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中兴通讯5G Common Core产品成功获得Red Hat OCP官方认证
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400G SR8光模块应用中关于MT及MPO连接器的Core Dip指标研究
由于光纤的纤芯相对于包层材质较软，因此在研磨过程中更容易被切削，从而形成纤芯（相对于包层）的凹陷，称之为“Core Dip”。如下图所示，即多模MT／MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”
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Core-Backbone部署英飞朗Cloud Xpress 2 DCI平台
据悉，德国互联网托管和互连服务提供商Core-Backbone日前宣布，已在欧洲六个城市部署了英飞朗提供的Cloud Xpress 2太比特级数据中心互连（DCI）平台。
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