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标签 > 封装设计
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迭代升级是PCB和封装设计领域的常态,因此,要想时刻走在创新前沿,就需借助业界标准的工具及其最新的功能。AllegroXPCB设计工具简化工作流程,提升...
整流桥作为交直流转换的核心器件,其性能表现与封装方案紧密相关。电流承载能力、耐压等级、热管理效率等参数共同决定了封装形态的选择策略。本文将从工程应用角度...
封装方案制定是集成电路(IC)封装设计中的关键环节,涉及从芯片设计需求出发,制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的封装方案。这个过程的核心是根据不...
在封装设计中,原点是一个重要的参考点,通常根据封装类型被设置在关键位置,如几何中心或1脚焊盘等。例如,芯片封装的原点可能位于几何中心,而连接器封装的原点...
封装设计图纸是集成电路封装过程中用于传达封装结构、尺寸、布局、焊盘、走线等信息的重要文件。它是封装设计的具体表现,是从设计到制造过程中不可缺少的沟通工具...
封装设计是集成电路(IC)生产过程中至关重要的一环,它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。1.封装设计的总体目标封装设计的主要目标是为芯片提供机械保护...
封装中的RDL(Redistribution Layer,重分布层)是集成电路封装设计中的一个重要层次,主要用于实现芯片内电气连接的重新分配,并且在封装...
封装设计Design Rule 是在集成电路封装设计中,为了保证电气、机械、热管理等各方面性能而制定的一系列“约束条件”和“设计准则”。这些准则会指导工...
插件孔的标准孔径尺寸:0.60mm(23.6mil),0.70mm(27.6mil),0.80mm(31.5mil),0.90mm(35.4mil),1...
随着半导体工艺逐渐逼近物理极限,单纯依靠制程微缩已难以满足人工智能、高性能计算等领域对算力与能效的持续增长需求。在此背景下,Chiplet作为一种“后摩...
丹佛斯(Danfoss)的DCM(Direct Cooled Module直接冷却模块)是业内首创的一款针对于车规级功率模块的封装设计,其核心创新在于直...
随着半导体产业快速发展,人工智能加速推动对高性能计算的需求,Cadence将自己定位为仿真和设计自动化领域的行业先锋。在于圣克拉拉会议中心举行的Desi...
2024Cadence中国技术巡回研讨会—PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场研讨会将于10月下旬在北京与深圳召开。本次线下研讨会将...
CadenceLIVEChina2024中国用户大会,作为目前中国EDA行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台,迎来其辉煌的第二十届盛会。此次...
作为全球领先的芯片封测企业,长电科技深刻理解先进的封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极...
日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码:ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Desi...
芯片行业作为一个高精技术行业,从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量,包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天,我们就来...
近日,深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》(以下简称“白皮书”),我国是PCB制造大国,当前产业对高技术...
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