MSR信号分析
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AI芯天下丨分析丨[人工智能+]已成国家战略，从发展角度有哪些AI+机遇？
前言： 2025年8月，国务院《关于深入实施[人工智能+]行动的意见》正式发布，这份被业界称为[AI时代施工蓝图]的重磅文件，标志着我国人工智能发展从技术研发阶段全面迈入经济社会深度融合的新阶段。 从
电子工程 2025-11-24 -
电子行业应用解读 | 手机均热板的显微分析应用
在 AI 手机高负载场景下，如渲染、生成式 AI 图像生成等，用户常面临设备温升过快、算力波动等问题，核心原因在于 AI 芯片算力提升伴随的功耗激增。当前旗舰级手机 AI 芯片的峰值功耗已突破 1
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BOOST升压电路高边MOSFET体二极管方向分析
揭秘为什么高边 MOSFET 不能简单反接实现真关断 前文[?发现一个奇怪的现象 | BOOST芯片EN引脚并不能关断输出？?]分享了常规BOOST电路与BUCK电路很大的差异点是：BUCK电路应对过
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台积电2025年三季度财报分析：全面超预期
芝能智芯出品 2025年第三季度，台积电凭借AI芯片需求大幅拉升业绩，多项财务与业务指标全面超预期。先进制程与高性能计算成为核心收入来源，也同步上调资本支出与下一季度指引。? ●?三季度营收达 331
芯片 2025-10-23 -
16bitADC、超低功耗、单总线接口的数字模拟混合信号温度传感芯片-T1820
数字模拟混合信号温度传感芯片是一种结合数字处理与模拟信号采集的集成器件，主要用于高精度温度监测。 核心特性： 测温精度?：多数产品可达±0.1℃精度，支持-70℃至+150℃宽范围测温，分辨率可达0.
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国产32位高性能Audio音频数字信号处理器（DSP）芯片-DU561
音频数字信号处理器（DSP）的工作原理主要通过数字化处理提升音频质量，其核心流程包括信号采集、处理和输出三个关键环节： 一、信号采集与转换：首先将模拟音频信号转换为数字信号，这一过程涉及数模转换器（A
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集成了多功能数字音频信号处理功能的单芯片全数字音频放大器-NTP8818
全数字音频放大器的工作原理基于脉冲宽度调制（PWM）技术，通过数字信号处理实现音频信号的放大与还原。 核心工作原理： 信号调制：输入的模拟音频信号通过比较器与三角载波对比，生成与信号幅值成正比的PWM
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集成了光电二极管、模拟电路和数字信号处理器的数字式环境光传感器
数字式环境光传感器的工作原理基于光电效应，通过感光元件将光线强度转换为数字信号进行处理。 数字式环境光传感器主要采用光电二极管或半导体材料作为感光元件。当光线照射到这些材料表面时，光子激发电子跃迁，产
环境光传感芯片、数字转换器、环境光传感器 2025-10-15 -
集成了多功能数字音频信号处理功能和全数字PWM调制器的D类音频功率放大器-NTP8918
D类音频功率放大器通过控制开关元件的通断来放大音频信号，其核心工作原理如下： PWM信号生成：输入的音频信号与三角波进行比较，生成脉宽调制（PWM）信号。信号幅度越大，PWM信号的脉宽越长；信号幅度越
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超低功耗、单总线接口的是数字模拟混合信号温度传感芯片-T1601
数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理基于半导体PN结温度特性与带隙电压的关系，通过小信号放大、模数转换、数字校准补偿等步骤实现高精度测温。 工作原理：芯片内部采用CMOS半导体工艺，通过监测PN结温
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集成了多功能数字音频信号处理功能的双通道数字输入功放IC-NTP8910A
双通道数字输入功放IC通过数字信号处理、功率放大和PWM信号转换等核心流程实现音频放大。 数字信号处理：原始音频信号通过高电平/RCA接口或光纤输入到DSP芯片，进行分频管理、延时校正、EQ调校和相位
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测温精度±0.1℃，无需进行校准的数字模拟混合信号温度传感芯片
数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理基于半导体PN结温度特性与带隙电压的物理关系，通过CMOS工艺实现高精度温度测量。 核心测温原理：芯片内部采用PN结温度特性与带隙电压的线性关系，通过小信号放大电
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用于接收信号强度指示RSSI与功率放大器控制的对数放大器芯片
对数放大器芯片的核心工作原理基于双极性三极管（BJT）的基-射极电压与集电极电流的对数关系，通过跨导线性电路实现信号的对数转换。 核心原理：对数放大器利用双极性三极管（BJT）的指数特性：集电极电流（
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分析丨软银向英特尔投资20亿美元，看中了英特尔的什么特质？
前言：8月19日，日本软银宣布以每股23美元向英特尔注资20亿美元，拿下约2%股份。紧接着8月22日，美国联邦政府又抛出89亿美元，将原本承诺的补贴转为股权，持股比例精准卡在9.9%。孙正义要补全AI
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分析丨从沉寂到热闹：AI SSD为何成了存储圈的“香饽饽”？
前言：当数据成为AI进步的基石，实现[数据就绪]就成了企业融入AI生态的前提。全闪存存储凭借高性能与高可靠性，成为数据流通的[高速公路]。如今数据要素流通加速，全闪分布式存储更成为核心支撑，推动存储行
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Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术， 加速开发十亿门级 AI 设计
中国上海，2025 年 8?月 20?日 ——?楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司在硅前设计功耗分析方面取得重大飞跃。借助
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分析丨Arm决定亲自下场造芯片，底气来自哪里？
前言：智能手机领域始终是Arm的核心业务支柱。该公司将持续主导手机处理器架构市场，控制着高达99%的份额。然而全球贸易紧张局势为市场前景蒙上阴影。当前智能手机专利授权费在中国等市场仍处于低位，但云服务
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AMD 2025年Q2分析：整体向上，局部向下
芝能智芯出品 对AMD来说，2025年第二季度不是个容易讲述的季度。 EPYC与锐龙处理器带来的营收新高，AI加速卡受限出口导致的毛利率下滑，这有点像一条被切成两段的曲线：整体向上，但局部向下。 AM
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ITECH重磅发布IT2705直流电源分析仪，重构模块化测试体验
随着测试需求不断升级，多设备协同测试已成为常态，但随之面临的是接线繁琐、设备不同步、操控复杂及测试效率低下等一系列问题。为应对这一挑战，8月1日，ITECH艾德克斯正式发布全新模块化产品——IT270
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AI芯天下丨分析丨DRAM大洗牌，价格即将飙升
前言：当前，DRAM行业正经历深刻变革，各大制造商加速向先进节点转型，旧制程产能缩减计划推动市场价格剧烈调整，行业格局面临重塑。 作者?| 方文三 图片来源?|??网 络? 价格异动：DDR4涨势凶猛
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黄仁勋三次访华，H20芯片解禁，释放了什么信号？
文 / 王永智 美编 / 顾青青 出品 / 网界 2025年7月，在今年第三次访华之行中，英伟达CEO黄仁勋带来了一个"非常、非常好的消息"，美国政府已批准英伟达恢复向中国销售H20人工智能芯片。 这
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PACK产品开发与设计(9)：动力电池系统产品参数匹配性分析
本合集旨在深入剖析PACK设计相关技术，从基础理论到典型案例，提供干货满满、实用的独家电池包设计秘籍。???? 无论你是行业新手，还是资深从业者，这个合集都继续您提供满满的干货，感谢关注~ 动力电池系
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分析丨2025年Q1全球半导体设备市场，释放出哪些信号？
前言： 2023年开始，随着AI时代的到来，以英伟达等公司生产的高端GPU为例，这些产品的售价较高，毛利率甚至可达80%。 这导致生产成本在芯片售价中所占的比例显著降低，进而导致设备市场在整体市场中的占比有所下降
半导体设备 2025-06-30 -
音频数字信号处理器（DSP）芯片-山景DU562
DU562是一款高性能Audio DSP（数字信号处理器）芯片专为音频处理而设计，采用LQFP48封装，集成了多种音频处理功能，支持多种音频接口，内置硬件混音器可实现多路输入信号的实时混合处理，为复杂声场构建提供基础，适用于蓝牙音箱、便携耳机、车载音响等场景
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工业、汽车芯片市场，出现复苏信号
功率芯片大厂在2024年全面掉出了全球排名前十的阵营。根据Gartner的数据，美光和联发科的高成长，在2024年的统计中成功替代德州仪器、意法半导体，上榜全球TOP10。 全球排名变动的背后，是汽车和工业市场销售疲软导致
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SK海力士25年一季度财报分析，高性能存储技术展示市场潜力
芝能智芯出品 SK海力士2025年第一季度财报，营收环比下降11%，但同比增长42%，营业利润率达42%，净利润率46%，具备强劲的盈利能力。 DRAM和NAND业务均实现增长，HBM等高端产品技术进步显著，为公司在AI内存市场奠定了竞争优势
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两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器
芝能智芯出品 Ceva公司推出了两款全新数字信号处理器（DSP）——Ceva-XC21和Ceva-XC23，专门为未来的无线通信和边缘AI处理打造。 ◎ 基于Ce
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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英伟达芯片路线图分析：Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构
芝能智芯出品 英伟达GTC 25大会上，黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图，在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产，Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出
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中国碳化硅市场深度分析，2025年进入洗牌阶段
芝能智芯出品碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张，尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本线，8英寸技术突破加速推进
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陈立武接任英特尔CEO，全球芯片行业管理层格局分析
芝能智芯出品 陈立武（Lip-Bu Tan）将正式接任英特尔首席执行官（CEO），这一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召开之际，标志着英特尔在经历一系列困境后迎来了新的转折点。 作为硅谷资深人士，陈立武凭借其在半导体行业的深厚背景和成功的企业管理经验，被寄予厚望，有望引领英特尔走出低谷
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芯片故障分析：从被动到主动方向迭代
芝能智芯出品 故障分析（FA）作为半导体制造中保障产量和可靠性的关键环节，正面临前所未有的挑战。 随着晶体管尺寸缩小至2nm以下，先进封装技术（如芯片堆叠、混合键合）以及背面供电架构的普及，传统故障分析方法已难以满足需求，导致缺陷检测难度加大、调试周期延长、成本飙升
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低地球轨道（LEO）卫星对芯片的需求分析
芝能智芯出品 随着商业航天与低地球轨道（LEO）卫星星座的快速发展，传统航天级元件因成本高、尺寸大等问题已难以满足新兴需求。 德州仪器的增强型航天塑料（Space EP）产品通过技术创新，在保证可靠性的同时显著降低了成本与体积，成为LEO任务的关键解决方案
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英特尔至强6高低优先级策略分析
芝能智芯出品 英特尔至强6系列处理器的发布，其核心架构中引入了"高优先级"与"低优先级"核心划分。 我们通过分析英特尔至强6700P系列（代号Granite Rapids-SP）的案例，探讨其技术原理、应用场景及市场策略
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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瑞盟MS8188替代ADI-LT1012运放-多维度对比优势分析
在电子元器件市场中，国产替代已经成为一种趋势，在精密运算放大器领域瑞盟科技推出一款36V高精度运算放大器MS8188，具备低失调、低噪音、零温漂和高共模抑制比特性，可显著降低温度变化对信号精度的影响，
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AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器的数字型环境光传感器-WH81120UF
由工采网代理的WH81120UF是一种光数转换器，它结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器。环境光传感器（ALS）内置了一个抑制红外光谱的滤光片，并提供了一个接近人眼反应的光谱。肌萎缩性侧索硬化症可以从黑暗到阳光直射，可选择的检测范围约为40 dB
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