PCB板
PCB板一般是指PCB(印制电路板)。PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
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Google布局全栈AI,服务器、交换机带动高多层PCB爆发
AI浪潮不断推进,未来景气度具有很强持续性。 从四家CSP云厂的最新业绩会来看,25Q3的capex再创新高,且对未来投入的指引也有上修:Google本季度capex达240亿美元,将2025年全年资
PCB 2025-12-05 -
生益电子涨超20倍后,PCB“硬黄金”的故事能否继续?
文|海山 来源|博望财经 当AI大模型掀起算力军备竞赛、智能汽车驶向规模化临界点,一场关乎算力底座的“隐形革命”正在印制电路板行业悄然上演。 生益电子作为行业领军者,在短短20个月内股价飙升23倍,其
生益电子 2025-11-21 -
液冷技术新趋势-AI服务器微通道水冷板(MLCP)质量保证
生成式 AI 的高速发展推动算力需求持续攀升,进而带动芯片功耗显著上涨。英伟达下一代 Rubin/Rubin Ultra 芯片的功耗预计将大幅提升,从当前 GB300 芯片的 1400W 突破至 20
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红板科技20亿募资扩产能:“掏空式分红”超7亿,应收账款持续大增
《港湾商业观察》施子夫 10月31日,上交所上市委将召开2025年第48次上市审核委员会审核会议,审核江西红板科技股份有限公司(以下简称,红板科技)的首发事项。 公开信息显示,2025年6月,红板科技
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突破高端,攻坚毫厘!嘉立创发布超高层PCB和HDI
10月28日,2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(以下简称 CPCA Show Plus)在深圳国际会展中心(宝安)启幕,展示了服务AI时代的电子及半导体产业链生态,包括
嘉立创 2025-10-29 -
新增长周期逐步确立!AI火爆下的PCB行业迎来质变丨黄金眼
AI高速发展下的PCB行业持续验证新增长周期。 01 为何当下节点提及PCB? 随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段,以及AI应用的加速演进,在经历了2023年由于去库存压力和抑制通胀
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在TCON板中应用高度集成的电源管理芯片(PMIC)-iML1942
TCON板(时序控制器)是液晶显示设备的核心组件,负责将主板输入的LVDS视频信号转换为驱动液晶屏所需的控制信号和数据信号,并精确控制时序以确保图像正确显示。 ?TCON板的核心功能: 信号转换?:将
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再投50亿!PCB上市巨头扩产珠海基地!
维科网电子8月25日消息,国内PCB行业龙头企业景旺电子8月22日发布公告称,将投入自有或自筹资金50亿元人民币,对珠海金湾基地实施扩产投资计划,建设周期从2025年持续至2027年。 而这一高达50
PCB 2025-08-25 -
支持数字I2C通信接口并适合高速率板级应用场景的温度芯片
I2C接口通过?SDA?(数据线)和?SCL?(时钟线)实现双向串行通信,支持多主多从架构。其核心工作原理包括以下关键步骤: 通信机制:I2C采用主-从通信模式,由主设备发起数据传输并控制时钟信号。总
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国产替代正发力 | IC载板
1 IC载板是封装的关键材料 IC载板即封装基板,是连接并传递裸芯片(DIE)与印刷电路板(PCB)之间信号的载体,是对传统集成电路封装引线框架的升级,已成为封装的关键材料,在低端封装中成本占比40-
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2025年AI大爆发形势下中国PCB企业竞争力盘点
1、PCB是电子工业的骨架 PCB(印刷电路板)是一种通过印刷工艺在绝缘基板上形成导电线路的电子组件,用于支撑和连接电子元器件,实现电气连接和信号传输,具有高密度布线、可靠性、可重复性、散热性和设计灵
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复制英伟达神话?摩尔线程冲刺科创板
作者 | 王凌方 编辑 | 章涟漪 五年磨一剑,摩尔线程开始冲刺科创板。 6月30日,摩尔线程拟申请首次公开发行股票并在科创板上市,估值近300亿元,凭借80亿元的融资计划,成为科创板今年在审最大IPO
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印制电路板PCB,谁是成长最快企业?
PCB的本质是“电子系统的物理语言”——它不仅是元件连接的载体,更是技术需求与制造能力的转换器。 从手机到卫星,从消费电子到国防军工,PCB以&ldq
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惊!高德智感热像仪凭借3X放大,揪出0.25mm电路板触点细微隐患
随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻
高德智感 2025-04-18 -
【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善 在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板兼具挠性电路板以及刚性电路板的优良特性,未来其行业发展速度将不断加快。 刚挠结合电路板,指由刚性基板和柔性基板相结合制成的多层电路板。刚挠结合电路板具备信号传输稳定、环境适应性强、耐用性好、可提升空间利用率等特点,在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板 2025-03-31 -
台积电供应商登陆科创板
文:诗与星空ID:SingingUnderStars 最近,台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片,进入验证阶段。这标志着经过连续的延期,“美积电”终于迎来了重大节点
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冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
独立 稀缺 穿透价值自证进行时作者:可乐编辑:闻道风品:小米来源:铑财——铑财研究院守好准入门槛,宁缺毋滥。回望2024年,上交所累计受理五家科创板项目,最后一个是恒坤新材,其也是12月受理“独苗”,可谓吸足眼球
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小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
文|明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro,按照产品更新节奏来看,2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra,最近关于15 Ultra的爆料多了起来,今天又有新消息。 这不近日,有媒体发现,小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
村田 2024-10-30 -
释放 AI 力量,变革 PCB 设计
开始人工智能 (AI) 辅助 PCB 设计,一种最简单方法就是在 CELUS 设计平台上注册:app.celus.io。 第一步,您需要完成一份项目概要,其中包括项目描述、项目所含功能选择、预期应用、项目处理所需 CAD 工具以及指定首选和/或排除器件和制造商
recomasia 2024-10-28 -
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动,共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒,满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔,层间导电图形通过导孔进行互连,可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革,该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计,以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率,并确保与设备的无缝集成,提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
AC-DC控制器PCB布局指南
在65W~150W 输出功率范围应用下,CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构,在小型化集成线路趋势下,QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品,不仅能效需要符合法规的要求,其待机损耗也是相当重要的评判指标
安森美 2024-07-10 -
金百泽中试+1 | 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产
6月20日,以“工业互联 智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行,本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办,
PCB柔性贴装 2024-06-21 -
研华与臻鼎达成战略合作 AI助力共铸PCB产业数智化绿色化发展
研华与臻鼎 2024-06-17 -
【聚焦】MIS封装基板(MIS载板)封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点,可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等,能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板,也称MIS
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PCB产业链,谁是盈利最强企业?
PCB,中文名称为印制电路板,是重要的电子部件,电子元器件的支撑体,电子元器件电气连接的载体。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇,共选取82家PCB产业链企业作为研究样本,并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
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超越尺寸限制:ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言:在快速演进的人机界面(HMI)应用市场环境中,随着技术不断革新和成本控制要求的提高,对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗,工业自动化等领域,客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
英伟达RTX 5090显卡PCB布局曝光:密密麻麻都是显存
在今年的GTC大会上,英伟达发布了Blackwell架构,而基于Blackwell架构打造的新一代计算卡在AI性能上也是远超现在的产品,目前订单也是络绎不绝,而对于消费者来说,最关注的自然是基于Blackwell打造的GeForce显卡究竟什么时候能够和大家正式见面
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芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展,原创板壳式换热器展现技术新高度!
近来,第三十五届中国制冷展(CRH 2024)于中国国际展览中心(北京)成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商,芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相,吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
极度内卷后,PCB市场正迎新春
PCB被称为印制电路板,又称印刷线路板,作为电子产品中不可或缺的关键互联件,也被誉为“电子产品之母”。 作为电子信息产业的基础,PCB印制电路板行业市场规模巨大。根据中商
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液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案
TCON(时序控制电路)又称:逻辑板,屏幕驱动板;是一种用于驱动液晶显示屏的电路板;集成了各种功能的控制IC;是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分;同时也为gate和source提供驱动信号,通过COF连接到液晶面板实现显示
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Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日:嵌入式解决方案公司MikroElektronika(MIKROE)今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
2023年中国印刷电路板行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子工业的基石,被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关
印刷电路板 2023-10-19 -
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Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器,0.35毫米端子间距,0.60毫米高度,全铠装ACB6 加强型系列,提供电流高达5.0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置,在恶劣环境中提供更可靠的连接
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科创板中报角逐:新一代信息技术赛道多项榜单揭晓丨中报专题
《投资者网》张伟 新一代信息技术(new generation of information technology,NGIT),是国家重点支持的七大战略性新兴产业之一,也是“中国制造
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