完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 焊锡膏
焊锡膏也叫锡膏,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。
文章:97个 视频:1个 浏览:11481次 帖子:11个
在SMT贴片后通过回流焊接,可以大幅降低焊锡球的生成量,并有效改善SMT焊接工艺中的缺陷,提升焊接质量和电子产品直通率。无卤素焊膏使用后,电路板上的焊接...
无铅锡膏在电子产品中的应用,怎么选择优质的锡膏?现如今社会上的脚步不断进步,像电子设备,如手机,电脑,笔记本,智能手表成为人们生活和工作中不可缺少的产品...
选择适合的锡膏生产厂家是电子制造行业中至关重要的一步,因为锡膏的质量直接影响到焊接工艺的稳定性和产品的可靠性。以下是选择锡膏生产厂家时需要考虑的关键因素...
随着越来越多的无铅电子产品上市,可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同,在可靠性方面,我们经常会听到分歧很...
焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分,焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间,以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响...
锡膏作为电子组装工艺中的核心材料,其粘度特性直接关系到焊接质量和生产效率。粘度,这一物理性质,在锡膏的印刷、填充及焊接过程中起着至关重要的作用。本文将深...
在电子制造领域,焊接工艺是决定产品质量的关键环节。许多初学者容易将助焊剂和焊锡膏混为一谈,虽然它们在焊接过程中协同工作,但实际上是两种不同的材料,各自发...
激光锡膏焊接是PCBA角搭焊接的理想选择,其高精度、灵活性和自动化优势显著提升焊接质量与效率。实际应用中需优化锡膏涂布精度、激光参数及温度监控,以充分发...
固晶锡膏与常规SMT锡膏在电子制造中分别用于不同工艺环节,主要区别体现在以下方面:▍一、应用场景不同固晶锡膏:主要用于半导体封装或LED封装中,用于将芯...
估算焊锡膏的印刷量是表面贴装技术(SMT)中的关键环节,直接影响焊接质量和成本。以下是分步骤的估算方法及关键注意事项:
2025-11-26 标签:焊锡膏 149 0
在电子制造行业中,锡膏作为关键材料之一,广泛应用于表面贴装技术(SMT)和电子元器件的焊接过程中。随着电子产品的多样化和个性化需求不断增加,传统的标准化...
SMT锡膏工艺与红胶工艺是电子制造中两种关键工艺,主要区别在于材料特性、工艺目的及适用场景。以下是详细解析:
2025-05-09 标签:焊锡膏 1k 0
MiniLED焊锡膏在MiniLED制造领域,工艺的每一个细节都决定着产品的成败。而焊锡膏,这一看似微小的材料,却承载着连接精密元件、保障良率的核心使命...
在摩尔定律逼近物理极限的当下,先进封装技术正成为半导体行业突破性能瓶颈的关键路径。以系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)、3D堆叠、Chiplet...
水溶性焊锡膏在5G通信、Mini/MicroLED显示、先进封装技术高速迭代的今天,电子元器件的尺寸已迈入微米级赛道,焊接工艺的精度与环保性成为产业升级...
焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等,更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质期保质期会断一些,3-6个月的存储寿命。具体保质期会受到多种因素的影响...
2024-10-09 标签:焊锡膏 1.2k 0
锡膏的选择,有铅锡膏与无铅锡膏之间的比较,主要取决于具体的应用场景、环保要求、成本考虑以及焊接效果等多个因素。以下是对两者优缺点和工艺等详细分析:
2024-08-26 标签:焊锡膏 1.7k 0
喷锡/热风整平(HASL)是一种PCB表面处理工艺。通过在PCB的铜表面上制备锡铅层,可以起到保护焊盘免受氧化和保持焊锡性的作用。HASL所用到的液体焊...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |