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Molex Zero-Hachi 0.80mm脚距连接器系统具有小脚距、薄型高度和各种元件电路,可解决各行业电子器件空间缩小的问题。采用双点接触,提高了...
导电畴壁(DWs)是新型电子器件的关键候选结构,但其纳米尺度与宿主材料高电阻特性导致电学表征困难。Xfilm埃利四探针方阻仪可助力其电阻精确测量,本文以...
IV曲线测试仪:电子器件的“性能解码师” 柏峰【BF-CV1500】在半导体研发的实验室、光伏组件的生产车间,或是电子设备的故障诊断现场,IV曲线测试仪...
在电子器件制造和应用中,静电放电(ESD)是一个重要的可靠性问题。CDM(带电器件模型)试验是评估电子器件在静电放电环境下的敏感度和可靠性的重要手段。通...
无卤与卤素含量测试的概念无卤(HalogenFree,HF)并非简单地把卤族元素“清零”,而是指材料或成品中氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)四...
在电子器件(如导热材料或导热硅脂)上涂覆导热材料的目的是帮助发热器件加快散热。此举旨在降低器件每单位电能耗散所产生的温升。衡量每功耗所产生温升的指标称为...
什么是纳米超疏水材料?自然界的超疏水材料:我们系统研究了荷叶、黾的脚、蝴蝶的翅膀、蝉的翅膀、蚊子的眼睛,玫瑰花的花瓣、水稻的叶子、槐叶萍的叶子、以及三色...
当一块电路板需要在水下工作,或者一个智能手表要承受日常的汗水侵蚀,气密性测试就成了产品可靠性的最后防线。在电子器件的气密性测试领域,存在着两种截然不同却...
磁性薄膜材料是电子器件小型化的基础,被广泛应用在生物、化学、环境和计算机等领域。本文聚焦电场驱动的氢离子(H⁺)调控磁性薄膜的磁性,对Pt/Co、Pt/...
可穿戴电子设备的快速发展推动了柔性与可拉伸电子技术的革新,其中丝网印刷因低成本、大面积制备优势,成为可拉伸互连件制造的关键技术。光子湾科技的智能网版测试...
在电子器件不断向高性能、小型化、高可靠性发展的趋势下,陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性及热稳定性,成为大功率电子封装的理想选择。其中,直接镀铜陶瓷基板(...
随着电子芯片技术的飞速发展,其综合性能不断提升,尺寸却日益微型化。然而,这一进步也带来了新的挑战——芯片工作时产生的热流密度急剧增加。对于电子器件而言,...
烧结工艺可提供更优异的电气和热性能表现。在功率电子应用中,这种直接将半导体芯片及传感器等相关无源元件固定于基板的技术,已成为焊接工艺极具吸引力的替代方案...
近日,国家标准化管理委员会下发《关于下达2025年第三批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》(国标委发【2025】12号),由维信诺主导的国家...
金丝球键合技术是微电子封装领域中实现芯片与外部电路连接的关键工艺之一。其可靠性直接影响到电子器件的性能和寿命。第二焊点作为金丝键合的重要组成部分,其可靠...
碳化硅作为一种新型半导体材料,因其高热导率、高电子饱和速度和高击穿电场等特性,被广泛应用于高温、高压和高频电子器件中。然而,碳化硅材料中的缺陷,如微管、...
碳化硅(SiC)是一种高性能的陶瓷材料,因其卓越的物理和化学特性而在许多工业领域中得到广泛应用。从高温结构部件到电子器件,SiC的应用范围广泛,其独特的...
引言:6G时代呼唤新型半导体材料 随着6G时代的到来,现代通信技术对半导体射频器件提出了更为严苛的要求: 更低延时:信息传输速度需达到前所未有的高度。 ...
随着全球能源危机的加剧和环境污染问题的日益严重,可再生能源的开发和利用受到了广泛关注。作为可再生能源系统中的关键技术之一,变频电源技术在提高能源效率、降...
光模块技术发展趋势 光模块技术是光纤通信系统中的关键组件,随着网络带宽需求的不断增长,光模块技术也在不断发展和进步。以下是光模块技术的一些发展趋势: 高...
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