网捷达

中国首颗5nm MR芯片，正式发布！

头号玩家里的“虚拟世界”，或许终成现实维科网电子11月27日讯，在今天浙江宁波举行的2025空间计算大会上，万有引力电子科技正式发布中国首颗5nm 全功能空间计算MR芯片——极智G-X100。这款

国产 2025-11-27

5万亿美元英伟达的“星辰大海”与“隐秘十字路口”。

当黄仁勋在财报电话会议中说出“AI正在无处不在，同时做所有事情”时，整个硅谷似乎都听到了皮衣摩擦麦克风的熟悉声响。这不是比喻——英伟达刚刚用一份碾压预期的财报，给“AI泡沫论”者来了一记重拳。美东时

AI 英伟达芯片 2025-11-21

融资超5亿！上海又跑出一国产DPU芯片“黑马”

题图：云脉芯联，下同维科网电子11月10日讯，国内高性能网络芯片企业云脉芯联，今日宣布完成超5亿元A轮融资，成为今年国内芯片融资市场少数过亿级交易之一。此轮出资，由上海科创集团带头，张江浩珩、深创

DPU 2025-11-10

成立仅5年，江苏又一封测黑马冲刺IPO！

维科网电子11月4日讯，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。在此之前，其已完成超20亿元融资，吸引了小米长江产业基金、OPPO、龙旗科技等诸多知

封测 2025-11-04

三大存储原厂“断粮”，DDR5现货涨价超25%！

维科网电子11月3日讯，近日，据DIGTIMES?、The?Elec等多家媒体报道，三星电子已率先暂停10月DDR5?DRAM合约报价，SK海力士与美光两大原厂也相继跟进采取了类似策略。存储市场继D

存储 2025-11-03

2x20W并配备混音器和双四分频滤波器的集成式全数字音频放大器-NTP8824

不同的音频功放芯片具有不同的特性和功能；一些高性能的音频功放芯片具有低失真、低噪声、高功率输出等特点，可以提供优质的音频体验。此外，一些音频功放芯片还集成了保护电路，以防止过热、短路和过载等问题。同时

数字功放芯片音频功放芯片功放芯片 2025-11-03

1800亿美元！黄仁勋晋升全球第八富豪，英伟达市值破5万亿

再创历史！ 10月30日消息，英伟达市值成功跨越5万亿美元这一里程碑。根据道琼斯市场数据，目前英伟达的市值规模已超越了AMD、Arm Holdings、ASML、博通、英特尔、泛林集团、美光科技、高

智能硬件硬件评测数码科技 VR 2025-10-30

英伟达GTC大会！老黄欲重启美国霸权，AI假老黄观看量是他5倍

欢迎来到北茗的AI茶馆老黄又穿上经典小皮衣了，这次是在华盛顿的英伟达GTC大会。先说一个挺逗的事儿。这次大会直播的时候，不少YouTube上的观众，都被引导到一个AI伪造的老黄直播间里了。这个

英伟达 AI 2025-10-30

2x20W立体声+高性能+高保真功率驱动器集成全数字音频放大器-NTP8928

全数字音频放大器的工作原理主要基于数字信号处理技术，通过模块化算法对音频信号进行优化后驱动扬声器输出。信号采集与转换：模拟音频信号首先通过数模转换器（ADC）转换为数字信号，便于后续处理。数字信号

数字功放芯片音频功放芯片功放芯片 2025-10-27

2025年全球新增18座芯片厂：美、日各4座，中国有5座

这几年全球芯片产能增长非常快，因为全球各地都在疯狂造芯，不管是美国，还是日本，韩国，欧洲，以及中国，都在持续扩产芯片工厂，想制造更多的芯片，提高自给率。数据显示，2024年，全年新增晶圆厂达42座，

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-09-28

骁龙 8 Elite Gen5：这一代高通芯片能打吗？

芝能智芯出品 9月高通正式发布了新一代旗舰移动平台——骁龙 8 Elite Gen5，延续了旗舰级移动SoC的性能突破，在CPU架构、GPU能效、AI算力和影像处理等多个层面带来了全面升级。采用台积

高通芯片 2025-09-28

DigiKey 推出《未来工厂》第 5 季视频系列

全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey?日前发布名为《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列。新一季邀请了多名专家，一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

DigiKey 2025-09-04

一年半“零收入”的国产GPU黑马，再获5亿融资！

一年半“花光”3．65亿的它，等来了“及时雨” 维科网电子9月1日消息，市值现已超500亿的存储芯片龙头东芯股份近日宣布拟以自有资金约2．11亿向砺算科技增资，推动其首款GPU芯片量产进程。此次投资

GPU 2025-09-01

解码特斯拉新AI芯片战略：从Dojo到AI5和AI6推理引擎

埃隆·马斯克于2025年8月7日宣布了一项大胆的战略转变，宣布特斯拉将精简其内部AI芯片设计工作，也就是我们之前文章《真突发，特斯拉解散Dojo超算团队和业务》提到的解散Dojo超级计算机团队，专注于

特斯拉芯片 AI5 2025-08-21

特斯拉关停Dojo研发，AI5/AI6芯片成为新核心

芝能智芯出品特斯拉正在对AI芯片和硬件的开发做了重新的安排，这家以硬件自研闻名的公司，关闭原有的Dojo超算研发部门，将核心算力资源集中到两款新一代自研芯片——AI5和AI6。不同于Dojo时代的

特斯拉数据模型芯片 2025-08-13

数据中心 CPU 格局深度变化！x86 让位Arm与AMD

芝能智芯出品在数据中心计算架构持续演化的背景下，传统 x86 架构正面临来自 AMD 和 Arm 的双重挑战。 ◎?AMD 通过先进制程技术和持续性能优化，取代英特尔成为 x86 领域的主力供应商。

数据中心英特尔 Arm AMD CPU 2025-07-25

5个半导体二线城市，藏着124家半导体神仙大厂

? “芯”原创 — NO.71 ? 造芯的战场早已不限于京沪。作者 | 辰壹出品?I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I 创客贴当“造芯”成为国家命题，战场早已不限于京沪。成都

半导体落地集成电路 2025-07-18

运行速度可比传统光电晶体管提升近百倍的光耦合器-ICPL-053X

光耦，全称光电耦合器，是一种重要的电子元器件，广泛应用于电路中的信号隔离与传输。其主要作用体现在以下几个方面：隔离作用：光耦通过光信号的传输实现输入与输出之间的电气隔离，从而有效地防止了电路中的干扰信号对负载产生影响

光耦合器光电耦合器光耦高速光耦 2025-07-03

蔚来“神玑”独立！国产5nm车芯公司诞生！

蔚来的未来,不甘心只卖车6月20日消息,蔚来传闻已久的芯片业务拆分计划正式落地——安徽神玑技术有限公司已于6月17日在合肥完成工商注册,正式成立。该公司法定代表人为蔚来芯片及智能硬件负责人白剑

蔚来 2025-06-20

老黄杀入PC战场，首款ARM CPU，不输高通骁龙X Elite

虽然在PC领域，X86 CPU依然占了85%以上的市场，但其实在这个数字背后，X86 CPU的统治地位，已经被动摇了，因为以前这个数字起码是95%的，留给其它CPU，只有5%的份额。那么从95%到85%，这10%的份额被谁抢走了，那就是ARM CPU

CPU ARM 2025-06-16

ASML的尴尬：30亿一台的EUV光刻机，全球仅卖5台

ASML是一家神奇的公司，它垄断了全球90%的光刻机市场份额，更是独家生产EUV光刻机，全球没有竞争对手。但这样一家公司，理论上来讲，完全是香饽饽的，全球的晶圆厂都要找他，抢购它的光刻机，但他却也是为业绩担忧

ASML 芯片 2025-06-09

共探AI玩具商机，广和通 x 火山引擎AI玩具创新研讨会成功举办

5月15日，由广和通与火山引擎联合主办的"智趣未来玩转AI：AI玩具创新研讨会”在汕头圆满落幕。研讨会聚焦AI玩具商业增长与技术革新，吸引了政府代表、行业领袖、技术专家、生态伙伴及电商渠道等嘉宾参会

广和通 2025-05-23

中国GPU销量曝光：英伟达70%，华为23%，寒武纪排第5

众所周知，最近几年，随着AI的火爆，GPU成为了最畅销的芯片，没有之一。而英伟达作为GPU大哥，一度市值全球第一，哪怕现在也有3.3万亿美元，排在全球前三名。数据显示，英伟达一家，就拿下了全球95%的AI芯片市场

英伟达 AI 寒武纪 2025-05-19

Nordic Semiconductor 将 NR+ 非蜂窝 5G 网状网络扩展至915 MHz频段

挪威奥斯陆 – 2025年4月28日 – 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布，其nRF9151系统级封装(SiP)模组现已支持NR+ 915 MHz频段运作

Nordic Semiconductor 2025-04-28

智能汽车定位误差缩10倍？医疗设备纽扣电池撑5年？慕尼黑展台揭秘黑科技

WiFi功耗太高导致设备频繁更换电池?汽车钥匙为何在10米外仍无法精准锁车?IoT大规模组网如何突破万级节点门槛?这些看似基础的技术痛点,正成为制约万亿级物联网市场爆发的关键瓶颈。在2025年慕尼黑上海电子展上

世强硬创 2025-04-22

惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患

随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻

高德智感 2025-04-18

英特尔尴尬了，AMD X86 CPU份额创历史新高，达到25%

在CPU领域，还是X86架构一家独大的，占到了90%的份额。 X86架构的芯片，全球主要又垄断在intel、AMD手中，至于国产X86芯片，虽然有一定份额，但远不是intel、AMD的对手，就不用提了

CPU intel X86 龙芯芯片华为 2025-04-08

支持低功耗Deepsleep模式和DC3.3V~5V电源供电的DSP音频处理芯片-DU561

&zwnj;DSP音频处理芯片的工作原理&zwnj;主要包括信号采集、信号处理和信号输出三个主要步骤。首先，模拟的音频信号通过麦克风或其他输入源输入，然后通过ADC（模数转换器）转换为数字信号，再由DSP进行处理

DSP芯片音频处理芯片 DSP音频芯片 2025-04-07

S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组

随着家庭娱乐与智能设备的普及，无线麦克风模组作为音频系统的核心组件，其性能直接影响用户体验，ISweek工采网推出S62KTV-X系列全数字化无线麦克风模组方案，凭借其高性能、低延迟与智能化设计，正在成为K歌娱乐、家庭影音及专业音频设备领域的标杆方案

S62KTV-X 无线麦克风 K歌模组 2025-04-01

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

芝能智芯出品新能源汽车行业中成本要求越来越高，X-in-1电驱动总成的集成度不断提升，提高功率密度、降低成本并优化系统效率。英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器（Powertrain Domain Controller

X-in-1电驱动系统 ACU 2025-03-31

2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603

模拟功放芯片音频功放芯片音频功率放大器 2025-03-24

HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？

芝能智芯出品人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力

HBM5 HBM4E 2025-03-20

音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器

iML6602是一款由工采网代理的D类立体声音频功放芯片，带扩频调制功能；具有低功耗、高效率、低电磁干扰（EMI）和低失真等特点，支持2×30W输出，支持并行BTL应用模式，在24V电源电压下可向4Ω负载提供60W输出，适用于多种音频应用，广泛应用于消费电子和专业音频领域

音频功放 iML6602 音频解决方案 2025-03-19

Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC：GPU的重要性

芝能智芯出品 Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用，针对集中式计算与软件定义汽车（SDV）提供高效并行处理。

Imagination GPU 瑞萨R-Car 2025-03-18

敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势

在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项

MTS4X-OW 数字温度传感芯片 2025-03-13

至此，全球最顶尖的5大芯片企业，全部由华人掌舵了

自从英特尔的CEO基辛格“被退休”之后，大家就一直在猜测新的CEO会是谁来接任，当时就传出消息称，可能是一位华人陈立武。而在基辛格辞职3个月后，英特尔正式宣布，任命陈立武（Lip-Bu Tan）为新任CEO，任命于3月18日生效，可见传闻并没有错误

芯片英伟达台积电 2025-03-13

拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测

AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多中取得非同寻常的体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列

AMD 锐龙99950X3D 2025-03-12

别高兴的太早，DRAM内存，中国厂商的份额，还不足5%

众所周知，在2017年以前，中国就没有生产存储芯片的能力，基本全部靠进口。但这几年，中国存储芯片不断的突破，因为有两大厂商主攻存储芯片，长江存储工攻NAND闪存，长鑫存储主攻DRAM内存。而在DRAM内存方面，大家都说国产崛起，威胁到美、韩系厂商的市场了

内存芯片 DDR5 2025-03-11

高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行

众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了

苹果高通 5G 芯片 2025-03-10

苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多

众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心

苹果高通 C1 2025-03-07

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