歌尔光学
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DigiKey 庆贺印度班加罗尔办事处正式启动
全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前隆重宣布，在班加罗尔正式启动其印度子公司 Digi-Key Electronics & Automation Trading Private
DigiKey 2025-11-07 -
英伟达50亿美元联姻英特尔的背后逻辑
根据英伟达与英特尔的合作公告，英伟达将以每股23.28美元的价格向英特尔投资50亿美元，同时双方将联合开发面向PC和数据中心的新款芯片。 英特尔的股价在盘前交易中飙升超30%——这种权力逆转在三年前英
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英特尔 : 止亏回血！“美式中芯”能挖角台积电吗？
英特尔于北京时间2025年10月24日上午的美股盘后发布了2025年第三季度财报（截止2025年9月），要点如下： 1、核心数据：公司本季度实现营收136.5亿美元，同比微增2.8%，略超公司指引上限
英特尔 2025-10-31 -
裁员优化以后，英特尔重新盈利了！
芝能智芯出品 经历六个季度的连续亏损后，英特尔在2025年第三季度重新实现盈利。 英特尔通过业务调整与裁员，将员工数量从去年同期的12.4万人降至约8.8万人，研发和管理费用同比下降20%，完成了可编
英特尔 2025-10-27 -
英伟达50亿美元入股英特尔，两大芯片巨头联盟将重塑AI市场
英伟达与英特尔，一个是GPU领导厂商，一个是CPU领导者。如今这两大芯片巨头牵手走在一起，将投资50亿美元购入英特尔普通股。 受这一劲爆消息影响，英特尔的股价一度涨幅高达30%，最终收涨22%，一夜间
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英特尔：抱上英伟达 “大肉腿”，谁是真赢家？
作为美国芯片界毫无疑问的年度重磅，在美国政府用80多亿美金补贴换股权，软银也表态性入股之后，昨晚终于锁定了英伟达的50亿投资。美版“中芯”终于抱上了一个“大肉腿”金主。 那么这场交易里，谁赢谁输，谁又
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英伟达50亿美元入股昔日对手英特尔
鞭牛士 美股盘前大事有了，英伟达斥资50亿美元入股老对手英特尔，并将与其联合开发面向PC与数据中心的芯片。 资本市场的反应很快。英特尔美股盘前暴涨31%。 英伟达小涨2%。 英伟达现阶段竞争对手AMD
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英伟达50亿美元押注英特尔，硅谷权力地图即将重绘？
文 / 道哥? 英特尔再次成为了资本市场的焦点。 9月18日，英伟达宣布，将向其昔日数十年来的“宿敌”英特尔投资50亿美元。消息一出也直接带飞了英特尔的股价，美股盘前一度最高飙涨超33%，最终收盘报3
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芯片世界大战一夜改写！英伟达50亿美元入股英特尔，AI格局重组
当一家公司的市值飙升至?4.28?万亿美元，“如何合理支配过剩现金”?突然从普通的财务问题，升级为决定行业格局的战略命题。英伟达（Nvidia）正站在这个甜蜜的困境中心?——?这个曾经靠显卡（GP
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富贵就在眼前，英伟达真的给英特尔机会了
文源：源Byte 作者：柯基的柯 一封通告，一纸公文。 北京，9月16日，英特尔中国区总部，首任女董事长王锐即将退休，掌声送走旧人，欢迎老将王稚聪接过权杖。 英特尔中国表示，自2021年以来，王锐重新
英伟达 2025-09-17 -
分析丨软银向英特尔投资20亿美元，看中了英特尔的什么特质？
前言：8月19日，日本软银宣布以每股23美元向英特尔注资20亿美元，拿下约2%股份。紧接着8月22日，美国联邦政府又抛出89亿美元，将原本承诺的补贴转为股权，持股比例精准卡在9.9%。孙正义要补全AI
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山景BP1048B2蓝牙芯片_K歌设备、蓝牙音响芯片
在无线音频设备蓬勃发展的时代，对音质、功能和体验的要求越来越高,BP1048B2作为一款高性能32位蓝牙音频应用处理器，凭借其强大的处理能力、丰富的音频处理功能和稳定的无线连接，为K歌设备和蓝牙音响带
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都别演了：英特尔认栽
文源：源Byte 作者：柯基的柯 2025年的盛夏，一连串令人眼花缭乱的资本运作，密集地砸向了英特尔。 8月19日，软银集团的孙正义突然宣布向英特尔战略投资20亿美元，认购价格定格在每股23美元。 紧
英特尔 2025-08-28 -
当国家成为股东，英特尔的「芯」不由己
文 / 道哥? 为了拯救英特尔，美国政府选择“闪电联姻”，以一笔89亿美元的股权交易，开启了一场结果未卜的国家级科技豪赌。 近日，美国政府宣布将收购芯片巨头英特尔近10%的股份，成为其第一大股东。这一
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内置光学滤镜用于红外线过滤的一种光-数字转换器-WH81120UF
光-数字转换器的工作原理主要包括光信号接收与转换、信号处理和数字信号输出三个核心环节： 光信号接收与转换：通过光电二极管等器件将接收到的光信号转换为电信号。当光信号通过光纤进入转换器时，内部的光电转换
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美国为何如此急于“混改”英特尔？
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 近期，当美国政府掏出真金白银入股英特尔的消息传开时，这家昔日半导体巨头的股价一口气飙升20%。 但熟悉内情的人都清楚，这不过是一场持续
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共封装光学CPO，谁是成长最快企业
CPO?技术主要是通过?2.5D?或?3D?封装的形式，把光收发模块和专用的?ASIC?芯片等异构集成在一个封装体内，或者将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，以此实现芯片和模块的共封装。 受
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“争抢英特尔”背后：全球核心资产正经历一场重估
导语：美国、法国、日本和新兴经济体国家资本纷纷入场，核心资产的价值正在被国家安全、产业链稳定和能源独立重新定义。 软银与美国政府对英特尔的 “争抢”，撕开了全球资产定价体系重构的一道口子。 8月19日
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“偏执狂”而生的英特尔，这些年为什么「全错」？
20年5任CEO，“步步错”的英特尔还有救吗？ ? 8月7日，特朗普在自创的社交媒体Truth Social上表示，“英特尔CEO陈立武存在严重的利益冲突，必须马上辞职，且没有其他解决办法”。? 消息
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美国政府考虑入股英特尔：昔日霸主进入生死战
芝能智芯出品 当美国政府开始认真考虑入股英特尔，对于这家传奇的半导体公司已经不是一个简单的交易，变成了一次带有战略意味的产业下注。 作为曾经的半导体霸主，英特尔在先进制程的落后已经让它在7nm、5nm
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英特尔的“中年危机”：技术瓶颈、内部冲突与政治因素等多重压力，它能挺过去吗？
英特尔，这个名字在芯片界曾经是“霸主”的代名词，如今却陷入了前所未有的困境。 已经成立57年的英特尔似乎进入了自己“中年危机”，从技术瓶颈到内部冲突，再到外部的政治压力，英特尔的处境可以用“四面楚歌”
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豪掷95亿！歌尔股份，继续加码“果链”业务
伴随着苹果高增长不再，消费电子巨头们加速逃离苹果产业链已然是大势所趋。 不过，歌尔股份并不在上述队伍之中。7月22日，歌尔股份抛出了一份价值104亿港元（折合人民币约95亿元）的天价收购案，瞄准香港联
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站在十字路口的英特尔
最近聊起Intel，唱衰声好像成了舆论“主旋律”。那么，Intel真像外界说的，掉队“不行了”吗？? 或许，可以别着急评判Intel已经“出局”！ 进一步想，技术进展和突破都需要穿越周期，有Intel
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英特尔Q2财报超悲观预期，组织精简与AI战略并行
芝能智芯出品 在2025年第二季度财报中，营收129 亿美元，同比增长 0.2%，非 GAAP 毛利率29.7%，同比下降 9.0 个百分点，较 4 月预期低 6.8 个百分点；GAAP 毛利率为 2
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共封装光学CPO，谁是盈利最强企业？
CPO（共封装光学）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装，可以尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗。 CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技
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车圈水太深，英特尔先溜
英特尔 2025-07-04 -
罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告：汽车版
（2025 年 6 月 4 日，中国上海）– 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）近日公布了第十版年度《智能制造现状报告：汽车版》的调研结果
罗克韦尔 2025-06-05 -
罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告》
（2025 年 6 月 4 日，中国上海）- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）近日发布第十版年度《智能制造现状报告》。这项于 2025 年 3 月开展的全球调研覆盖来自 17 个主要制造业国家和地区的 1,500 多家制造商
罗克韦尔 2025-06-05 -
AMD收购Enosemi，共封装光学系统的技术博弈
芝能智芯出品 在AI系统日益增长的带宽与能效需求推动下，光子学与共封装光学（CPO）正成为芯片架构演进的核心力量。 AMD近日收购光子集成电路公司Enosemi，这是加速AI战略的关键一步，更是对抗英伟达和引领新一轮系统级创新的深层博弈
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强强联合！Allegro与沃德尔签署战略合作协议，赋能汽车、工业等多元领域持续创新
近日，Allegro与沃德尔（Wodeer）签署战略合作协议。Allegro全球副总裁&中国区总经理徐伟杰、沃德尔集团CEO石峥、沃德尔集团采购总监沈丽、沃德尔采购部长江浩共同见证这一里程碑时刻，以技术共研、共谋发展为核心深化合作战略，双方将携手赋能汽车、工业及协作机器人等领域的产业升级
Allegro 2025-05-23 -
3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
芝能智芯出品3D-IC（3D集成电路）正成为下一个半导体战场的核心。随着AI算力需求爆发，传统平面SoC难以满足功耗、性能和成本的三重压力，芯片堆叠方案成为破局关键。英特尔、台积电与三星三巨头在材料、
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热管理行业全球头部厂商莱尔德热系统公布新名称
莱尔德热系统 2025-05-12 -
AMD：“拿捏”了英特尔，还给英伟达“上强度”？
AMD（AMD.O）于北京时间2025年5月7日上午的美股盘后发布了2025年第一季度财报（截止2025年3月），要点如下：1、整体业绩：收入&利润，双双同比提升。AMD在2025年第一季度实现营收74.4亿美元，同比增长35.9%，好于市场预期（71亿美元）
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英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度集成
芝能智芯出品 英特尔正以EMIB-T为核心，在先进封装技术领域迈出关键一步，融合了EMIB与TSV两项核心封装手段，不仅支持HBM4和UCIe等高带宽接口，还为Chiplet设计提供高密度互连能力。
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英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计
芝能智芯出品 英特尔在Foundry Direct Connect活动上展示了封装级水冷技术，针对LGA和BGA封装，解决服务器处理器和AI加速器高达1000W的散热需求，通过直接芯片冷却和超薄水冷器设计，提升20%冷却效率，优化热传递
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英特尔代工业务落地：18A制程与先进封装是否能成？
芝能智芯出品 英特尔在加州圣何塞举办的代工业务2025活动中，交流了代工业务的最新进展，聚焦18A制程节点、先进封装技术及生态系统建设。 英特尔18A以RibbonFET和PowerVia技术为核
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英特尔：左手卖资产、右手裁员，换帅自救能成？
英特尔于北京时间 2025 年 4 月 25 日上午的美股盘后发布了 2025 年第一季度财报（截止 2025 年 3 月），要点如下：1、核心数据：收入持平，毛利率再次下滑。英特尔在 2025 年第一季度实现营收 126.7 亿美元，同比基本持平，接近指引上限（117-127 亿美元）
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