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环境变化不是问题的来源,而是让问题暴露出来的加速器。 在芯片、功率器件、模组、传感器等电子元件的封测过程中,温度、湿度、气压的变化会对其引脚焊接、...
本章解析DAC频率响应特性,探讨sinc函数导致的信号衰减规律,对比数字滤波与模拟滤波两种补偿技术,帮助优化AWG模块输出信号的频率平坦度,提升测试测量精度。
本章详解ADC线性度测试的两种核心方法:线性斜坡法和正弦波法,涵盖DNL/INL计算、测试参数优化及德思特高精度测试方案,助您快速掌握ADC性能评估关键技术。
前一章详解了TX7006上的线性计算,AD/DA动态分析中的傅里叶变换和动态参数计算。本期文章将为大家继续介绍AD/DA动态分析中的信号窗口。
6月19日,《ADC/DAC芯片测试前沿:德思特ATX系统高效方案与实战攻略》线上研讨会圆满结束。在直播间收到一些观众的技术问题,我们汇总了热点问题并请...
偏移误差、增益误差、INL/DNL、转换时间……这些关键指标如何定义?如何影响DAC性能?本文DAC核心术语全解析带您一文掌握关键参数!
在半导体制造与封装测试领域中,芯片的热稳定性、热应力适应性与长期可靠性是评价其性能优劣的关键指标。特别是在汽车电子、高性能计算、5G通信等对芯片质量要求...
之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造:晶圆是如何制造出来的?从入门到放弃,芯片的详细制造流程!从今天开始,我们聊聊芯片的封装和测试(通常简称“封测”)。这...
在集成电路(IC)制造领域,测试环节是确保芯片性能和可靠性的重要步骤。然而,测试过程往往伴随着高昂的成本和复杂的设备需求。本文将探讨如何通过优化接口电路...
1典型应用引领精准测量新纪元:APx555BADC/DAC芯片测试方案详解在追求极致精度的数字信号处理领域,ADC(模数转换器)与DAC(数模转换器)的...
为什么要进行芯片测试? 芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。首先芯片fail可以是下面几个方面: 功能fail...
“精益智造 测试为先” 加速践行本土化战略 在全球 电气化 与 数字化 浪潮奔涌的当下,精密测试已成为产业创新落地的关键支撑。泰克秉持 “精...
日前,由张江高科、是德科技与 IC 咖啡联合主办的 “促进芯发展 走进科学城暨芯片新技术与测试研讨会”在张江芯片测试公共服务平台(上海市浦东新区秋月路2...
岁月不居,时节如流 2024年的时光画卷已缓缓合起 这一年加速科技锐意进取,昂扬向上 在科技创新的道路上留下了坚实的足迹 下面,让我们一起 重温2024...
近日,半导体测试设备领域的龙头企业Advantest爱德万测试集团的首席执行官Douglas Lefever在接受英国媒体采访时,就现代先进芯片的测试需...
在芯片测试领域,精准的电压、电流监控是确保产品性能和稳定性的关键。季丰电子全新推出的MonitorMaster三代,为高温操作寿命测试(HTOL)和高加...
12月20日,武侯区微波射频产业公共技术服务平台正式揭牌。该平台聚焦贯彻落实成都市及武侯区“立园满园”行动部署,以科技型中小企业创业初期共性技术服务需求...
从赋能聊天机器人快速生成回答的生成式人工智能工具,到支持金融预测和天气建模的高性能计算(HPC)应用,我们对处理能力的需求显然达到了新的高度。面对这些计...
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