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标签 > 半导体制造
半导体制造,是用于制造半导体器件的过程,通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路(IC)芯片中使用的金属-氧化物-半导体(MOS)器件。
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湿法清洗机是半导体制造中用于清洁晶圆表面的关键设备,其核心原理是通过化学溶液与物理作用的协同效应去除污染物。以下是其工作原理的详细说明:一、化学溶解与反...
晶圆清洗是半导体制造中至关重要的环节,直接影响芯片良率和性能。其工艺要点可归纳为以下六个方面:一、污染物分类与针对性处理颗粒污染:硅粉、光刻胶残留等,需...
研磨液供液系统是半导体制造中化学机械抛光(CMP)工艺的核心支持系统,其工作原理涉及流体力学、自动化控制及材料科学等多学科技术融合。以下是系统的工作流程...
外延片氧化清洗流程是半导体制造中的关键环节,旨在去除表面污染物并为后续工艺(如氧化层生长)提供洁净基底。以下是基于行业实践和技术资料的流程解析:一、预处...
表面特征是材料、化学等领域的重要研究内容。准确评价表面形貌与特征,对材料性能分析、工艺改进具有重要意义。台阶高度测量在表面研究中作用突出:一方面可用于分...
去除表面污染物,保障工艺精度颗粒物清除:在半导体制造过程中,晶圆表面极易附着微小的颗粒杂质。这些颗粒若未被及时清除,可能会在后续的光刻、刻蚀等工序中引发...
1.晶圆制备(WaferPreparation)核心目标:从高纯度多晶硅出发,通过提纯、单晶生长和精密加工获得高度平整的圆形硅片(晶圆)。具体包括直拉法...
日常使用的手机、电脑、智能家居设备,其核心均依赖半导体芯片。一颗芯片从硅片加工为合格产品,需经历上百项测试环节——这一过程被称为半导体测试。随着芯片技术...
在半导体制造领域,硅片超声波清洗机是关键的设备之一。其主要功能是通过超声波震动,将硅片表面的微小颗粒和污染物有效清除,确保其表面洁净,实现高质量的半导体...
在先进制程半导体制造领域,实时安全校验已愈发普及——数据共享既是行业发展的核心刚需,也暗藏着极高的安全风险。数据安全向来是半导体制造行业的焦点议题,但传...
在半导体制造领域,晶圆清洗是保障芯片性能与良率的核心环节之一。随着制程技术向纳米级演进,污染物对器件功能的影响愈发显著,而清洗材料的选择直接决定了清洁效...
在5G/6G通信、电动汽车(EV)功率器件、新能源装备等战略领域,化合物半导体(SiC、GaN、GaAs等)已成为突破硅基材料性能瓶颈的核心载体。然而,...
去离子水不能完全替代氨水,二者在成分、功能及应用场景上存在本质差异。以下是具体分析: 化学性质与作用机制不同 氨水(NH₄OH)是一种弱碱性溶液,含有铵...
半导体行业正经历一场深刻的范式转变。尽管硅材料在数十年间始终占据主导地位,但化合物半导体(由元素周期表中两种及以上元素构成的材料)正迅速崛起,成为下一代...
点击蓝字,关注我们2025年9月22日,普迪飞(PDFSolutions,纳斯达克股票代码:PDFS)宣布与全球大型半导体制造商达成扩展版多年期合作协议...
本文核心要点设计复杂度正快速攀升,为半导体设计与制造领域带来严峻挑战,在3D创新与全球供应链场景下,该挑战尤为显著。普迪飞Exensio大数据智能分析平...
正值2025世界人工智能大会热议“AI工业化落地”之际,一种名为“智能体人工智能(AgenticAI)”的技术正突破概念炒作,成为半导体制造领域的变革引...
半导体产业正在驶入Chiplet时代。多芯片合封虽显著释放性能红利,却让成本控制与良率测试成为新的挑战:一颗芯片失效即可导致整颗先进封装报废,传统“测后...
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