高精定位
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Google布局全栈AI，服务器、交换机带动高多层PCB爆发
AI浪潮不断推进，未来景气度具有很强持续性。 从四家CSP云厂的最新业绩会来看，25Q3的capex再创新高，且对未来投入的指引也有上修：Google本季度capex达240亿美元，将2025年全年资
PCB 2025-12-05 -
GT304L 4键触摸触控芯片-抗干扰强、灵敏度高
GT304L是韩国GreenChip公司推出的4通道电容触摸传感器芯片，采用14-pin SOP或16-pin QFN 封装，内置先进的GreenTouch3?引擎，具备低功耗、防水、超强抗干扰能力，
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科创丨摩尔线程IPO的“三高”记录与“长坡厚雪”叙事
前言： 近日，被冠以[国产GPU第一股]的摩尔线程正式开启申购，114.28元/股的发行价不仅刷新了2025年A股最贵新股纪录，更让其上市后总市值飙升至537亿元。 从6月30日申请获受理到9月26日
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高通2025年Q3财报背后：押注AI的战略能否被认可？
芝能智芯出品 高通交出了一份超出市场预期的2025财年第四季度成绩单：营收112.7亿美元，GAAP口径录得净亏损31.2亿美元。 高通传统智能手机业务仍是支柱，是大家心目中手机芯片老大哥，开始向AI
高通 2025-11-14 -
高通：撕下 “手机股” 标签，AI 算力才是 “新希望”？
高通（QCOM.O）于北京时间 2025 年 11 月 6 日上午的美股盘后发布了 2025 财年第四季度财报（截止 2025 年 9 月），要点如下： 1、核心数据：高通本季度收入 112.7 亿美
高通 2025-11-14 -
AI芯天下丨趋势丨2026年起，英伟达、谷歌、高通、华为角逐AI推理赛场
前言：随着生成式AI从技术研发走向规模化应用，全球AI产业重心正加速从训练环节转向推理落地。麦肯锡报告显示，2028年全球AI推理市场规模将达1500亿美元，年复合增长率超40%，远高于训练市场的20
电子工程 2025-11-10 -
SS6951A双通道H桥电机驱动器，高集成、高可靠的电机控制解决方案
SS6951A是一款专为电机一体化应用设计的?双通道集成电机驱动器?，集成两路H桥驱动，可同时驱动两个刷式直流电机、一个双极步进电机，或螺线管等感性负载，每路峰值电流可达4A，兼具多种衰减模式、低功耗
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被看衰的高通，麻烦重重
导语：高通，为什么被越来越多的投资者看衰？ 李平/作者 砺石商业评论/出品 1 瞒天过海 十年之后，高通公司再陷中国反垄断风波。 2025年10月10日，国家市场监督管理总局发布公告称，因高通公司收购
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BOOST升压电路高边MOSFET体二极管方向分析
揭秘为什么高边 MOSFET 不能简单反接实现真关断 前文[?发现一个奇怪的现象 | BOOST芯片EN引脚并不能关断输出？?]分享了常规BOOST电路与BUCK电路很大的差异点是：BUCK电路应对过
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一款具有高精度、高稳定性、高效率等特点的超声波测距芯片-MS1030
超声波测距芯片的工作原理基于超声波的发射、传播及反射特性，通过测量时间差计算距离。采用时间差测距法，芯片内置超声波发射器将电信号转换为超声波并向外发射，遇到障碍物后反射回的信号被接收器捕获。芯片记录超
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一款高集成度双通道、宽频、自感式数字电感电容传感芯片 - MLC12G
数字电感电容传感芯片的工作原理基于电容变化检测物理量（如位置、位移、压力等），并通过数字化信号处理实现高精度测量。 电容效应：当外界物理量（如物体位置变化、压力变化等）导致两个导体（通常为金属电极）间
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高通有哪些机器人芯片？整理汇总
芝能智芯出品 高通在自主移动机器人（AMR）的芯片规划，我们重新来整理一下，通过借助芯片企业的整理来看不同的企业如何应用再来对不同产品的性能进行划分。 ●?入门级：以割草机器人为主，凭借成本优势占据市
芯片 2025-10-16 -
高功率高电压储能系统电源方案选型指南：安森美解决方案架构与性能解析
?储能系统（ESS）能将来自不同发电方式（煤炭、核能、风能、太阳能等）的能量，以多种形式储存起来，例如电化学储能、机械储能等。电池储能系统（BESS，Battery Energy Storage Sy
安森美 2025-10-16 -
高通遭反垄断调查，国产平替芯片机会来了？
导语?|?Lead 10月10日，国家市场监督管理总局发布公告称，高通公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对其开展立案调查。在智能座舱领域顺风顺水的高通，其未来在国内的发展增添了诸
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骁龙 8 Elite Gen5：这一代高通芯片能打吗？
芝能智芯出品 9月高通正式发布了新一代旗舰移动平台——骁龙 8 Elite Gen5，延续了旗舰级移动SoC的性能突破，在CPU架构、GPU能效、AI算力和影像处理等多个层面带来了全面升级。 采用台积
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高集成度、多通道、宽频的十四通道多模式宽频数字电容传感芯片
工采电子代理的MC1081系列是一款高集成度、多通道、宽频的数字电容传感芯片。芯片直接与测量电极板相连，通过振荡频率的变化，感知电容的变化。激励频率在0.1~30MHz范围内可配置，测量频率测量输出为
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采用砷化铝镓红外发光二极管作为发射器的高隔离光电耦合器
高隔离光电耦合器通过电-光-电转换实现信号传输，其核心原理基于光电效应： 输入信号转换?：输入电信号驱动发光器件（如发光二极管），将其转换为光信号。 ? 光信号传输?：光信号通过透明绝缘介质传递至受光
光耦合器、光电耦合器、光耦、高速光耦 2025-09-16 -
Arm高管回应小米3nm芯片：不是定制，是小米自研
众所周知，自从小米前段时间推出了3nm的自研芯片玄戒O1之后，真的是全网黑，有人说是高通的的套壳的芯片，有人说是什么ARM的CSS定制芯片。 同时，还有人各种研究小米的研发投入，再从芯片研发的成本等来
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RF298无线收发芯片：低功耗、高集成度的远距离通信解决方案
RF298是一款专为物联网和短距离无线通信设计的低成本、高集成度2.4GHz无线收发芯片，ISM在2.400~2.483GHz频段，其高度集成的设计将射频前端匹配电路、晶体负载电容等外围元件精简至仅需
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一款低功耗、低成本且分辨率高的数字电容传感芯片
数字电容传感芯片的工作原理基于电容原理和甚高频LC谐振方法?，通过检测电场变化感知目标物体的位置或状态。 工作原理： 电容原理：电容由两个导体（如金属极板）构成，当有物体靠近时，电场发生变化导致电容值
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紧凑型SiC模块：高功率密度车载充电器的新选择
芝能智芯出品 在电动化不断加速的当下，车载充电器（OBC）的性能已成为影响电动车续航体验与能源利用效率的关键因素。 传统基于分立器件的设计在提升功率密度和缩小体积方面已接近极限，新的功率模块化方案因而
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芯片集成度高，性价比好并集成DSP内核的无线接收芯片
无线芯片，顾名思义，是一块用于实现无线通信的芯片。无线芯片广泛应用于无线电视、移动通信、无线路由器、蓝牙耳机等各种设备中。通俗的讲，无线芯片就是在芯片内部嵌入一些无线电路，使得设备可以与其他设备进行无
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高通2025年二季度财报解析：净利润同比增长25%
芝能智芯出品 2025年财年第三季度（自然年是第二季度），高通实现收入103.65亿美元，同比增长10%，净利润26.66亿美元，同比增长25%。 在移动终端市场整体放缓的大环境下，QCT（芯片与技术
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高带宽内存（HBM）架构路线图一览！
芝能智芯出品 高带宽内存（HBM）技术正迅速成为高性能计算与人工智能发展的驱动力之一。 从HBM4到HBM8，韩国科学技术院TERA实验室发布的HBM架构路线图系统展示了未来十余年间HBM在带宽、容量、堆叠、冷却与智能设计等方面的演化路径
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高通收购Alphawave，SerDes技术重塑大芯片市场格局
前言： 在AI芯片迅猛发展的时代，算力的提升不仅依赖于晶体管密度，更受限于数据传输效率。 英伟达GPU间的NVLink、AMD的InfinityFabric，以及未来的Chiplet互联，都依赖于高性能SerDes来实现低延迟、高带宽的连接
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老黄杀入PC战场，首款ARM CPU，不输高通骁龙X Elite
虽然在PC领域，X86 CPU依然占了85%以上的市场，但其实在这个数字背后，X86 CPU的统治地位，已经被动摇了，因为以前这个数字起码是95%的，留给其它CPU，只有5%的份额。 那么从95%到85%，这10%的份额被谁抢走了，那就是ARM CPU
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具有精度高、测温快、功耗低、配置灵活及寿命长等优点的温度传感芯片
高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，是一种能够精确感知温度变化的传感芯片。其工作原理基于物质的各种物理性质随温度发生规律性变化的特性，通过将这些变化转化为电量，实现对温度的测量。这类传感芯片在温度测量仪表中扮演着核心角色，种类繁多，可根据不同的分类方式进行划分
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AMD与高通加速AI与数据中心战略布局：Untether AI和Alphawave Semi
芝能智芯出品 在AI与高性能计算持续重塑半导体产业格局的当下，AMD与高通先后出手，通过战略收购和团队整合，进一步夯实在AI芯片和数据中心基础设施领域的技术根基。 AMD以“整合人才与
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高功耗芯片的如何设计满足散热需求？
芝能智芯出品 随着人工智能、高性能计算和通信技术的发展，芯片功耗持续攀升，热管理成为限制芯片性能释放的关键因素之一。从芯片到系统，散热路径上每一个环节都在承担越来越重要的角色。 我们一起解析高功耗
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GT316L高灵敏超强抗干扰16通道电容式触摸芯片
GT316L是韩国GreenChip推出的16通道电容式触摸感应芯片，搭载其独有GreenTouch3™引擎技术，融合模拟补偿电路与嵌入式数字噪声滤波器，具备高灵敏、低功耗超强抗干扰能力，
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普源精电：科技创新引领聚合力，产教融合赋能电子教育
北京，2025年5月28日 —— 作为全球知名的电子测量仪器厂商，普源精电（RIGOL）与本届赛事全国总决赛承办方大连理工大学达成合作共识，成为2025年TI杯全国大学生电子设计竞赛全国总测评设备合作商
电子教育 2025-05-28 -
最新手机Soc天梯图：小米、高通、苹果等芯片，表现如何？
众所周知，随着小米3nm芯片，高端芯片上，终于又多了一个搅局者。 以前高端芯片，因为各种各样的原因，已经几乎只有苹果、高通、联发科三家在打了，三星没落了，华为因为受制裁，工艺不给力，所以也PK不了高通、苹果、联发科了
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一款超低功耗以及高集成度2.4GHz GFSK的无线收发芯片-RF298
无线收发芯片的工作原理主要包括信号的发送和接收过程，通常涉及射频（RF）技术。无线收发芯片通过电磁波在空间中传播信息，实现远距离数据传输。这些芯片通常工作在特定的频段，如ISM频段，并且支持多种通信协议
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COMPUTEX 2025｜高通采用ARM主核重推AI PC和服务器市场
芝能智芯出品 在2025年COMPUTEX台北国际电脑展上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙展开了一场紧拥AI所有热点的主题演讲，形成清晰方向： ◎ 高通正由移动端向远端、PC和服务器应用全面扩张，将ARM开发者经济推向极致
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研华携手高通 加速推动AIoT物联网边缘智慧创新
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华公司5月19日于Computex展会前夕宣布，与全球设备端 AI、运算与连接技术创新领导者高通技术公司展开合作，携手推动以 AI 驱动的物联网 (IoT) 应用发展
研华 2025-05-20 -
如何定位国产智驾芯片的终局价值？
在汽车行业，围绕电子电子E/E架构存在一个简单明了的说法： 传统E/E架构是功能机，而特斯拉让汽车变成了智能机。 作为对比，传统的E/E架构被形容像一台“拼凑的老爷车”
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荣耀管理层巨震！45%高管换人！
失去赵明的荣耀,仍在摸索下一步出路5月13日消息,据《第一财经》等多家媒体证实,荣耀启动代号“雄鹰计划”的内部竞聘,涉及38个中国区核心岗位,包括45%负责人被调整,而这次调整后90后年轻管理者占比高达24%
荣耀 2025-05-13 -
高通2025财年二季度财报，利润增长超预期
芝能智芯出品高通公司于2025年5月1日发布2025财年第二季度财报，营收达109.8亿美元，同比增长16.9%，净利润28.1亿美元，增长20.6%，超出预期。芯片销售（QCT部门）增长18%，汽车
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高通，三星 “补血” 难续力，苹果 “拆台” 藏暗雷
高通（QCOM.O）于北京时间 2025 年 5 月 1 日上午的美股盘后发布了 2025 财年第二季度财报（截止 2025 年 3 月），要点如下：1、整体业绩：收入仍有增长，毛利率继续低迷。高通在
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智能汽车定位误差缩10倍？医疗设备纽扣电池撑5年？慕尼黑展台揭秘黑科技
WiFi功耗太高导致设备频繁更换电池?汽车钥匙为何在10米外仍无法精准锁车?IoT大规模组网如何突破万级节点门槛?这些看似基础的技术痛点,正成为制约万亿级物联网市场爆发的关键瓶颈。在2025年慕尼黑上海电子展上
世强硬创 2025-04-22
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