边缘计算
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研华发布基于AMD平台的新一代边缘AI解决方案
作为智能物联网系统与嵌入式平台方案供应商，研华推出最新AIR系列边缘人工智能（Edge AI）系统AIR-410、AIR-420和AIR-540，该系列由AMD提供全面的计算平台支持。这些解决方案采用
研华 2025-11-20 -
AI芯天下丨趋势丨打破定制硬件依赖，最精确量子计算机获巨头青睐开启商业化
前言：在算力竞争进入深水区的今天，量子计算作为下一代信息技术的战略制高点，始终面临着“实验室突破易、产业化落地难”的困境。然而，以IBM与AMD为代表的巨头合作实现技术突破，用商用芯片达成远超定制硬件
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研华：以新一代紧凑型NXP i.MX 95计算机模块助力智能边缘应用
NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器，为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体，专为汽车、
研华 2025-11-11 -
AI芯天下丨科创丨估值69亿本源量子将IPO，国产量子计算将迎第一股
前言： [十五五]规划蓝图刚展，量子科技便被推至[抢占未来科技制高点]的核心位置。 ?本源量子冲击科创板，有望成为A股[量子计算整机第一股]。这不仅是一家企业的里程碑，更折射出全球量子计算的竞速格局。
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英伟达 GTC 2025：6G通讯、量子计算、L4自动驾驶方面三大全新产品技术
Nvidia GTC 原本一年或者半年一次，但今年算上这次在DC开的已经是第四次了，前几次分别在圣何塞、中国台北、法国巴黎，覆盖了亚洲、欧洲和北美，已成为 AI 领域的重要盛会。 本次2025 GTC
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Arm Unlocked 2025 深圳站：驱动 AI 从云到端落地，携手共绘计算未来
继上海、首尔站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站于今日（10 月 30 日）圆满落幕。在面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持续推进“平台优先”战略，在高
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RISC-V：开放计算架构与软件定义汽车
芝能智芯出品 2025年，人工智能与汽车产业的融合正进入深水区。 AI模型规模的急剧扩张与软件定义汽车（SDV）理念的普及，推动芯片架构、系统设计与供应链协作方式开放式指令集架构RISC-V正从学术实
芯片 2025-10-21 -
英伟达1000亿美元投资OpenAI , 人类超级计算资源正走向垄断
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 北京时间周二凌晨，OpenAI和英伟达联合宣布了一份战略合作意向书，计划为OpenAI的AI基础设施部署至少10吉瓦的英伟达系统，英伟
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研华 MIC-743边缘AI新品首发 基于英伟达Thor平台提供强劲算力
近日，研华科技重磅推出基于NVIDIA Jetson Thor平台的边缘AI新品?MIC-743，这款突破性产品以高达2070 FP4 TOPS的AI算力重新定义边缘计算性能边界，其紧凑型设计与工业级
研华 2025-09-11 -
云计算被卷到“芯”高度
自研芯片背后是百亿级的投入和数年的研发周期，而在这自主化浪潮之下，中国云计算市场也将重新洗牌。 原创科技新知 AI新科技组 作者丨思原?编辑丨江蓠 16年前，在热闹的阿里巴巴十周年庆典上，阿里云默默成
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计算芯片冷却技术转向系统协同
芝能智芯出品 计算芯片功率密度的不断提升，热管理正成为制约系统性能提升和稳定运行的关键瓶颈。从早期依赖散热片和风扇的二维结构，到如今在三维集成、异构封装、人工智能辅助调度、材料工程等层面展开全面创新，
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【展商推荐】iEi威强电：行业领先的工业计算机整体解决方案服务商
【iEi威强电】即将亮相 WAIE全数会智能工业展-机器人及智能工厂展区 展位号：D200 上海威强电工业电脑有限公司 上海威强电工业电脑有限公司成立于2001年，是知名的工业计算机整体解决方案服务商，总部位于上海市闵行区, 在全国拥有20多个办事处
智能制造 2025-06-20 -
研华AS&R：以边缘AI为核心，重塑机器人产业新生态
当前全球制造业正经历从“自动化”到“智能化”的深刻跃迁，机器人技术早已成为国际竞争的“新焦点”。据国际机器人联合会（IFR）数据，2024年全球工业机器人安装量突破500万台，中国已连续九年蝉联全球最大机器人消费市场
研华 2025-06-16 -
RISC-V：打破传统芯片设计与定制化的未来计算
芝能智芯出品 在传统计算架构逐渐显现适配瓶颈之时，RISC-V 开始以“演进工具”之姿稳步渗透多个应用场景。 作为一种开放指令集架构（ISA），RISC-V 的灵活性、模块
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2025，谁是边缘AI芯片架构之王？
当2025年被业界冠以"边缘生成式AI元年"之名时，半导体产业正经历着自移动互联网时代以来最剧烈的底层架构变革。在这场由智能终端设备、工业物联网和实时决策需求共同驱动的技术革命中，传统算力分配模式遭遇根本性挑战
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研华携手高通 加速推动AIoT物联网边缘智慧创新
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华公司5月19日于Computex展会前夕宣布，与全球设备端 AI、运算与连接技术创新领导者高通技术公司展开合作，携手推动以 AI 驱动的物联网 (IoT) 应用发展
研华 2025-05-20 -
从芯片到系统：MPS如何赶上计算、汽车与能源的转型浪潮？
芝能智芯出品 面对多元化的技术变革，Monolithic Power Systems（MPS）正以持续的研发投入和领先的系统集成能力。 在数据中心、汽车电子、人形机器人、音频技术与电池管理等核心领
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意法半导体收购Deeplite：边缘AI战略深化
芝能智芯出品 意法半导体（ST）宣布收购加拿大人工智能初创公司Deeplite，在边缘AI领域的战略布局迈出关键一步。 Deeplite的模型压缩、量化和自动化神经网络优化技术，使深度学习模型能够在资源受限的边缘设备上高效运行，与ST的微控制器（MCU）和神经处理单元（NPU）业务高度契合
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
边缘计算和端侧智能正迅猛发展，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正改变人类的生产工作和生活方式，助推文明和时代演进。作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通积极赋能端侧AI，推动边缘智能在更多场景中落地
广和通与高通 2025-04-18 -
三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
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专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
研华 2025-04-07 -
两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器
芝能智芯出品 Ceva公司推出了两款全新数字信号处理器（DSP）——Ceva-XC21和Ceva-XC23，专门为未来的无线通信和边缘AI处理打造。 ◎ 基于Ce
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
软银 65 亿美元收购 Ampere：落子 AI芯片与计算基础设施
芝能智芯出品 软银集团（SoftBank）以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing，软银在人工智能（AI）和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
高温传感芯片的工作原理主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时，传感器内部会产生电动势或电流，将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性
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Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能
芝能智芯出品 Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器（MCU），扩展其Astra AI-Native平台，瞄准边缘AI与物联网（IoT）的多模式情境感知计算需求。 SR系列
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SENNA推理加速器：神经形态计算加速边缘AI
芝能智芯出品 弗劳恩霍夫集成电路研究所（Fraunhofer IIS）推出SENNA推理加速器芯片，专为脉冲神经网络（SNN）设计，针对边缘设备上的低维时间序列数据处理。 在22nm工艺下集成10
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Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈
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微软发布量子计算芯片！Majorana 1 的拓扑量子比特革命
芝能智芯出品微软发布了其最新的量子计算成果——Majorana 1 芯片，微软这家公司竟然在量子计算领域的竞争中，打下了自己的标签。Majorana 1 芯片採用了独特的拓扑量子比特架构，利用马约拉纳
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RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架构（ISA）自2014年问世以来，以其开源、灵活和可定制的特性，迅速在全球芯片设计领域崭露头角。 从最初应用于低功耗微控制器，到如今逐步渗透至人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等高端领域，RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性
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研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开！
随着Deepseek大模型的横空出世，预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力，尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术，DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行（最低适配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍
研华 2025-02-21 -
研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新
2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
全球计算联盟GCC成立，安谋科技牵头编写白皮书发布
1月10日，由全球计算联盟（简称“GCC”）主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间，同步举办
安谋科技 2025-01-13 -
制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间？
芝能智芯出品 作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司，博通近年来在人工智能（AI）芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路，特别是AI芯片收入增长至12
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谷歌发布自研量子芯片Willow，试图解决量子计算的纠
前言：尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能，但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。 这些技术的实现条件极为严苛，必须在超真空环境下以及接近绝对零度（约零下273.15摄氏度）的物理条件下进行
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AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机
芝能智芯出品 AWS 通过推出自主研发的 Trainium2 处理器和基于其的 ExaFLOPS 超级计算机，开辟了一条与众不同的 AI 路径。 Trainium2 提供高达 1.3 FP8 PetaFLOPS 的性能，支持大规模生成式 AI 模型训练和推理
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研华本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖
工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布，其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖！ 今年，研华有六款产品获得了中国台湾精品奖，其中两款获得了享有盛誉的银奖
研华 2024-12-10 -
谷歌宣布量子计算芯片取得突破，碾压超算
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 谷歌最新公布的结果来自一款名为 Willow 的新芯片，它有 105 个“量子比特”。 近日，谷歌称其已利用新
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