阿里芯片
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飙涨468%！摩尔线程市值3055亿，创始人身价330亿，再创AI芯片神话
文/杨剑勇 自摩尔线程启动上市以来，吸睛无数，与其相关的公司都在市场上的情绪也被点燃，包括和而泰得到大幅上涨。而摩尔线程更以114.28元的发行价登陆科创板，成为市场焦点，以650元价格开盘，市值30
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国产芯片设计公司，谁是最大赢家？
随着2025年第三季度财报季落下帷幕，本文统计了58家科创板半导体芯片设计厂商发布的季度报告。数据显示，国内半导体行业正呈现显著增长态势，头部企业在AI算力需求爆发与国产化浪潮的双重驱动下表现尤为突出
芯片 2025-11-18 -
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70后大叔惠州办厂：做AI芯片“底板” ，全球第一，市值1900亿
作者丨铅笔道 阿欣 当人们热议着AI大模型如何改变世界时，很少有人会注意到，这场技术革命的真正“战场”，竟隐藏在一块块墨绿色的电路板上。 曾被视为传统、甚至有些“乏味”的PCB行业，正因AI算力的爆炸
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热点丨联发科力压博通，拿下Meta 2nm ASIC芯片订单
前言： 随着Meta将部分芯片开发工作转移至联发科，以及谷歌引入联发科的设计支持，博通的技术护城河将受到侵蚀。 而对在AI ASIC领域长期位居次席的Marvell而言，可能较博通更需忧虑。 作者?|
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上海跑出全球第一：做内存接口芯片，年入36.39亿，港股上市
作者丨铅笔道 黄小贵 近日，澜起科技股份有限公司（下称澜起科技）向港交所主板更新了招股书。成功上市之后，澜起科技将成为又一家“A+H”布局的企业。截至发稿时，澜起科技A股市值为984亿元。 澜起科技的
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一文读懂CUDA：英伟达的“护城河”，华为昇腾AI芯片转向的真因？
最近某数码博主爆料：华为正彻底重构昇腾AI芯片的设计路线，由原本的ASIC（专用集成电路）向 GPGPU（通用图形处理器）转型。 这一消息如巨石入水，在科技与产业领域激起千层浪，有望成为推动相关产业链
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AI芯天下丨分析丨EDA三巨头突遭解禁，国产芯片设计迎新机会？
前言：对整个行业而言，无论美国最终出台何种政策，此次禁令风波已然成为最尖锐的警示信号。三大国际巨头垄断中国EDA市场绝大部分份额的数据，揭示了一个严峻现实：在部分核心技术领域实现国产化替代，其紧迫性与
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芯片老化测试：从封装级走向晶圆级
芝能智芯出品 随着芯片复杂度持续提升，传统封装级老化测试正面临成本、可靠性与工艺适配等多重挑战。 将部分老化压力前移至晶圆级，结合增强型高压应力技术、基于机器学习的异常值筛选、内建自测试（BiST）及
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Cadence发布LPDDR6 IP，AI芯片内存架构升级
芝能智芯出品 Cadence发布了业界首款支持LPDDR6/5X的内存IP，运行速率高达14.4Gbps。 随着AI芯片架构对带宽与容量的双重需求日益增强，LPDDR6的到来将成为连接HBM与系统内存
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AI芯天下丨趋势丨晶圆级芯片渐热，因形态愈发受到重视
前言：随着AI大模型参数以“亿”为单位狂飙，其对计算能力的需求在短短两年内就增加了1000倍，远超硬件迭代速度。当前主流的GPU集群在面对万亿参数模型时，面临着“算力不够、电费爆表”的困境。在此背景下
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OpenAI进行TPU测试: AI芯片市场格局正在变化
芝能智芯出品 围绕谷歌TPU与OpenAI之间的关系，AI算力资源配置、供应商格局及市场走向的微妙博弈正在展开。 尽管媒体曾传出OpenAI将大规模采用谷歌TPU取代英伟达GPU的消息，但事实并非如此
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存储芯片寒潮，三星海力士减产30%，但中国厂商要增产100%
从当前的市场情况来看，存储芯片，特别是NAND Flash确实是遇到寒潮了。 按照市场机构的数据，2024年第四季度NAND价格下跌了38%，而2024年全年下跌了50%以上，但这还不算远，预计2025年第一季度，还将下跌10-15%
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手机芯片排名：联发科第1，高通第2，华为被挤出前5
近日，知名机构Canalys发布了2024年二季度，全球智能手机芯片出货量情况。 数据显示，前7名，分别是联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思、谷歌。 其中联发科出货量高达1.15亿，真正的遥遥领先，相比去年同期，增长了7%
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拆解苹果Vision Pro：用上了中国存储芯片，但核心零件美国造
众所周知，苹果研发了7年，申请了5000多个专利，被人认为是果粉大玩具的“Apple Vision Pro”，在官宣半年之后，终于上市了。 这个AR眼镜，苹果的起售价是3499美元（25170元），但由于货少，在国内一度被炒到8万多，堪称土豪装X利器
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比苹果都“厉害”，三星最新芯片工艺，失败率100%！
在智能手机领域，一直以来都是三强争霸的局面，也就是三星、苹果、华为这三家一起瓜分了相当大一部分市场份额，其实这三家不仅手机卖的多，研发实力也非其它厂商可以与之相比，而且这三家的研发实力还各有特点，三星
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苹果指责Rivos非法挖走40多名芯片人才，双方启动和解谈判
（本篇文篇章共942字，阅读时间约2分钟） 近期，苹果公司和Rivos公司展开了一场和解谈判，以解决前者对后者非法招聘工程师窃取商业机密的指控。为促进谈判，双方请求法院暂停诉讼程序，获得了主审法官的批准
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史上最短苹果发布会上，M3芯片家族亮相
前言： 近日，苹果公司正式发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这三款芯片是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。 在当前竞争对手的围攻和整体PC市场低迷的环境下，搭载M3芯片的系列产品承载了苹果扭转现状的希望
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iPhone 15之后苹果将推出iPad Air 6：升级M2芯片
快科技9月11日消息，Mark Gurman透露，在iPhone 15系列发布会之后，苹果将会在10月份推出iPad Air 6。这次苹果不会为iPad Air 6举行新品发布会，而是直接上架开卖。
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华为麒麟芯片回归，或将与IPhone 15同日打擂
不靠解禁，华为mate60回归，代表着中国微电子产业链的一大步 8月29日，在毫无征兆的情况下，华为终端突然通过微博发布了Mate60于当日12:08开售的消息，在线上线下一起带来了传闻已久的Mate60系列新机，无论是预约还是现货可谓瞬间被一扫而空
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台积电争夺汽车芯片、AI芯片订单，春天来了，外媒：高兴得太早了
早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米，近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升，台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象，再度迎来新的春天，然而
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2022年美国科技行业连遭挫败，芯片价格急跌，甚至还被中国赶超
自2019年以来，美国芯片显示了无比傲慢的态度，然而2022年对于美国科技行业来说却是坏消息连连，芯片行业不断降价求售，在科技行业甚至还有一些产业被中国赶超，美媒惊呼这是怎么了？2022年底美国芯片行
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国产4纳米芯片的推出，终于迫使高通挤爆牙膏，国产手机为此欢呼
在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后，近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2，这次高通可谓是挤爆了牙膏，性能大幅提升、功耗大幅下降，国产手机为此鼓与呼。高通的骁龙8G2芯片也采用
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vivo自研芯片V2成功适配天玑9200，王炸组合提前树立旗舰机标杆
11月10日，vivo举办了“双芯影像技术沟通会”， 推出了自研芯片V2，同时，vivo还宣布与联发科通力合作，在影像、、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度合作，为消费者带来多项重磅功能，以“王炸组合”树立旗舰机标杆
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联发科加速渗透高端手机市场，全球芯片份额连续八个季度第一
联发科在全球手机芯片市场份额上依旧保持着一骑绝尘的态势。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布报告称，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42％的份额
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大V爆料：天玑9200芯片常温跑分超过126万，联发科够硬核
今年，天玑9000系列表现亮眼，联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日，某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200，不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能
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日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案
伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求
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回顾天玑5G移动芯片崛起之路，联发科在新赛道的坚持与突破
就在不久前，联发科组织了天玑旗舰技术沟通会，就手机技术的各个领域发表了见解。联发科未来将依托前沿技术为市场和用户带来更好的产品，回顾5G手机芯片市场发展历程，联发科都卷的很。5G商用初期：率先推出集成
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联发科大秀多项旗舰技术必杀技，年底天玑下一代旗舰芯片稳了
近期，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi－Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，充分展现出天玑芯片技术将在新一代旗舰手机体验中发挥的重要作用
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AMD发布全新芯片组！如何配合新平台选购SSD？
AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日，产品也陆陆续续上市！对于想组装新平台的小伙伴而言，本次芯片组的IO提升是巨大的，那么新平台应该怎么选择硬盘，今天我们就帮大家参谋参谋
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英特尔发力“系统级代工”，为芯片制造带来全新可能
在今天举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”（System Foundry）的时代。他说，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值
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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片
无需云服务器、在设备端即可实时预测故障＊设备端（On－device）学习： 在同一AI芯片上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习＊AI芯片（配备设备端学
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新款索尼PS5采用6nm制程工艺芯片：大幅缩小散热器重量
索尼PS5已经推出了有两年的时间，之前有消息称索尼将会在明年推出轻薄款PS5主机，相比较现在的PS5主机在体积以及重量上有着大幅的缩减，从而显得更加轻便，此外也将采用全新的制程芯片。不过现在有媒体拿到
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将向电池企业供应MCU芯片，芯驰科技年底出货量达数百万片
近日，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人兼董事长张强在接受采访时表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头供应芯片，蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品
芯驰科技 2022-09-01
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