特斯拉公开数据
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Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计， 赋能AI数据中心电源
中国 & 美国新罕布什尔州曼彻斯特，2025年11月25日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc.?(以下简称“Allegro”，纳
Allegro与英诺赛科 2025-11-25 -
塔克热系统MBX系列微型热电制冷器赋能AI数据中心下一代可插拔设备
2025年10月30日，德国罗森海姆（Rosenheim） – 热管理解决方案全球头部制造商塔克热系统（Tark Thermal Solutions，前身为莱尔德热系统（Laird Thermal S
塔克热系统MBX 2025-10-30 -
Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已在?Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的?EDA 工具(1)?“OrCAD X
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从800G到1.6T——立讯技术如何用全栈方案应对AI数据中心挑战
一块巨大的屏幕上实时跳动着1．6T光模块的传输数据，每一个数字都在诉说着一个产业变革的故事——当AI算力需求呈爆发式增长，数据如何在＂光的高速公路＂上更快、更稳、更节能地传输，已经成为整个行业需要面对
立讯技术 2025-09-24 -
刚刚！华为公开芯片最新进展！
维科网电子9月18日消息，在今天上海世博中心举办的2025华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军公布了昇腾AI芯片的后续演进规划。 这是华为首次公开并详细披露其未来四年的芯片发展蓝图。 昇腾
华为 2025-09-18 -
村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。全球居先
村田 2025-09-04 -
50+案例见证！格创东智SPC让工序发声，用数据决策，筑牢半导体品质根基
在晶圆厂与先进封测基地的精密车间里，每一片硅片的流转、每一次黄光曝光的参数、每道刻蚀工序的细微变化，都在实时传递着“工序的声音”。格创东智SPC（统计过程控制系统）以数据为耳，精准捕捉这些隐藏的信号，
格创东智 2025-08-22 -
Lightmatter的Passage 3D CPO：如何突破数据传输瓶颈？
芝能智芯出品 AI大模型的训练速度，越来越取决于网络带宽，而不是单颗芯片的性能。换句话说，算力的瓶颈正在从计算核心转移到数据流动。 Lightmatter在这一节点推出的Passage 3D CPO平
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连马斯克都放弃了“造芯”，特斯拉解散Dojo给我们什么启示 ？
马斯克在社交媒体上亲自下场，证实了市场传闻：特斯拉已正式解散其内部雄心勃勃的Dojo超级计算机团队。这个自2019年启动，承载着特斯拉AI算力“独立自主”梦想的项目，在投入了无数顶级工程师的心血与数十
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解码特斯拉新AI芯片战略：从Dojo到AI5和AI6推理引擎
埃隆·马斯克于2025年8月7日宣布了一项大胆的战略转变，宣布特斯拉将精简其内部AI芯片设计工作，也就是我们之前文章《真突发，特斯拉解散Dojo超算团队和业务》提到的解散Dojo超级计算机团队，专注于
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特斯拉重大重组：Dojo团队分散到多部门，大批骨干跳槽
第一性原理下的整合 ” 作者｜王磊 编辑｜秦章勇 叫停Dojo项目后，特斯拉的AI版图迎来剧烈震动。 前不久，马斯克解散了Dojo项目，但员工还在，按照正常流程，原来的人员要么被裁，要么被编入其他团队
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特斯拉关停Dojo研发，AI5/AI6芯片成为新核心
芝能智芯出品 特斯拉正在对AI芯片和硬件的开发做了重新的安排，这家以硬件自研闻名的公司，关闭原有的Dojo超算研发部门，将核心算力资源集中到两款新一代自研芯片——AI5和AI6。 不同于Dojo时代的
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热点丨特斯拉弃台积电选三星，165亿芯片订单背后的攻坚战
前言：特斯拉的芯片布局由此全面铺开，2024年量产Dojo 1训练芯片，2025年投产对标英伟达B200系统的Dojo 2，2026年HW5芯片将正式装车。而此次三星承接的AI6芯片，将成为连接特斯拉
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特斯拉为什么给三星电子165亿美元芯片大单？！
芝能智芯出品 特斯拉与三星电子签署的一份价值165亿美元的长期芯片代工协议，三星在先进制造领域重新赢得关键客户，同时特斯拉在自动驾驶与人形机器人蓝图下，对高性能AI芯片的战略依赖。 这份协议的核心，是
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AMD数据中心增长迅猛，发布3nm AI芯片
前言：从第一季度的财务数据看来，AMD季度营收74亿美元，同比增长36%。这已是公司连续第四个季度营收加速。其中，数据中心和AI业务的蓬勃发展无疑是公司最强的底气来源。数据显示，AMD数据中心部门一季
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数据中心芯片，谁更挣钱？
前言：在最近一个季度，数据中心相关出货量表现出强劲增长，英伟达、博通、AMD、英特尔、美光、SK海力士、美光和三星的年出货量已超过2200亿美元，此数据并不包含电源芯片。随着LLM的快速扩展，预计数据中心半导体支出将持续攀升
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SIA：美国半导体实力，官方数据来了
2025年《美国半导体行业协会行业报告》中的数据显示了美国半导体产业的实力与前景，充分说明政策制定者必须出台促进产业发展与激励创新的政策。 美国半导体行业是美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领导力的关键驱动力
半导体 2025-06-11 -
AMD与高通加速AI与数据中心战略布局：Untether AI和Alphawave Semi
芝能智芯出品 在AI与高性能计算持续重塑半导体产业格局的当下，AMD与高通先后出手，通过战略收购和团队整合，进一步夯实在AI芯片和数据中心基础设施领域的技术根基。 AMD以“整合人才与
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数据中心芯片，更香了！
数据中心，是一个热词。 在最近一个季度，英伟达、博通、AMD、英特尔、Marvell、SK海力士、美光和三星的数据中心相关出货量超过了 2200 亿美元的年出货量（不包括电源芯片）。 随着 L
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嵌入式视觉系统所需的高速数据传输
芝能智芯出品 随着边缘计算、AIoT、ADAS、机器人和工业视觉等应用场景的爆发，嵌入式视觉系统对“高速数据传输”的要求日益严苛。 系统设计者不仅要面对传感器数据量激增带来的挑战，还要在高带宽、低延迟、低功耗和多协议兼容之间寻找平衡
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被关税痛击的美国企业：苹果、特斯拉、美光、英特尔、DELL、HP
美国的那些企业们，特别是科技企业们，估计怎么都想不到，大家之前还支持的 " 好总统 " 特朗普，才当了几个月总统，就把他们坑的这么惨。 要知道在竞选之前，很多的科技企业，都是支持特朗普的，谁知道，伤害总是从自己人先开始
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数据中心现场能源：探索未来的全新供电解决方案
数据中心正在寻找传统电网之外的电力来源，以满足支持先进人工智能所需的电力需求。尽管引入了新的可再生能源发电，但现有的电网基础设施仍难以跟上多个领域急剧上升的需求，尤其是数据中心对电力需求增长迅速。 当前的电网无法承载这种扩张的规模和速度
泰科电子 2025-04-11 -
英飞凌AI数据中心电源路线图：平衡高能效与可靠性
芝能智芯出品 英飞凌发布AI数据中心电源装置（PSU）与电池备份单元（BBU）产品路线图，涵盖3kW至全球首款12kW PSU及4kW至12kW BBU，融合硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）技术，效率高达97.5%，功率密度提升至100-113 W/in³
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研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开！
随着Deepseek大模型的横空出世，预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力，尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术，DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行（最低适配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍
研华 2025-02-21 -
西部数据于 2025 年投资者日公布战略蓝图
候任首席执行官 Irving Tan 分享了公司愿景、战略展望和 AI 市场增长预测；西部数据正与超大规模客户测试热辅助磁记录（HAMR）技术
西部数据 2025-02-13 -
AMD 2024年财报：营收创纪录，数据中心业务增长94%
芝能智芯出品 AMD 2024年的财报已经出来了一段时间： ● 四季度财报表现强劲，营业额创下77亿美元的纪录，同比增长24%。净收入达到4.82亿美元，毛利率为54%，经营收入创下20亿美元的高峰
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数据中心CPU：2025年产品路线图
芝能智芯出品 在数据中心的核心架构中，CPU始终占据着很重要的关键地位，未来走向备受关注。2025年初所公布的CPU相关信息，勾勒出了一幅充满变革与机遇的发展蓝图。 对于芯片制造商而言，产品路线图犹如企业的战略导航，不仅是未来产品的规划蓝本，更是企业信誉与能力的有力证明
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ASML追随美国，不卖光刻机给中国损失惨重，不再公开数据
全球最大的光刻机企业ASML日前表示不再公开对中国销售光刻机的数据，此举可能是它在反思此前公布数据，导致美国追溯相关的数据，导致企业的商业机密可能因此泄露，这对于它的经营不利。 大约从2019年开始
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Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案：开启数据中心互连新篇
芝能智芯出品 在 AI 与高性能计算（HPC）需求急剧攀升的背景下，数据中心互连技术的重要性愈发凸显。 新思科技（Synopsys）在AI计算领域再度发力，于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案
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Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展
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英伟达财报数据依旧漂亮，最强芯片Blackwell即将出货，供不应求
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 英伟达又交出了一份漂亮答卷。 美东时间11月20日周三，英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季（以下简称“第三财季”）财务数据，以及第四财季的业绩指引
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
AMD三季度财报发布，数据中心收入暴涨122%、收入下降69%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报，数据中心收入增长122%，收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元，略高于分析师预期的 67.0886 亿美元，同比增长 18%
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
研华 2024-10-30 -
展智算液冷实力，EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日，由绿色数据中心液冷工作组（原液冷绿色数据中心产业联盟，简称ALD）主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商，EK
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国产数据库100%替代走到哪了？
前言： 在信息技术高速发展的时代，数据库作为数据存储和管理的核心基础设施，其重要性不言而喻。 2022年国资委发布文件，明确指出截止到2027年，“2+8+N”党政与八大行业要实现数据库的100%国产替代
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