网捷达

采用升压开关与补偿电路均集成于器件内部于一体的射频放大芯片-WT20-1809

射频放大芯片（如低噪声放大器LNA、功率放大器PA）的核心功能是通过放大高频信号实现无线通信的稳定传输，其工作原理分为发射链路和接收链路两部分。一、发射链路（数字信号→射频信号）：调制与放大?：基

射频放大芯片变频器调节器电压调节器 2025-11-18

采用TRIAC调光的四步交流直流LED驱动IC-WD15-S30T

TRIAC调光器通过控制可控硅的导通角来调节LED灯具的亮度，其工作原理基于RC延迟电路和电位计实现调光控制。 TRIAC调光器主要由RC电路、触发二极管（Diac）和电位计组成。当输入电压达到触发二

LED驱动芯片 LED驱动IC LED驱动器 2025-10-09

采用砷化铝镓红外发光二极管作为发射器的高隔离光电耦合器

高隔离光电耦合器通过电-光-电转换实现信号传输，其核心原理基于光电效应：输入信号转换?：输入电信号驱动发光器件（如发光二极管），将其转换为光信号。 ? 光信号传输?：光信号通过透明绝缘介质传递至受光

光耦合器、光电耦合器、光耦、高速光耦 2025-09-16

采用一体化线性开关式电压调节器结构和控制电压调节器

电压调节器（英文：voltage regulator）是一种用于稳定电路电压的电子装置，属于工业设备术语，主要应用于汽车、航天、电力系统及工业设备领域。其通过闭环控制系统动态调节输出电压，可消除电压波

射频放大芯片变频器调节器电压调节器 2025-07-28

采用全I2C接口编程各类参数的TFT LCD面板电源管理集成电路

薄膜晶体管液晶显示器（英语：Thin film transistor liquid crystal display，常简称为TFT-LCD）是多数液晶显示器的一种，它使用薄膜晶体管技术改善影象品质。虽然TFT-LCD被统称为LCD，不过它是种主动式矩阵LCD，被应用在电视、平面显示器及投影机上

电源管理芯片 PMIC 电源芯片 2025-06-30

双通道采用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器-ICPL-075L

工采网代理的光耦合器 - ICPL-075L（双通道）是采用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器。该光耦器件运用CMOS集成电路技术，在极低功耗下实现卓越性能。ICPL-075L的核心构件由高速发光二极管与CMOS探测器集成电路组成

光耦合器、光电耦合器、光耦、高速光耦 2025-06-19

一款双通道采用SOIC-8封装的25MBd CMOS光耦合器-ICPL-074L

在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光，光的强度取决于激励电流的大小，此光照射到封装在一起的受光器上后，因光电效应而产生了光电流，由受光器输出端引出，这样就实现了电一光一电的转换。在光电耦合器内部

光耦光电耦合器光耦合器高速光耦 2025-05-29

COMPUTEX 2025｜高通采用ARM主核重推AI PC和服务器市场

芝能智芯出品在2025年COMPUTEX台北国际电脑展上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙展开了一场紧拥AI所有热点的主题演讲，形成清晰方向： ◎ 高通正由移动端向远端、PC和服务器应用全面扩张，将ARM开发者经济推向极致

高通 ARM 2025-05-21

采用坚固的共面双模结构并提供较稳定隔离特性的光耦合器-ICPL-815

光电耦合器（optical coupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器，简称光耦。光电耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类较多、用途较广的光电器件之一

光耦合器光电耦合器光耦高速光耦 2025-05-15

采用Pala-IN驱动模式输入接口的40V／1A步进电机驱动器-SS6810R

步进电机驱动器是一种将电脉冲转化为角位移的执行机构。步进电动机和步进电动机驱动器构成步进电机驱动系统。步进电动机驱动系统的性能，不但取决于步进电动机自身的性能，也取决于步进电动机驱动器的优劣。对步进电动机驱动器的研究几乎是与步进电动机的研究同步进行的

电机驱动芯片马达驱动芯片电机驱动器 2025-05-06

一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片

‌电容型传感芯片的工作原理‌基于电容原理，通过感知周围环境的电容变化来检测目标物体的位置和状态。具体来说，电容型传感芯片包含两个导体（通常是金属电极），当这两个导体之间存在电场时，它们会形成一个电容

电容调理芯片电容传感器电容型传感芯片 2025-04-10

采用高精度数字传感芯片来采集测量水分含量和温度的水分温度模组

工采网代理的MSS（Mysentech Soil Sensor）是一款水分温度模组，采用高精度数字传感芯片结合嵌入式处理与计算，采集测量水分含量和温度，具有灵敏度高、测量精确、运行稳定、功耗低、易于使用等特点，可广泛应用于农业、林业、园艺种植、工业等行业

水分温度模组温度传感器温湿度传感器 2025-01-09

小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构

智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，小鹏汽车选用RTI Connext Drive作为核心通信技术，用于新一代汽车电子电器架构（E/E汽车架构）。小鹏汽车从2026年量产车型开始，将采用Co

小鹏汽车 2025-01-08

苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟）天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段

苹果M5 处理器台积电N3P 2024-12-24

研华推出 AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿

研华 2024-10-30

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性

霍尔芯片霍尔开关芯片霍尔开关 2024-10-29

Allegro MicroSystems推出采用XtremeSense?TMR技术的高带宽电流传感器

Allegro MicroSystems 2024-09-13

这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能

Vishay 2024-08-02

高速器件采用表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K

Vishay 2024-07-24

Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

Qorvo 2024-06-12

TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力

疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长，消费市场显着提振。然而，尽管呈现积极趋势，但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化，缺乏吸引消费者的创新和突破。这在智能手机市场尤为明显

TITAN Haptics 2024-05-28

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-05-13

安川电机采用Wind River Linux支持新一代AI自主工业机器人

全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布Wind River Linux被日本领先的伺服电机、交流传动及工业机器人制造商安川机电公司用于支持其新一代机器人MOTOMAN NEXT。 MOTOMAN NEXT具备自主适应环境的能力，并能运用先进的AI能力自动自主做出判断

安川电机 2024-04-23

小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案

银牛 2024-03-21

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗

Vishay 2024-02-29

台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片

（本篇文篇章共935字，阅读时间约1分钟）近期，台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划，计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业

台积电 EUV光刻机 2024-02-18

联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先

据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。一直以来，苹果的A系处理器都遥遥领先，凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发

高通联发科苹果 2024-01-29

台积电2nm芯片启动，学习三星，抛弃老掉牙的FinFET，采用GAAFET

在芯片工艺中，有一个核心指标，叫做“线宽”。什么叫线宽？指的是芯片的最小电路蚀刻宽度，线宽越窄，单位面积所能刻蚀的晶体管数量就越多，性能也就越强。但线宽不可能无限缩小，因为电路要正常通电，至少也要维持着几十上百个原子的宽度，不可能持续的，无限的缩小的

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-25

ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构

骁龙8G3的手机才陆续上市，高通下一代骁龙8G4已传出消息，据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这是自骁龙820之后，高通再次回归自研核心架构。据悉高通的自研核心被命名为P

高通 ARM 2023-12-11

Littelfuse宣布推出采用改进型SOT-223-2L封装的 800V N沟道耗尽型MOSFET

非常适合工业、能源、电信和LED照明市场的电源应用中国北京，2023年10月17日讯 – Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互

Littelfuse 2023-10-17

向华为学习！龙芯3A600采用超线程，4核变8线程，性能狂飙

众所周知，华为前段时间横空出世的Kirin9000S，使用了电脑CPU才使用的超线程技术，一个物理核里面，封装2个逻辑线程，简单的来看，一个核可以当2个核使用。所以Kirin 9000S，本来是8

龙芯华为麒麟9000S 3A6000 超线程 2023-10-16

蓝牙智能音箱采用哪些音频功放芯片

目前，无线蓝牙智能音箱越来越受广大用户的欢迎；比如点播歌曲、上网购物，或是了解天气预报，它也可以对智能家居设备进行控制，比如打开窗帘、设置冰箱温度、提前让热水器升温等。而功放芯片是音箱中至关重要的

音频功放芯片蓝牙音箱数字功放 2023-09-27

液晶电视机上采用的数字功放芯片

随着数字广播电视产业的发展;电视已经成为家家户户不可缺少的家电;液晶电视的伴音功放电路主要是用于放大电视机的声音信号，使其能够通过扬声器播放出来；它们通过将模拟音频信号转换为数字信号，然后利用数字处理和放大技术来实现音频放大功能

数字功放芯片功放芯片液晶电视机 2023-08-01

采用TO263－7封装的新一代1200 V CoolSiC 沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

英飞凌 2023-08-01

苹果自研基带芯片继续落空，iPhone 16 仍将不得不采用高价高通产品

（本篇文章共578字，阅读时间约1分半钟）移动通讯终端中的基带芯片研发有多难？先前有市场传闻指出，在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后，苹果将不再单一采用高通的5G基带芯片，而改采用自研5G基带芯片

苹果基带芯片 iPhone16 2023-07-26

国内热门AI智能音箱品牌都采用了哪些功放芯片

音频功放IC是各类音响、耳机等器材不可或缺的一部分；音频功率放大器芯片俗称“扩音器”，是音响系统中最基本的设备，负责将来自信号源的微弱电信号进行放大，以驱动扬声器发声，从而将声音传至我们的听觉系统

功放芯片 AI智能音箱音频功放 2023-05-11

ARM的地位再被撼动，欧洲跟随中国采用RISC-V，移动芯片市场变局

欧洲航天局、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同合作研发出首款RISC-V芯片，这意味着欧洲也在试图绕开ARM，不再希望由ARM继续垄断移动芯片市场，这对于中国发展RISC-V具有重要意义。

ARM 中国芯片 RISC-V 2023-05-11

欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC－V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片

作者：Codasip随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。NimbleAI旨在推动神经形态视觉（neuromorphic vision）传感和处理技术的发展和研究

欧盟 RISC－V处理器神经形态视觉与3D集成芯片 2023-04-28

采用