高功率
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新思科技原高管，带出一个新IPO！
安徽证监局公开信息显示，全芯智造技术股份有限公司已于2025年12月11日在该局办理首次公开发行股票并上市的辅导备案登记，其辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。 这家国内细分领域领先的EDA龙头，一只
EDA 2025-12-11 -
高算力时代下，高性能电容的突围与国产替代机遇
前言： 当英伟达GB300服务器以每秒万亿次算力驱动大模型训练，当新能源汽车实现分钟级快充，当光伏电站平稳应对功率波动，核心元器件电容器正在默默支撑。 这个被称为电子系统[能量守护者]的组件，在第三代
高性能电容 2025-12-11 -
Google布局全栈AI，服务器、交换机带动高多层PCB爆发
AI浪潮不断推进，未来景气度具有很强持续性。 从四家CSP云厂的最新业绩会来看，25Q3的capex再创新高，且对未来投入的指引也有上修：Google本季度capex达240亿美元，将2025年全年资
PCB 2025-12-05 -
GT304L 4键触摸触控芯片-抗干扰强、灵敏度高
GT304L是韩国GreenChip公司推出的4通道电容触摸传感器芯片，采用14-pin SOP或16-pin QFN 封装，内置先进的GreenTouch3?引擎，具备低功耗、防水、超强抗干扰能力，
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科创丨摩尔线程IPO的“三高”记录与“长坡厚雪”叙事
前言： 近日，被冠以[国产GPU第一股]的摩尔线程正式开启申购，114.28元/股的发行价不仅刷新了2025年A股最贵新股纪录，更让其上市后总市值飙升至537亿元。 从6月30日申请获受理到9月26日
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高通2025年Q3财报背后：押注AI的战略能否被认可？
芝能智芯出品 高通交出了一份超出市场预期的2025财年第四季度成绩单：营收112.7亿美元，GAAP口径录得净亏损31.2亿美元。 高通传统智能手机业务仍是支柱，是大家心目中手机芯片老大哥，开始向AI
高通 2025-11-14 -
高通：撕下 “手机股” 标签，AI 算力才是 “新希望”？
高通（QCOM.O）于北京时间 2025 年 11 月 6 日上午的美股盘后发布了 2025 财年第四季度财报（截止 2025 年 9 月），要点如下： 1、核心数据：高通本季度收入 112.7 亿美
高通 2025-11-14 -
AI芯天下丨趋势丨2026年起，英伟达、谷歌、高通、华为角逐AI推理赛场
前言：随着生成式AI从技术研发走向规模化应用，全球AI产业重心正加速从训练环节转向推理落地。麦肯锡报告显示，2028年全球AI推理市场规模将达1500亿美元，年复合增长率超40%，远高于训练市场的20
电子工程 2025-11-10 -
SS6951A双通道H桥电机驱动器，高集成、高可靠的电机控制解决方案
SS6951A是一款专为电机一体化应用设计的?双通道集成电机驱动器?，集成两路H桥驱动，可同时驱动两个刷式直流电机、一个双极步进电机，或螺线管等感性负载，每路峰值电流可达4A，兼具多种衰减模式、低功耗
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被看衰的高通，麻烦重重
导语：高通，为什么被越来越多的投资者看衰？ 李平/作者 砺石商业评论/出品 1 瞒天过海 十年之后，高通公司再陷中国反垄断风波。 2025年10月10日，国家市场监督管理总局发布公告称，因高通公司收购
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BOOST升压电路高边MOSFET体二极管方向分析
揭秘为什么高边 MOSFET 不能简单反接实现真关断 前文[?发现一个奇怪的现象 | BOOST芯片EN引脚并不能关断输出？?]分享了常规BOOST电路与BUCK电路很大的差异点是：BUCK电路应对过
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一款具有高精度、高稳定性、高效率等特点的超声波测距芯片-MS1030
超声波测距芯片的工作原理基于超声波的发射、传播及反射特性，通过测量时间差计算距离。采用时间差测距法，芯片内置超声波发射器将电信号转换为超声波并向外发射，遇到障碍物后反射回的信号被接收器捕获。芯片记录超
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2x20W立体声+高性能+高保真功率驱动器集成全数字音频放大器-NTP8928
全数字音频放大器的工作原理主要基于数字信号处理技术，通过模块化算法对音频信号进行优化后驱动扬声器输出。 信号采集与转换：模拟音频信号首先通过数模转换器（ADC）转换为数字信号，便于后续处理。 数字信号
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功率模块封装技术：大面积焊接和大面积烧结的对比
芝能智芯出品 在功率半导体器件快速向高密度、高温、高可靠性方向演进的过程中，连接技术成为影响系统性能和寿命的关键环节。 Heraeus Electronics在研讨会上，系统比较了“大面积烧结（Lar
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一款高集成度双通道、宽频、自感式数字电感电容传感芯片 - MLC12G
数字电感电容传感芯片的工作原理基于电容变化检测物理量（如位置、位移、压力等），并通过数字化信号处理实现高精度测量。 电容效应：当外界物理量（如物体位置变化、压力变化等）导致两个导体（通常为金属电极）间
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高通有哪些机器人芯片？整理汇总
芝能智芯出品 高通在自主移动机器人（AMR）的芯片规划，我们重新来整理一下，通过借助芯片企业的整理来看不同的企业如何应用再来对不同产品的性能进行划分。 ●?入门级：以割草机器人为主，凭借成本优势占据市
芯片 2025-10-16 -
高功率高电压储能系统电源方案选型指南：安森美解决方案架构与性能解析
?储能系统（ESS）能将来自不同发电方式（煤炭、核能、风能、太阳能等）的能量，以多种形式储存起来，例如电化学储能、机械储能等。电池储能系统（BESS，Battery Energy Storage Sy
安森美 2025-10-16 -
高通遭反垄断调查，国产平替芯片机会来了？
导语?|?Lead 10月10日，国家市场监督管理总局发布公告称，高通公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对其开展立案调查。在智能座舱领域顺风顺水的高通，其未来在国内的发展增添了诸
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集成了多功能数字音频信号处理功能和全数字PWM调制器的D类音频功率放大器-NTP8918
D类音频功率放大器通过控制开关元件的通断来放大音频信号，其核心工作原理如下： PWM信号生成：输入的音频信号与三角波进行比较，生成脉宽调制（PWM）信号。信号幅度越大，PWM信号的脉宽越长；信号幅度越
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多通道DSP、高性能、高保真功率驱动器集成全数字音频放大器-NTP8825
数字音频放大器的核心工作原理是将模拟音频信号转换为数字信号，通过数字信号处理后放大，再转换为模拟信号驱动扬声器。 信号转换与处理： 模数转换?：输入的连续变化模拟信号通过采样、量化和编码转换为数字信号
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骁龙 8 Elite Gen5：这一代高通芯片能打吗？
芝能智芯出品 9月高通正式发布了新一代旗舰移动平台——骁龙 8 Elite Gen5，延续了旗舰级移动SoC的性能突破，在CPU架构、GPU能效、AI算力和影像处理等多个层面带来了全面升级。 采用台积
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高集成度、多通道、宽频的十四通道多模式宽频数字电容传感芯片
工采电子代理的MC1081系列是一款高集成度、多通道、宽频的数字电容传感芯片。芯片直接与测量电极板相连，通过振荡频率的变化，感知电容的变化。激励频率在0.1~30MHz范围内可配置，测量频率测量输出为
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SS6226双通道直流电机驱动芯片_低功率电机驱动方案
在低电压应用领域，高效可靠的电机驱动解决方案影响产品可靠性，由工采网代理的SS6226是一款专为2.4V-7.2V低压系统设计的双通道直流电机驱动IC，该芯片具备正转、反转、停止和刹车四种功能，支持广
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用于接收信号强度指示RSSI与功率放大器控制的对数放大器芯片
对数放大器芯片的核心工作原理基于双极性三极管（BJT）的基-射极电压与集电极电流的对数关系，通过跨导线性电路实现信号的对数转换。 核心原理：对数放大器利用双极性三极管（BJT）的指数特性：集电极电流（
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上海国产功率半导体企业，再斩6亿融资！
维科网电子9月15日消息，近日，臻驱科技宣布完成E轮融资二期交割，本轮融资总额超过6亿元。参与投资的机构包括国投创新、国投招商、中国互联网投资基金、广州产投、浦东创投等知名投资机构。 在半年前（3月3
功率半导体 2025-09-16 -
采用砷化铝镓红外发光二极管作为发射器的高隔离光电耦合器
高隔离光电耦合器通过电-光-电转换实现信号传输，其核心原理基于光电效应： 输入信号转换?：输入电信号驱动发光器件（如发光二极管），将其转换为光信号。 ? 光信号传输?：光信号通过透明绝缘介质传递至受光
光耦合器、光电耦合器、光耦、高速光耦 2025-09-16 -
Arm高管回应小米3nm芯片：不是定制，是小米自研
众所周知，自从小米前段时间推出了3nm的自研芯片玄戒O1之后，真的是全网黑，有人说是高通的的套壳的芯片，有人说是什么ARM的CSS定制芯片。 同时，还有人各种研究小米的研发投入，再从芯片研发的成本等来
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功率半导体，“优等生”出列
近年来，新能源汽车、光伏、风电等产业持续扩张，叠加宽禁带半导体材料等新技术逐步落地，推动功率半导体成为市场关注的重点领域。 富士经济曾在今年4月的报告中写道：功率半导体市场在 2024 年受到库存积压
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深度丨日本功率半导体，疲态尽显？
前言： 当JS Foundry的新潟工厂停止运转，当瑞萨的SiC团队解散，当罗姆的员工面临自愿裁员，日本功率半导体产业正经历前所未有的[寒冬]。? 这场寒冬，既是技术迭代与市场变化的必然结果，也是产业
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一款低功耗、高质量的单声道桥接音频功率放大器
单声道桥接音频功率放大器通过合并两个声道输出信号实现功率倍增，其核心原理是利用两个声道反向驱动负载（如扬声器），使电压叠加后功率提升。 单声道桥接模式下，功放将两个独立声道的输出信号进行反相处理后叠加
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RF298无线收发芯片：低功耗、高集成度的远距离通信解决方案
RF298是一款专为物联网和短距离无线通信设计的低成本、高集成度2.4GHz无线收发芯片，ISM在2.400~2.483GHz频段，其高度集成的设计将射频前端匹配电路、晶体负载电容等外围元件精简至仅需
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一款低功耗、低成本且分辨率高的数字电容传感芯片
数字电容传感芯片的工作原理基于电容原理和甚高频LC谐振方法?，通过检测电场变化感知目标物体的位置或状态。 工作原理： 电容原理：电容由两个导体（如金属极板）构成，当有物体靠近时，电场发生变化导致电容值
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紧凑型SiC模块：高功率密度车载充电器的新选择
芝能智芯出品 在电动化不断加速的当下，车载充电器（OBC）的性能已成为影响电动车续航体验与能源利用效率的关键因素。 传统基于分立器件的设计在提升功率密度和缩小体积方面已接近极限，新的功率模块化方案因而
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芯片集成度高，性价比好并集成DSP内核的无线接收芯片
无线芯片，顾名思义，是一块用于实现无线通信的芯片。无线芯片广泛应用于无线电视、移动通信、无线路由器、蓝牙耳机等各种设备中。通俗的讲，无线芯片就是在芯片内部嵌入一些无线电路，使得设备可以与其他设备进行无
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紧凑高效，重构中功率测试价值标杆
2025年8月，ITECH艾德克斯正式发布全新IT-EC7800系列可编程交/直流电源，定位2kVA~15kVA中功率测试区间，主打“高密度、高性价比、高适配性”，为电力电子、新能源、工控、教育等行业
艾德克斯 2025-08-13 -
一款功率输出模块由N型功率MOSFET组成的H桥电流控制驱动器
N型功率MOSFET（N沟道增强型功率MOSFET）的工作原理基于金属-氧化物-半导体结构，通过栅极电压控制源极与漏极之间的导电沟道形成与消失，实现电流的导通与截止。 当栅极电压为零时，漏源极间加正电
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高通2025年二季度财报解析：净利润同比增长25%
芝能智芯出品 2025年财年第三季度（自然年是第二季度），高通实现收入103.65亿美元，同比增长10%，净利润26.66亿美元，同比增长25%。 在移动终端市场整体放缓的大环境下，QCT（芯片与技术
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工业充电器拓扑结构选型基础知识：隔离式DC-DC功率级的选择
碳化硅（SiC）功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择，因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作，从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外，SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功
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集成了三个半桥、六个N沟道功率MOSFET的三相无刷直流电机驱动器
三相无刷直流电机驱动器的工作原理基于电子换向技术，通过实时检测转子位置并控制电流方向实现精准驱动。驱动器内部包含位置传感器（如霍尔传感器）和功率电子器件（如MOSFET或IGBT）。传感器实时检测转子
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