HBM4E
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斩获超4亿订单！上海又出一半导体设备黑马
维科网电子12月10日讯，武汉精测电子集团股份有限公司于12月9日发布公告，披露其控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司在过去连续十二个月内，与同一客户签订多份销售合同。 合同累计
半导体设备 2025-12-10 -
摩尔线程，IPO造出4个百亿富豪！
维科网电子12月8日讯，被誉为“国产GPU第一股”的摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，于2025年12月5日，在万众期待下正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。 此次IPO，公司发行7000万股新股
摩尔线程 2025-12-08 -
GT304L 4键触摸触控芯片-抗干扰强、灵敏度高
GT304L是韩国GreenChip公司推出的4通道电容触摸传感器芯片，采用14-pin SOP或16-pin QFN 封装，内置先进的GreenTouch3?引擎，具备低功耗、防水、超强抗干扰能力，
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HBM4溢价红利来袭，A股产业链谁能分羹？
传闻纷飞，严谨求证， 掌握权威、真实的声音。 近期，A股高带宽内存（HBM）概念受到市场关注，部分相关概念股获资金抢筹，涨势凌厉。据媒体报道，日前SK海力士与英伟达敲定HBM4供应协议，单价560美元
HBM 2025-11-10 -
成立仅4月！福建半导体黑马，获千万级天使轮融资！
维科网电子11月7日讯，据企查查显示，镓创未来半导体科技（晋江）有限公司近日获得千万级天使轮融资，投资方包括聚卓资本-晋江人才科创基金、芯丰泽半导体和个人投资者。 ? 成立4个月，拥有10年技术底蕴
半导体 2025-11-07 -
英伟达 GTC 2025：6G通讯、量子计算、L4自动驾驶方面三大全新产品技术
Nvidia GTC 原本一年或者半年一次，但今年算上这次在DC开的已经是第四次了，前几次分别在圣何塞、中国台北、法国巴黎，覆盖了亚洲、欧洲和北美，已成为 AI 领域的重要盛会。 本次2025 GTC
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Intel积极瘦身：融资200亿美元还债43亿美元 优化4万员工
快科技10月26日消息，Intel公司前几天发布了Q3财报，在新任CEO陈立武的带领下实现了6个季度来的首次盈利。 Intel过去几年积弊严重，不论是新工艺还是公司运营，都面临考验，以致于巨额亏损，这
Intel 2025-10-27 -
4通道电容触摸芯片，GT304L电容触摸解决方案
GT304L是一款4通道的电容传感，工作电压范围：2.5V~5.0V，芯片内置4路LED驱动器，支持32PWM调光，OUT端口可直接驱动LED，同时支持 I2C与1:1直连双接口， 搭载Green T
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研华发布DS-330：专为智慧城市与户外应用打造的无风扇4K数字标牌播放器
引言：研华全新工业级产品DS-330无风扇4K数字标牌播放器，以坚固紧凑的设计、丰富的I/O与远程管理能力，实现实时内容播控。? 2025年9日?—— AIoT平台与服务提供商研华科技今日正式发布DS
研华 2025-10-16 -
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A股半导体赴港热潮再跟一家！北京君正携16nm DDR4触底反转中
又一家A股知名半导体头部公司赴港了。 9月15日，港交所官网披露了北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为国泰君安国际。 从20
半导体 2025-09-19 -
一周股评｜如果时光能倒流：4万亿美元市值的金手指该握谁手？
评一周车股，察百态车市。 “如果让你重来一次，你最想买只股票？” 这样的问题经常会有人问我，但其实每年对这个答案都有着不同的变化。如果在五年前，可能会说比亚迪或者特斯拉，但在今年，我一定会选英伟达。
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超4亿，国产模拟芯片重大并购！
维科网电子9月2日消息，杰华特微电子股份有限公司今日公告宣布，将联合两家投资机构，以4．18亿元总价收购新港海岸（北京）科技有限公司66．25％的股份。 这家在电源管理领域深耕十二载的模拟芯片龙头，开
模拟芯片 2025-09-03 -
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敏源MTS4测温芯片-小体积、超低温、高精度单总线/I2C
在医疗电子、工业控制和冷链物流领域，温度测量的精度和范围直接关系着产品质量，传统温度传感器在极端环境下往往力不从心，要么精度不足，要么功耗过高，要么无法承受超低温环境，MTS4是敏源推出的第六代数字测
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应用在温度测温仪领域中的数字温度传感芯片-MY18E20
温度测温仪是测温的高精度仪器，利用固体、液体、气体受温度的影响而热胀冷缩的现象；在定容条件下，气体（或蒸气）的压强因不同温度而变化；热电效应的作用；电阻随温度的变化而变化；热辐射的影响等发生单调的、显
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手机装上HBM，会怎样？
在漫威电影宇宙中，钢铁侠的AI管家贾维斯，能理解复杂指令、实时提供各类信息、辅助战甲高效运行，为观众描绘出强大的AI应用场景。如今，随着移动HBM技术的发展，我们的手机也在迈向具备类似强大AI能力的设
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再揽4亿融资！“英语生”跨界，在南京带出一个49亿芯片黑马！
英语专业出身的他，短短5年就将南京这家芯片企业，打造成估值49亿的行业独角兽 7月24日消息，江苏芯德半导体在两天前宣布完成近4亿元新一轮融资，成为国产高端封测突围的又一样本。 此轮融资由南京市／区两
芯片 2025-07-24 -
HBM芯片，要降价？
近日，高盛分析师预测，2026年HBM的价格或将下跌10%。 HBM 的定价权将从制造商转移到以英伟达为代表的客户手中。这意味着 SK 海力士垄断 80%-90% 英伟达订单的局面将不复存在。 这是S
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Active Matrix 4通道电流模式微型LED驱动器-WH5097D
LED驱动器的核心工作原理是将输入电源（交流或直流）转换为稳定可控的直流电流，通过恒流控制、电压调整及保护机制确保LED安全高效工作。LED的亮度由电流而非电压决定，驱动电路通过采样电阻实时监测输出电
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DDR4退场,国产CPU面临小考...
DDR4涨疯了。 自5月初开始，DDR4持续涨价。热门料号如DDR4 16Gb 3200MHz价格由5月6日当周的2.4美元上涨至本周的6.4美元，涨幅超过160%。 甚至，相同内存条件下，DDR4的
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资本狂欢！英伟达市值逼近4万亿美元大关
文/杨剑勇 自2022年底推出ChatGPT，将人工智能发展推向一个新高度，尤其DeepSeek的出现，低廉的成本及开源与卓越的性能，各行各业纷纷全面接入，让更多企业通过低成本部署AI应用的同时，加速人工智能在各行各业得到应用的同时，并带动算力需求持续成长
英伟达 2025-07-03 -
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HBM放量在即，美光能否乘胜追击？
美光（MU.O）于北京时间2025年6月26日早的美股盘后发布了2025财年第三季度财报（截止2025年5月），要点如下： 1.整体业绩：美光本季度营收93亿美元，环比增长15.5%，好于市场预期（88.5亿美元），预期差主要来自于NAND出货增加和HBM增长的带动
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高带宽内存（HBM）架构路线图一览！
芝能智芯出品 高带宽内存（HBM）技术正迅速成为高性能计算与人工智能发展的驱动力之一。 从HBM4到HBM8，韩国科学技术院TERA实验室发布的HBM架构路线图系统展示了未来十余年间HBM在带宽、容量、堆叠、冷却与智能设计等方面的演化路径
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MTS4数字温度传感芯片：高精度、低功耗、可编程的温控解决方案
MTS4是一款高精度、高性能的温度传感器，该产品通过先进的差分感知技术和数字控制ADC，能提供稳定且准确的温度测量，适用于多种工业和消费电子应用，为满足对温度测量的精度和稳定性领域提供高性能、高精度、低功耗的数字模拟混合信号温度传感解决方案
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E1-SoC：Xsight Labs用全软件定义架构定义DPU未来
芝能智芯出品 Xsight Labs 推出基于 Arm Neoverse N2 架构的 E1-SoC，软件定义网络加速技术在 DPU（数据处理单元）市场中的转变。 通过高度可编程的架构，配合高带宽
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面向 AI 全栈平台的AMD CDNA 4 架构
芝能智芯出品 在 MI350 系列推出之际，AMD 同步发布了基于 CDNA 4 架构的新一代加速器，并配合 ROCm 7 软件栈进行全方位优化。 这一代产品从底层芯片设计、封装方式，到计算单元架构、内存拓扑和低精度计算格式，都进行了面向 AI 的系统性重构
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三星停产，DDR4芯片大涨50%？国产厂商要赚大钱了
技术是不断进步的，所以总会有企业停产一些相对过时的产品，转向更高级的产品线。 拿DDR内存来说，厂商们会从DDR3，升级至DDR4，再升级至DD5、DDR6，慢慢的将老的产品淘汰掉，生产线切换成新的，生产更高级的产品
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1安培输出电流的IGBT栅极驱动电路光耦合器-ICPL-155E
IGBT的栅极电压可通过不同的驱动电路来产生。这些驱动电路设计的优劣对IGBT构成的系统长期运行可靠性产生直接影响。为了确保IGBT的完全饱和以及较小化通态损耗，同时还要限制短路电流和功率应力，正向栅极电压必须控制在适当范围内
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提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口的4键触摸检测IC-CT8224C
工采网代理的CT8224C是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC， 此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料，专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口
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AI内存：英伟达押注，比肩HBM
在算力需求指数级增长的今天，存储技术正经历着从"被动容器"到"主动参与者"的范式转变。SOCAMM的诞生，标志着内存模块首次实现了对计算需求的动态响应能力。其同
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思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H
2025年5月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H
思特威 2025-05-23 -
TOP4 芯片分销商，又变了
2024年，全球芯片分销市场格局发生变化，常年稳居第一的艾睿被文晔反超（依次为文晔、艾睿、大联大、安富利）。随着今年一季度TOP4 “双W”（大联大 WPG
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HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
前言： 在这场AI算力革命的隐秘战场上，HBM与先进封装技术无疑是至关重要的力量。 它们的进步不仅将推动AI技术达到新的高度，还将对整个半导体产业的格局产生深远影响。 &nb
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一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T
工采网代理的WD15-S30T是一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片，可从整流后的交流电压驱动多个串联LED，由于其外部元器件数量少，给设计带来极大的便利。WD15-S30T具有较高的LED电流驱动能力，可通过外部电阻调节电流
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HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点
人工智能大模型的爆发式发展正重塑全球半导体产业格局。从训练千亿参数的Transformer模型到实时推理的生成式AI应用，算力需求呈现指数级增长。据IDC预测，2025年中国智能算力规模将达1037.3 EFLOPS，增长43%
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AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
当下最热门的行业有哪些?AI、智驾和机器人无疑位居前列。而在智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿科技领域蓬勃发展的背后,先进技术、优质产品和创新服务始终是不可或缺的核心支撑,驱动着这些行业的持续突破。作为电子产业技术服务领军企业
世强硬创 2025-04-10 -
AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
当下,AI、智能驾驶和机器人无疑是行业热点,而智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿领域的蓬勃发展,离不开先进技术、优质产品和创新服务的强力支撑。作为电子产业技术服务领军企业,世强硬创将携六大前沿解决方案亮相2025年慕尼黑上海电子展
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