成本至关重要。不同的PCB材料具有不同的特性,适用于不同的应用场景。01PCBMaterialFR4(玻璃...
陶瓷基板脉冲电镀孔技术是利用脉冲电流在电极和电解液之间产生电化学反应,使电解液中的金属离子在电场作用下还原并沉积在陶瓷线路板的通孔内,从而实现孔壁金...
在半导体封装和电子制造领域,基板材料的选择对于设备性能和应用效果至关重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷电路板(PCB)基板各自具备独特的性能特点...
在新能源汽车、5G通信和人工智能的推动下,功率半导体正经历前所未有的技术变革。SiC和GaN等第三代半导体器件的高频、高压特性,对封装基板提出了更严苛的...
2025-10-22 标签:陶瓷基板 180 0
氮化铝(AlN)陶瓷作为一种新型电子封装材料,凭借其优异的热导率(理论值高达320W/(m·K))、良好的绝缘性能以及与半导体材料相匹配的热膨胀系数,已...
2025-09-06 标签:陶瓷基板 845 0
在功率电子和半导体封装领域,陶瓷基板作为关键材料,其性能直接影响器件的可靠性和效率。目前市场上主流的两种厚铜陶瓷基板技术——DBC(直接覆铜)和AMB(...
在电子器件不断向高性能、小型化、高可靠性发展的趋势下,陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性及热稳定性,成为大功率电子封装的理想选择。其中,直接镀铜陶瓷基板(...
氮化硅陶瓷基片:高频电磁场封装的关键材料 氮化硅陶瓷基片在高频电子封装领域扮演着至关重要的角色。其独特的高电阻率与低介电损耗特性,有效解决了高频电磁场环...
在新能源汽车快速发展的今天,电力电子系统的性能提升已成为行业竞争的关键。作为核心散热材料的 陶瓷基板 ,其技术演进直接影响着整车的能效和可靠性。在众多陶...
随着LED技术向大功率、高密度、小型化方向快速发展,散热问题已成为制约行业进步的主要瓶颈。研究表明,LED结温每升高10℃,其使用寿命将缩短50%以上。...
陶瓷PCB线路板的报价需要综合多方面因素进行评估。在进行报价时,必须提供详细的图纸、明确的工艺要求以及具体的数量,以便制造商进行精准的成本核算,下面由深...
在当今电子技术飞速发展的时代,陶瓷基板材料作为电子元器件的关键支撑材料,扮演着至关重要的角色。目前,常见的陶瓷基板材料主要包括氧化铝(Al2O3)、氮化...
2025-07-10 标签:陶瓷基板 1.3k 0
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