湾测技术
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禾赛发布自研RISC-V芯片！这个技术全球唯一！
维科网电子11月24日讯，禾赛科技今日在上海禾赛麦克斯韦全球研发智造中心举办2025技术开放日活动，发布基于RISC-V架构的激光雷达专用高性能智能主控芯片费米C500片。 同时，禾赛还推出了全球唯一
禾赛 2025-11-24 -
Nordic Semiconductor率先将蓝牙信道探测技术引入开源Android应用程序
挪威奥斯陆?– 2025年11月24日?–?物全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商?Nordic Semiconductor 宣布，其开源?Android 应用率先支持蓝牙?信道探测功能。nRF T
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连接技术，赋能智能化与绿色化未来的“神经网络”
想象这样一个场景：远在海洋深处，海上新能源发电场采集清洁能源，通过高压输电和智能连接网络，精准输送到城市的能源枢纽；在高度自动化的工厂中，人形机器人构建起灵活协作的智能生态，无需人力介入，便能自主完成
TE 2025-11-24 -
【聚焦】M9覆铜板为最高标准等级高频高速覆铜板 在高新技术领域拥有潜在应用价值
目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国球形硅微粉高度依赖进口，这将为M9覆铜板行业发展带来一定挑战。 M9覆铜板，指目前最高等级的高频高速覆铜板。与其他等级覆铜板相比，M9覆铜板具备热膨胀系数
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「OFweek 2025工程师系列在线大会」——半导体技术在线会议，即将火热来袭！
随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展，遍及各行各业的电子信息化建设为我国电子产业带来了前所未有的发展机遇。在这一背景下，电子技术的应用领域正呈现爆发式增长态势，从传统的消费电子
半导体 2025-11-19 -
WH3620精准色彩感测-消费电子中的颜色感测器
在智能手机、平板、笔记本电脑、电视以及工业检测设备等场景中，实现精准的色彩感测、自动白平衡和智能色温调节，都离不开一颗高性能的颜色传感器，由工采网代理的WH3620是一款数字RGBW-IR色彩传感器，
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液冷技术新趋势-AI服务器微通道水冷板（MLCP）质量保证
生成式 AI 的高速发展推动算力需求持续攀升，进而带动芯片功耗显著上涨。英伟达下一代 Rubin/Rubin Ultra 芯片的功耗预计将大幅提升，从当前 GB300 芯片的 1400W 突破至 20
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华为哈勃入股，江苏又一封测龙头IPO过会
维科网电子11月13日讯，上海证券交易所上市审核委员会于11月12日召开审议会议，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一半导体”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，顺利通过科创板IPO审核
封测 2025-11-13 -
光感技术实现对猫咪行为的精准感知与自动化操作清洁的智能猫砂盆
随着宠物智能硬件市场进入技术深水区，宠智灵科技通过AI大模型与智能猫砂盆的深度融合，突破传统产品功能边界，构建起覆盖健康监测、行为分析、个性化养护的全场景解决方案。 智能猫砂盆通过集成多种传感器与自动
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AI芯天下丨产业丨从施密特对话李飞飞，看[超级智能]的产业节点与技术边界
前言：近日，沙特利雅得的FII峰会现场，目光都聚焦在舞台中央的两个人身上。前谷歌CEO埃里克·施密特，这位见证了谷歌从搜索巨头成长为AI领军者的科技老兵；以及斯坦福AI实验室创始人李飞飞，被称作[AI
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WH7625颜色传感器，精准色彩感测+闪烁检测
WH7625是一款高性能的六通道数字颜色传感器，具备环境光感知与硬件级闪烁检测功能；该传感器可同时捕捉红（R）、绿（G）、蓝（B）、白（W）、透明（Clear）和红外（IR）光信号，并将其转换为最高1
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虹彩光电全彩胆甾相液晶电子纸技术亮相中国两大展会 展现绿色显示实力与国际市场影响力
2025年11月6日，中国上海讯】全彩胆甾相液晶（ChLCD）电子纸领航者——虹彩光电，近日受上海青浦发展集团邀请，参与第七届中国国际进口博览会（China International Import
虹彩光电 2025-11-06 -
成立仅5年，江苏又一封测黑马冲刺IPO！
维科网电子11月4日讯，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。 在此之前，其已完成超20亿元融资，吸引了小米长江产业基金、OPPO、龙旗科技等诸多知
封测 2025-11-04 -
英伟达 GTC 2025：6G通讯、量子计算、L4自动驾驶方面三大全新产品技术
Nvidia GTC 原本一年或者半年一次，但今年算上这次在DC开的已经是第四次了，前几次分别在圣何塞、中国台北、法国巴黎，覆盖了亚洲、欧洲和北美，已成为 AI 领域的重要盛会。 本次2025 GTC
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2025安凯微电子开发者技术论坛成功举办——发布多款芯片，探索多模态与智能体落地
2025年10月24日，广州安凯微电子股份有限公司（简称 “安凯微”，股票代码：688620）在安凯微电子 H 大厦圆满举办《2025安凯微电子开发者技术论坛》（Anyka Developers Fo
安凯微电子 2025-10-27 -
格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”
在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——
格创东智 2025-10-24 -
亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方
封测 2025-10-24 -
湾芯展“人气王”爆火背后：新凯来为什么能快速崛起？
（本文系紫金财经原创稿件，转载请注明来源） 最近，一家半导体设备厂商突然成为公众议题中的顶流！ 在2025湾区半导体产业生态博览会（以下简称“湾芯展”）上，深圳市发展改革委提及新凯来及其子公司，表示“
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功率模块封装技术：大面积焊接和大面积烧结的对比
芝能智芯出品 在功率半导体器件快速向高密度、高温、高可靠性方向演进的过程中，连接技术成为影响系统性能和寿命的关键环节。 Heraeus Electronics在研讨会上，系统比较了“大面积烧结（Lar
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新一代OLED屏下光谱颜色传感技术：解锁显示新密码，重塑视觉新体验
在全球智能手机市场竞争日趋白热化的当下，消费者对手机屏幕显示效果的要求愈发严苛。从色彩的精准还原到亮度的舒适调节，再到对眼睛的呵护，每一个细节都成为影响消费者选择的关键因素。然而，现有的显示技术在面对
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东芯半导体首次亮相工博会：用“芯”书写存储技术的工业创新!
9月的上海，秋意渐浓却挡不住工业作为工业技术的“风向标”，汇聚国内外企业，展示工业数字化、智能化的最新成果。在这场“工业盛宴”中，东芯半导体NAND、NOR、DRAM和MCP四大系列产品矩阵首次亮相2
东芯半导体 2025-09-28 -
汇川技术、泰科电子共建合作新生态 赋能工业“智”造转型
中国上海，2025年9月25日——2025年9月23日至27日，2025年中国国际工业博览会（CIIF）于上海国家会展中心隆重举行。作为工业自动化领域的综合解决方案供应商，汇川技术亮相6.1馆C-15
汇川技术、泰科电子 2025-09-26 -
从800G到1.6T——立讯技术如何用全栈方案应对AI数据中心挑战
一块巨大的屏幕上实时跳动着1．6T光模块的传输数据，每一个数字都在诉说着一个产业变革的故事——当AI算力需求呈爆发式增长，数据如何在＂光的高速公路＂上更快、更稳、更节能地传输，已经成为整个行业需要面对
立讯技术 2025-09-24 -
技术解析｜英伟达推出新一代GPU Rubin CPX
芝能智芯出品 英伟达推新产品的速度，是很快的，特别是现在需要不断证明自己领先的位置。 英伟达Rubin CPX 是 GPU 设计新的思路，采用了解耦推理的方式，把长上下文处理和生成任务拆分开来，还搭配
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20亿注资！国产封测巨头成立新公司，又是南京！
维科网电子9月9日消息，国内封测巨头华天科技今日发布公告：南京华天先进封装有限公司今天正式成立，公司落地江苏省南京市浦口区，法定代表人为肖智轶，注册资本高达20亿元。 这家新公司的经营范围涵盖集成电路
封测 2025-09-09 -
村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。全球居先
村田 2025-09-04 -
华为UB-Mesh互联 技术解析| HotChips2025
芝能智芯出品 在2025年Hot Chips大会上，华为展示了其面向超大规模人工智能系统的UB-Mesh互联架构，从协议、拓扑到系统弹性的全面思考，核心目标是支撑未来百万级芯片集群的超级节点。 随着人
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塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术
2025年8月25日，中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统（Tark Thermal Solutions）（前身为莱尔德热系统，Laird Thermal Systems）将于9月10
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中国FlipFET技术，颠覆芯片
2025年，半导体行业正式叩响GAA时代。 随着GAAFET 技术的落地，“逻辑芯片下一个大趋势” 的光环也随之褪去。 三星在3nm中已应用GAAFET技术，台积电也表示今年下半年大规模生产的2nm芯
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Arm在GPU中引入NSS技术
芝能智芯出品 移动终端的图形算力正在逼近一个瓶颈。功耗受限、发热严重、用户体验要求却不断抬高——这是过去十年里移动 GPU 无法回避的三角困境。 Arm 给出的答案是：让 GPU 不再单纯负责绘制，发
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Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术， 加速开发十亿门级 AI 设计
中国上海，2025 年 8?月 20?日 ——?楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司在硅前设计功耗分析方面取得重大飞跃。借助
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热点丨华为推AI推理技术UCM，解决当下推理加速及未来设计难题
前言：从应用需求视角，越来越多的企业聚焦于模型推理的性能表现，这直接关系到商业落地与盈利潜力。然而在推理这一核心环节，中国正面临显著瓶颈。国内基础设施投资远低于美国，同时还受限于算力卡供应受限、高带宽
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产业丨CoWoS之后，封装技术的迭代与竞逐
前言： 在算力需求爆发的当下，英伟达GPU成为人工智能浪潮的核心引擎，而其背后的先进封装技术CoWoS也随之走入大众视野。 然而，市场对CoWoS的需求早已超出供应能力，即便台积电将产能提升两倍以上，
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英特尔的“中年危机”：技术瓶颈、内部冲突与政治因素等多重压力，它能挺过去吗？
英特尔，这个名字在芯片界曾经是“霸主”的代名词，如今却陷入了前所未有的困境。 已经成立57年的英特尔似乎进入了自己“中年危机”，从技术瓶颈到内部冲突，再到外部的政治压力，英特尔的处境可以用“四面楚歌”
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Lattice Semiconductor 2025 年二季度：低功耗 FPGA 技术深化布局
芝能智芯出品 在半导体产业链的舞台上，Lattice Semiconductor 的角色一直有些特殊，长期深耕一个看似小众但壁垒极高的领域：低功耗 FPGA。 2025 年第二季度的财报，再一次印证了
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麦肯锡2025年技术展望 ：应用专用半导体成为全球科技必争之地
芝能智芯出品 《麦肯锡 2025 年技术趋势展望》作为年度技术趋势报告，聚焦 2025 年对企业最具影响力的前沿技术突破，深入剖析了 13 项 “关键” 技术趋势及其对各行业的潜在影响。 这些趋势被归
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应用在智能眼镜红外线感测领域中的光距感芯片-WH4530A
智能眼镜通过集成多种传感器与算法实现信息处理与交互，其核心工作原理如下：采用微型显示技术（如?光波导?）将数字信息叠加到真实场景中，用户视野中的虚拟物体与物理世界同步互动。导航指示、操作指南等信息以三
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艾德克斯IT-N2100 系列太阳能阵列模拟器助力上海交大光伏技术研究
近日，上海交通大学风电研究中心（蔡旭教授）科研团队在光伏转换器硬件验证领域取得重要进展，其研究成果已获国际权威期刊收录。值得关注的是，团队在实验环节中创新性采用了艾德克斯电子自主研发的?IT-N210
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CMOS 2.0所需要的关键技术与制造生态
芝能智芯出品 随着FinFET与GAA晶体管逐渐逼近物理与经济极限，传统依赖器件尺寸缩小的摩尔定律路径已难以维持性能、功耗与成本三者的同步优化。 CMOS 2.0应运而生，其核心理念不再聚焦单一器件水
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计算芯片冷却技术转向系统协同
芝能智芯出品 计算芯片功率密度的不断提升，热管理正成为制约系统性能提升和稳定运行的关键瓶颈。从早期依赖散热片和风扇的二维结构，到如今在三维集成、异构封装、人工智能辅助调度、材料工程等层面展开全面创新，
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