集成光学
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共封装光学CPO,谁是成长最快企业?
CPO?技术主要是通过?2.5D?或?3D?封装的形式,把光收发模块和专用的?ASIC?芯片等异构集成在一个封装体内,或者将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上,以此实现芯片和模块的共封装。 受
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超快非线性光学技术之七十三 铌酸锂纳米光子波导产生330-2400nm光频梳
紫外-可见区域高转化效率的光频梳有着很多的应用需求。在光钟、量子计算和传感方面,紫外光频梳可用于原子、离子的多重俘获、冷却与态制备跃迁;在系外行星天文光谱定标方面,地球-太阳类似物探测需要波长在400
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集成光子大厂融资500万欧元 扩展光网络与传感业务版图
近日,总部位于米兰的集成光子初创公司PhotonPath宣布完成510万欧元的A轮融资,计划借此加速其在光通信与传感领域的产品扩展和商业化进程。
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超快非线性光学技术之七十二 可调谐飞秒中红外光源的噪声特性
许多分子的吸收带位于中红外波段(MIR),因此位于这个波段的飞秒激光光源可用于光谱分析。获得该波段光源的技术之一是差频产生,可分为两种:脉冲间差频(用DFG表示)和脉冲内差频(intraDFG),两种方式的区别如表1所示
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两大厂商携手,发力共封装光学(CPO)解决方案
近日,专注于数据中心光子架构革新的科技公司Drut Technologies宣布,与业界领先的下一代AI互连解决方案供应商Ranovus达成合作,共同推出面向人工智能(AI)、机器学习(ML)及高性能计算(HPC)集群的共封装光学(CPO)解决方案。
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光子集成计算“黑马”,完成超6500万种子轮融资!
近日,半导体初创公司 Volantis 宣布完成 900万美元(折合约6525万人民币)种子轮融资,资金将用于进一步完善其创新的光子集成计算机架构,并扩展核心技术团队。
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超快非线性光学技术之七十一 ,利用多通腔压缩中的非线性偏振旋转提升脉冲时间对比度
在超快激光应用中,高时间对比度与短脉宽是实现高精度激光–物质相互作用的关键参数。尽管多通腔(MPC)非线性后压缩技术已广泛应用于高功率飞秒激光系统,其大压缩比(>10)通常伴随显著的基座的生成,对精密实验构成潜在干扰
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这家光子集成电路“黑马”被收购!
6月3日,法国量子计算先锋Pasqal宣布收购加拿大光子集成电路(PIC)创新企业AEPONYX,旨在加快公司向容错量子计算(FTQC)迈进的步伐。
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1700万美元!光库科技拟收购光学厂商100%股权
6月4日晚间,光库科技发布公告称,已于6月3日与捷普中国签署《股权转让协议》,拟以“1700万美元+交割时标的公司净现金-标的公司承担的交易费用”为交易对价,收购捷普科技(武汉)有限公司(以下简称“武汉捷普”)100%股权。
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光子技术催化数据中心AI升级,从光纤连接到共封装光学
芝能智芯出品在2025年光通信大会(OFC)上,业界领袖们一致认为,光子技术正成为数据中心AI算力集群互连的核心驱动力。随着大规模语言模型(LLM)对算力和带宽提出前所未有的需求,传统电互连已经难以承载未来AI集群的规模化扩张
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新突破:卫星光通信成功建立5000公里级双向光学链路!
近日,全球领先的天基数据服务商Spire Global宣布重大技术突破——其部署在近地轨道(LEO)的两颗卫星成功建立5000公里级双向光学链路,这项创举将重构空间数据传输范式。
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多芯光纤光学组件领域,迎来重磅合作!
近日,日本santec AOC 株式会社(以下简称“santec AOC”)与韩国KS Photonics(以下简称“KS Photonics”)达成股权投资与技术联盟协议,双方将合作加速下一代多芯光纤电缆应用的光学技术创新,并加速相关技术的商业化进程。
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3.26亿!光学半导体厂商斩获B轮融资
近日,可编程光学半导体厂商Lumotive宣布成功完成4500万美元(折合约人民币3.26亿)B轮融资,总融资额突破1亿美元大关。
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业界首款高性能光学铯原子钟诞生!
近日,千兆光纤接入和光纤扩展解决方案领先供应商Adtran旗下的Oscilloquartz宣布了一项重要进展:瑞士联邦计量研究所METAS已成功部署其业界领先的OSA 3300 HP高性能光学铯原子钟。
光学 2024-12-31 -
知名光芯片厂商自愿退市!积极扩产800G光学引擎
11月25日,加拿大顶尖的光收发器芯片开发商POET Technologies正式宣告,其公司董事会已批准一项重要决定:从多伦多证券交易所(“TSXV”)自愿退市。
光芯片 2024-11-29 -
凌云光达成战略合作!押注光子集成芯片封装技术
近期,凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系,携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
软银携手以色列硅光巨头,在共封装光学等领域达成重磅合作!
日前,软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布,双方将携手在LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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近2.6亿!又一光子集成电路大厂斩获巨额融资
近日,领先的薄膜锂铌酸(TFLN)光子集成电路(PICs)提供商HyperLight Corporation宣布,获得由Summit Partners领投的3700万美元(折合约 2.59693 亿元人民币)B轮投资。
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重组!裁员!这家通信光学龙头全年营收下滑近10%
2024财年全年,Viavi营收达到10亿美元(折合约 71.7亿元人民币),受市场环境影响同比下降9.6%。本季度,Viavi实现营收2.52亿美元,环比微增2.4%,但同比出现4.4%的下滑。
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颠覆!硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术,可取代芯片内铜线
这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线,在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式,有望成为数据传输领域的一个重磅突破。
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945万元!知名光学企业斩获数据通信微透镜阵列大订单
近日,美国定制光学制造商Syntec Optics通过引入数据通信微透镜阵列技术,成功拓宽了其在通信终端市场的产品线。
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Syntec Optics推进近地轨道卫星光学产品大批量生产
Syntec Optics宣布了一项重大突破,成功研发出两款革命性的可扩展解决方案,旨在显著提升周产量,精准对接低地球轨道(LEO)卫星与数据中心日益增长的光学需求。
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钽酸锂革命:高效光子集成电路引领下一代光通信技术飞跃
近日,来自洛桑理工学院(EPFL)和上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)的研究人员携手,成功研发了一种革命性的新型光子集成电路(PICs)。
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高度集成光学解决方案开发商斩获3800万美元D轮融资!
近日,高度集成光学解决方案的领先开发商EFFECT Photonics宣布已成功获得3800万美元的D轮融资,加速光学解决方案的研发与商业化进程。
光学 2024-04-09 -
打造专有光学互连技术平台,这家公司完成1.75亿美元C轮融资
近日,业界领先的Celestial AI公司成功完成了高达1.75亿美元的C轮融资。该公司专注于研发一个革命性的光学互连技术平台——“光子结构”(Photonic Fabric)。
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这家半导体集成商与战略客户达成产品开发协议
3月15日,通信和传感器解决方案及集成芯片与模块领先供应商Sivers Semiconductors宣布,其子公司Sivers Photonics已与一家未披露的公司签署了一项产品开发协议。
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报告显示:AI竞赛推动光学供应商业绩飙升,光器件需求上涨
近日,光通信市场调研机构LightCounting发布了一份针对光器件主要厂商的研究报告,深入剖析了2023年第四季度早期财务业绩。
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3.6亿欧元!诺基亚“押注”德国无线电和光学芯片开发
1月17日,诺基亚宣布计划向德国南部的两个工厂投资3.6亿欧元,主要目标在于开发用于未来5G-Advanced和6G移动通信系统的无线电和光学产品芯片。
光学芯片 2024-01-19 -
报告:全球共封装光学元件市场2028年将达27亿美元
近日,知名市场调研公司Research and Markets发布报告称,到2025年,全球范围内专业共封装光学元件的销售额将超过13亿美元,到2028年将增长到27亿美元。
封装光学 2024-01-03 -
融资720万美元!这家超材料光学AI芯片初创“押宝”数据中心
近日,美国杜克大学和Metacept公司共同支持的衍生公司宣布获得720万美元的种子轮融资,以实现超材料和光学人工智能推理芯片的突破。
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这家半导体集成商获120万欧元资助,将大力开发设计6G芯片
12月15日,瑞典知名的芯片和集成模块供应商Sivers Semiconductors宣布,其无线通信业务部门Sivers Wireless已获得120万欧元的投资。
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KAIST团队发现突破性光学耦合机制,将半导体集成度提高100倍!
三星电子总裁Kwang-Hyung Lee表示,上述研究小组发现了一种光学耦合机制,可以将光学半导体器件的集成度提高100倍以上。
光学耦合 2023-10-17 -
中科院宣布集成光电子学重大科研成果
近日,中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室微波光电子课题组李明研究员-祝宁华院士团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器。相关研究成果以Compact optical convolution
集成光电子 2023-06-15
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