ARMv9架构
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【聚焦】M9覆铜板为最高标准等级高频高速覆铜板 在高新技术领域拥有潜在应用价值
目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国球形硅微粉高度依赖进口，这将为M9覆铜板行业发展带来一定挑战。 M9覆铜板，指目前最高等级的高频高速覆铜板。与其他等级覆铜板相比，M9覆铜板具备热膨胀系数
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专为USB耳机设备设计，基于Cortex架构的数字音频转接芯片-CJC6811A
数字音频转接芯片的核心功能是将数字音频信号转换为模拟信号输出，其工作原理涉及数字信号处理、数模转换（DAC）和音频放大等关键环节。 核心工作流程： 一、信号输入与解码： 通过数字接口（如USB、SD卡
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RISC-V：开放计算架构与软件定义汽车
芝能智芯出品 2025年，人工智能与汽车产业的融合正进入深水区。 AI模型规模的急剧扩张与软件定义汽车（SDV）理念的普及，推动芯片架构、系统设计与供应链协作方式开放式指令集架构RISC-V正从学术实
芯片 2025-10-21 -
Synaptics Astra SL2600 发布，开源的谷歌Coral NPU 架构
芝能智芯出品 计算领域变化是挺大的，Synaptics 推出的 Astra? SL2600 系列多模态边缘 AI 处理器，结合 Google 的 Coral NPU 全栈架构，为认知物联网（Cogni
Synaptics 2025-10-20 -
高功率高电压储能系统电源方案选型指南：安森美解决方案架构与性能解析
?储能系统（ESS）能将来自不同发电方式（煤炭、核能、风能、太阳能等）的能量，以多种形式储存起来，例如电化学储能、机械储能等。电池储能系统（BESS，Battery Energy Storage Sy
安森美 2025-10-16 -
信创浪潮下的存储革新，中科通量推出全球首款RISC-V架构NAS存储产品
? ? ? ? 当前，数字经济进入高质量发展新阶段，数据安全与自主可控成为产业转型的核心命题，党政机关、企事业单位的信创建设更是迎来加速推进的关键期。作为全球领先的产业互联网算力系统服务提供商，中科通
中科通量 2025-10-16 -
谷歌在推理时代的架构Ironwood TPU | HotChips2025
芝能智芯出品 在 2025 年 Hot Chips 大会上，谷歌详解介绍了 Ironwood 的新一代张量处理单元（TPU），并以此成为大会机器学习专场的焦点。 与以往的 TPU 产品相比，Ironw
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英伟达 GB10 SoC 架构解析｜Hot Chips 2025
芝能智芯出品 在 2025 年 Hot Chips 大会上，英伟达正式对外详细介绍了其最新的 GB10 SoC 架构，这是Blackwell 架构 GPU 的一次“缩微”应用，更通过与联发科的合作，将
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9家企业瓜分51亿大单！
维科网电子8月20日消息，中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集中采购项目中标候选人，于8月18日正式公示，其中新华三、中兴通讯、浪潮为最新公布的标包候选中标人，合计项目金额达
AI服务器 2025-08-20 -
燃油车进入智能化拐点，电子电气架构“下放”
芝能智芯出品 过去十年，燃油车的叙事始终是“衰退”与“替代”。在新能源汽车的攻势下，传统车企被迫在电动化的转型赛道上加速。 但真正能延长燃油车生命力的，不是新的动力总成，而是智能化架构的“下放”。 大
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深度丨谷歌推出全新底层架构MoR，Transformer有了替代品
前言：大语言模型（LLMs）规模庞大但效率低下的问题长期备受关注。尽管模型参数持续增长，其在长文本处理中的性能衰减、计算资源消耗等问题始终未能有效解决。谷歌DeepMind最新提出的MoR架构，可能为
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PACK产品开发与设计(9)：动力电池系统产品参数匹配性分析
本合集旨在深入剖析PACK设计相关技术，从基础理论到典型案例，提供干货满满、实用的独家电池包设计秘籍。???? 无论你是行业新手，还是资深从业者，这个合集都继续您提供满满的干货，感谢关注~ 动力电池系
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Intel 18A工艺：架构革新、功耗效率提升
芝能智芯出品 Intel在2025年VLSI研讨会上系统比较了其即将量产的Intel 18A与此前的Intel 3工艺。 在全面采用GAA晶体管架构和PowerVia背面供电网络（BSPDN）技术
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高带宽内存（HBM）架构路线图一览！
芝能智芯出品 高带宽内存（HBM）技术正迅速成为高性能计算与人工智能发展的驱动力之一。 从HBM4到HBM8，韩国科学技术院TERA实验室发布的HBM架构路线图系统展示了未来十余年间HBM在带宽、容量、堆叠、冷却与智能设计等方面的演化路径
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E1-SoC：Xsight Labs用全软件定义架构定义DPU未来
芝能智芯出品 Xsight Labs 推出基于 Arm Neoverse N2 架构的 E1-SoC，软件定义网络加速技术在 DPU（数据处理单元）市场中的转变。 通过高度可编程的架构，配合高带宽
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面向 AI 全栈平台的AMD CDNA 4 架构
芝能智芯出品 在 MI350 系列推出之际，AMD 同步发布了基于 CDNA 4 架构的新一代加速器，并配合 ROCm 7 软件栈进行全方位优化。 这一代产品从底层芯片设计、封装方式，到计算单元架构、内存拓扑和低精度计算格式，都进行了面向 AI 的系统性重构
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技术解析｜AMD Instinct MI350的架构演进
芝能智芯出品 在AI加速芯片市场竞争日益激烈的背景下，AMD正式发布了Instinct MI350系列加速器，包括MI350X和MI355X两款型号，试图在性能、系统扩展性与成本控制方面对标甚至超越NVIDIA最新的Blackwell架构产品
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车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况
安森美 2025-06-05 -
2025，谁是边缘AI芯片架构之王？
当2025年被业界冠以"边缘生成式AI元年"之名时，半导体产业正经历着自移动互联网时代以来最剧烈的底层架构变革。在这场由智能终端设备、工业物联网和实时决策需求共同驱动的技术革命中，传统算力分配模式遭遇根本性挑战
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一文彻底读懂：英伟达GPU分类、架构演进和参数解析
各位小伙伴们，大家好哈。 这几年GPU很火，尤其是今年初DeepSeek的爆火，让英伟达几乎成为全球最受关注的公司。但英伟达GPU 的产品分类较为复杂，涉及到架构代号、性能参数等，这使得用户看不懂很多GPU技术参数
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Arrow Lake：Intel桌面芯片首次引入Chiplet架构
芝能智芯出品 Intel的Arrow Lake（Core Ultra 200S系列）是其桌面平台上首次采用Chiplet架构的处理器，初期表现未达预期，但其在先进工艺、多晶粒封装设计（包括Foveros Omni技术）和异构集成方面的尝试，代表了Intel在后摩尔时代处理器设计上的一次关键跳跃
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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
芝能智芯出品 智能汽车时代的到来，汽车电子电气架构正从传统的分布式系统向中央+区域架构转变，实现算力集中、接口标准化以及软件定义汽车（SDV）的目标。 芯片选型不再局限于单一性能指标，而是需要从体系化设计的视角出发，综合考量中央计算平台的高性能SoC和区域控制器的功能安全MCU需求
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英伟达芯片路线图分析：Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构
芝能智芯出品 英伟达GTC 25大会上，黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图，在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产，Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多中取得非同寻常的体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
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AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求，推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步，包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS） 为了加快48V技术的采用，降
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GaN 功率器件：如何改进架构并推广应用？
芝能智芯出品 随着功率器件需求在不同应用场景中的快速增长，单一材料的解决方案已经无法满足电压和电流范围的全面要求。 基于此，复合材料与创新架构逐渐成为改善器件性能的关键手段，氮化镓（GaN）凭借高电子迁移率和开关速度的优势，在低功耗和部分高压应用中展现出强大的竞争力
功率器件 2025-01-26 -
小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，小鹏汽车选用RTI Connext Drive作为核心通信技术，用于新一代汽车电子电器架构（E/E汽车架构）。小鹏汽车从2026年量产车型开始，将采用Co
小鹏汽车 2025-01-08 -
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24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了
12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道，撞上机场围墙爆炸起火，飞机几乎全毁，177人死亡，2人失踪，2人获救；随后媒体想起就在24小时之内，荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障
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Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台
前言： CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。 随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
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1300架订单也白搭，美航拒绝签订适航证？
霸道、自私，这两个词在美欧身上得到充足的体现！ 国产C919问世之后，虽然波音和空客公司发来贺电，但美欧航管局坚持拒绝签订适航证。 很显然，过去长达几十年时间，全球民航市场被美欧垄断，占尽便宜的他们，可不想C919将这块“蛋糕”分走
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手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
前言： 手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&
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龙芯中科：9A1000明年交付流片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片
龙芯中科 2024-11-20 -
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全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 中国大陆上榜27座城市。 11月4日，世界集成电路协会（WICA）发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要
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杀入AI PC市场，英伟达推出Arm架构CPU
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来，PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达
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重新定义未来的可信根架构
企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度
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