晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达9查看详情>9.999999999%。
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芯片老化测试：从封装级走向晶圆级
芝能智芯出品 随着芯片复杂度持续提升，传统封装级老化测试正面临成本、可靠性与工艺适配等多重挑战。 将部分老化压力前移至晶圆级，结合增强型高压应力技术、基于机器学习的异常值筛选、内建自测试（BiST）及
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AI芯天下丨趋势丨晶圆级芯片渐热，因形态愈发受到重视
前言：随着AI大模型参数以“亿”为单位狂飙，其对计算能力的需求在短短两年内就增加了1000倍，远超硬件迭代速度。当前主流的GPU集群在面对万亿参数模型时，面临着“算力不够、电费爆表”的困境。在此背景下
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美光：晶圆减产的同时 3D QLC出货量几乎翻了一番
美光是最早开始批量生产和出货3D QLC NAND 闪存的公司之一，也是QLC闪存的主要供应商。据该公司管理层表示，用于SSD的3D QLC NAND 闪存的bit出货量几乎翻了一番（比一季度上涨75％）
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AI芯天下丨2019年晶圆代工格局大势已定
现在半导体领域的晶圆代工＋Fabless模式。Fabless模式，就是无工厂，专注从事芯片设计，比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这些公司把芯片设计好交给台积电或其他专门的晶圆代工生产流片。
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看好半导体产业发展机遇，设备厂商KLA-Tencor助力本土晶圆代工厂加快脚步
显然2017年全球半导体设备采购金额大涨27％让KLA－Tencor赚得盆满钵满，有足够的资本来通过收购进一步扩张自己的产品和业务疆域。
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