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《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
本书以一种十分初等和通俗的方式来解说一个芯片是怎样发挥它的作用,以及如何用数学方法去设计的。通过一个小例子,即道路施工中交通信号灯的控制问题,从逻辑芯片的角度,加以逻辑描述和建模。具体设计中的主要步骤,诸如布局、排线、时间的确定和计时等等,皆以一个具有17个逻辑线路,2个寄存器,以及2个输入针和2个输出针的小样本芯片,来加以说明和描述。
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
本书以一种十分初等和通俗的方式来解说一个芯片是怎样发挥它的作用,以及如何用数学方法去设计的。通过一个小例子,即道路施工中交通信号灯的控制问题,从逻辑芯片的角度,加以逻辑描述和建模。具体设计中的主要步骤,诸如布局、排线、时间的确定和计时等等,皆以一个具有17个逻辑线路,2个寄存器,以及2个输入针和2个输出针的小样本芯片,来加以说明和描述。
在芯片设计中,Guard Ring(保护环) 是一种环绕在敏感电路或器件(如模拟电路、高精度器件、存储器单元、I/O驱动器等)周围的版图结构,形成关键的...
在芯片设计验证中,我们常常面临一些外设连接问题:速度不匹配,或者硬件不支持。例如运行在硬件仿真器或FPGA原型平台上的设计,其时钟频率通常只有几十MHz...
然而,随着纳米技术的出现,芯片制造过程越来越复杂,晶体管密度增加,导致导线短路或断路的概率增大,芯片失效可能性大大提升。测试费用可达到制造成本的50%以上。
随着半导体产业迈向更先进的工艺节点与更高的设计复杂度,模拟、射频、存储、封装、光电、3DIC等领域的芯片设计者们,正承受着来自设计周期、性能功耗与上市时...
后端布局布线(Place and Route,PR)是集成电路设计中的一个重要环节,它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置,并通过布线将这些元...
引言:前段时间给大家做了芯片设计的知识铺垫(关于芯片设计的一些基本知识),今天这篇,我们正式介绍芯片设计的具体流程。芯片分为数字芯片、模拟芯片、数模混合...
在芯片设计的流片之路充满挑战,物理验证EDA工具无疑是这“最后一公里”关键且不可或缺的利器。它通过设计规则检查、版图与原理图一致性验证等关键流程,为IC...
芯片的设计理念众所周知,芯片拥有极为复杂的结构。以英伟达的B200芯片为例,在巴掌大的面积上,塞入了2080亿个晶体管。里面的布局,堪称一个异次元空间级...
在芯片设计完成后,样品功能性测试、可靠性测试以及失效分析除错等环节开展之前,样品备制前处理是不可或缺的关键步骤。其中,芯片切片方式用于断面/横截面观察,...
芯片设计中功耗的规划,其实和管理每月的预算很像。要是不盯着“瓦数”都花在了哪儿,最后可能做出一个华而不实且毫无效率的芯片。这就好比把工资全砸在新奇的数码...
硬核科技是高科技中的前沿技术,也是未来产业发展的航向标。2025年11月27日,由上海市产业技术创新促进会联合上海市科学技术协会、徐汇区人民政府共同主办...
深圳证券交易所投资者服务部白叙林、中证中小投资者服务中心执行经理石研、深圳市全景网络有限公司上海分公司总经理陈靓协同相关券商及投资者一行参加活动。
11月27日上午,由中央广播电视总台与上海市人民政府共同主办的2025科创大会分论坛“擘画产业新篇章,铸造未来新引擎”在上海市西岸国际会展中心举行。论坛...
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)当前,国内芯片设计企业面临一个突出矛盾在于越使用先进EDA工具,越需要投入更多工程师,这与当前企业控制成本的诉求严重相悖。...
2025年11月25日,国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)在深圳举办,英诺达创始人及CEO王琦博士应邀出席,并于“全球CEO峰会”发...
随着通信、数据处理等领域对AI芯片、RF芯片及硅光芯片等前沿芯片的性能要求不断提高,芯片设计越发复杂,其验证测试环节面临许多挑战。例如,IC测试系统通常...
2025年11月20日-21日,奇捷科技(Easy-Logic)参加在成都西部国际博览城举办的集成电路设计业年度盛会——2025集成电路发展论坛(成渝)...
2025年12月21日,ICCAD2025在成都中国西部国际博览城圆满落幕。这场中国集成电路行业的年度盛会吸引了国内顶尖企业与专家齐聚一堂,充分展现了产...
现代半导体芯片设计由于不同工作条件和物理效应催生了大量时序场景,其复杂性与日俱增。这种复杂性在移动通讯芯片和汽车芯片中尤为突出,因为这类芯片需要在多样化...
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