CPO数据中心交换机
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知标融通 鼎新致远 | 通鼎打造全国首个数字通信线缆产业知识产权与标准协同创新中心
9月16日，由苏州市市场监督管理局指导、通鼎互联信息股份有限公司主办的数字通信线缆产业知识产权与标准协同创新会议在苏州成功举办。会上，全国首个数字通信线缆产业知识产权与标准协同创新中心揭牌成立。本次会
通鼎 2025-09-17 -
集体上涨，CPO为何浪潮滚滚？
文丨泰罗 9月3日，CPO板块大幅上涨，源杰科技、中际旭创、长光华芯、光库科技、长芯博创等集体上涨。 其中新易盛，在过去三个多月里，市值更从不到500亿直接跃升超过3600亿，暴增超三千亿。 光模块市
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共封装光学CPO，谁是成长最快企业？
CPO?技术主要是通过?2.5D?或?3D?封装的形式，把光收发模块和专用的?ASIC?芯片等异构集成在一个封装体内，或者将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，以此实现芯片和模块的共封装。 受
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CPO板块，大幅突破
文丨泰罗 7月15日，CPO板块领涨，新易盛20cm涨停，中际旭创、光库科技、天孚通信、东山精密、太辰光等都在大突破。 作为能让光和电互相转换的有源光器件，光模块在光通信产业链中虽然必不可少，但由于核
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CPO迎发展黄金期：2035年市场规模有望突破12亿美元
在过去十年间，数据中心以太网交换机的容量已从0.64 Tbps跃升至25.6 Tbps，这一跃升得益于64×400 Gbps或32×800 Gbps可插拔光模块的广泛部署。
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诺基亚携手菲律宾光纤厂商 部署新一代数据中心解决方案
全球通信技术领导者诺基亚近日宣布，将与菲律宾领先的光纤及技术解决方案提供商Converge ICT Solutions合作，在其新建数据中心部署诺基亚数据中心网络架构解决方案。
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STL推出新一代数据中心解决方案
近日，光通信与数字解决方案企业 STL 宣布，推出面向 AI 驱动型数据中心的新一代产品组合，涵盖从光缆系统到端到端连接的一站式解决方案。
数据中心 2025-06-27 -
两大厂商携手，发力共封装光学（CPO）解决方案
近日，专注于数据中心光子架构革新的科技公司Drut Technologies宣布，与业界领先的下一代AI互连解决方案供应商Ranovus达成合作，共同推出面向人工智能（AI）、机器学习（ML）及高性能计算（HPC）集群的共封装光学（CPO）解决方案。
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CPO商业化量产提速，这两大光通信巨头迎来增长拐点
共封装光学（CPO）技术正在加速迈向商业化，行业龙头 Coherent 与 Lumentum 已在关键赛道上占据有利位置，或将成为下一轮成长周期的核心受益者。
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泰雷兹数据安全平台，新增一项重要功能！
近日，泰雷兹宣布推出泰雷兹文件活动管控（File Activity Monitoring, FAM），可显著提升企业对非结构化数据的可视化与控制力，使企业能够实时管控文件活动、检测滥用行为，并确保其整个数据资产符合监管要求。
数据安全 2025-06-13 -
OKI在德国柏林设立研发中心，强化光子技术全球布局
日本知名信息与通信制造商OKI（冲电气工业株式会社）于2025年6月1日在德国柏林正式启用其全新的研发中心——OKI柏林实验室（OKI Berlin Lab），聚焦于光子技术的研究与应用。
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170亿！高通重磅收购，全面布局数据中心AI算力市场
美国芯片巨头高通（Qualcomm）宣布，旗下全资间接子公司Aqua Acquisition Sub LLC将以约24亿美元（约合人民币172亿元）的企业估值，收购英国半导体公司Alphawave Semi全部已发行及拟发行普通股。
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博通：发布全球首款102.4Tbps以太网交换芯片
当地时间6月3日，半导体巨头博通（Broadcom）正式宣布，其新一代以太网交换芯片——Tomahawk? 6系列现已开始出货。
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CPO的功耗临界点正成为AI数据中心瓶颈
芝能智芯出品 对于运行 AI 大模型的数据中心而言，一切对稳定、高效、低耗的寻求，都最终持续求解于一个核心纠结：怎样将更大并行量的数据以最小的耗能、最少的延迟安全而精确地在模型节点之间传输？ 关键即在于全新编排规划
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高通宣布进军数据中心市场！
日前，高通公司 CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在台北电脑展（Computex 2025）开幕主题演讲上正式宣布，高通进军数据中心市场。
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鸿腾精密携手博通，推进CPO技术革新！
近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布，公司正持续深化与美国芯片巨头博通（Broadcom）在共封装光学(CPO)技术领域的战略合作。
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光子技术催化数据中心AI升级，从光纤连接到共封装光学
芝能智芯出品在2025年光通信大会（OFC）上，业界领袖们一致认为，光子技术正成为数据中心AI算力集群互连的核心驱动力。随着大规模语言模型（LLM）对算力和带宽提出前所未有的需求，传统电互连已经难以承载未来AI集群的规模化扩张
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扩大光收发模块业务，这家大厂挺进新一代数据中心市场！
FIC Global宣布，将大幅扩展其光收发模块业务，以应对硅光子技术在下一代数据中心网络中的快速兴起和激增需求。
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北京邮电大学鲲鹏昇腾科教创新孵化中心成立 为ICT创新突破再“聚能赋力”
4月16日，北京邮电大学与华为技术有限公司签署合作协议，宣布“北京邮电大学 鲲鹏昇腾科教创新孵化中心”（以下简称“孵化中心”）正式揭牌成立。
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硅光大厂达成多方合作，深化AI数据中心光互连探索
全球领先的模拟半导体代工厂Tower Semiconductor与旭创科技（Innolight）、集成光子设计企业Alcyon Photonics等多家企业达成合作，共同探索硅光互联等解决方案。
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英伟达发布全球首个102T CPO硅光交换机
NVIDIA正式发布NVIDIA Spectrum-X和 NVIDIA Quantum-X 硅光子网络交换机，使 AI 工厂能够在多个站点间连接百万级 GPU，同时大幅降低能耗和运营成本。
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数据中心光互连“黑马”完成3000万美元A轮融资
近日，专注于AI数据中心基础设施连接的光子解决方案供应商Salience Labs宣布，已成功完成3000万美元的A轮融资。
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光芯片厂商完成2000万欧元A轮融资，加速AI数据中心光网络发展
iPronics 的光子芯片正在推动更快计算、低功耗和成本效益的商用应用，包括 5G、数据中心和实时深度学习。
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光通信器件大厂单季营收29亿，云计算和AI数据中心需求暴涨！
Lumentum凭借精准的市场定位，成功抓住了云计算市场不断扩张及更广泛网络市场逐步回暖所带来的宝贵机会。
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数据中心光互连大热！光电封装大厂业绩同比增长17%创纪录
数据中心热潮持续推动，总部位于泰国的先进光学元件和子系统合同制造商Fabrinet迎来了其又一个破纪录的财务季度。
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云计算大数据“独角兽”，斩获创纪录近700亿融资！
外媒报道称，Databricks接近完成一项可能创造风投融资规模新纪录的交易，这主要得益于投资者对这家迅速崛起的数据分析公司股份的浓厚兴趣。
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半导体光电大厂，押注AI数据中心光互连批量制造！
全球顶尖的光电子与无线技术企业Sivers Semiconductors正与其重要战略合作伙伴Ayar Labs展开深入交流，旨在推进下一阶段的合作。
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预测：2025年数据中心发展的三大趋势
如果说2024年是AI变革蓄力的一年，那么未来一年将是付诸实际行动的一年。2025年，超大规模数据中心将从规划和设计阶段转向实施阶段，激活人工智能所需的后端网络基础设施并以此为依托向前发展。
数据中心 2024-12-09 -
数据传输速度大增！Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术
近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。
数据传输 2024-10-30 -
捷普又一重磅收购！加速数据中心能力战略部署
当地时间10月3日，全球知名电子科技巨头捷普（Jabil）公司宣布，已收购液冷解决方案公司Mikros Technologies LLC。
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近5000万！薄膜铌酸锂光芯片大厂获重磅融资，瞄准AI数据中心
近日，瑞士光子学初创公司Lightium成功募集了700万美元（约4941.3万元人民币）种子资金，旨在应对AI驱动数据中心爆炸性增长所带来的性能与能耗挑战。
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这家光互联及AI数据中心大厂任命新高管！
Lightwave Logic欣然宣布，前杜邦高管及美国化学学会（ACS）前首席执行官Thomas M. Connelly, Jr.将正式加入其董事会，自2024年9月4日起生效。
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