数据结构
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Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计, 赋能AI数据中心电源
中国 & 美国新罕布什尔州曼彻斯特,2025年11月25日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc.?(以下简称“Allegro”,纳
Allegro与英诺赛科 2025-11-25 -
塔克热系统MBX系列微型热电制冷器赋能AI数据中心下一代可插拔设备
2025年10月30日,德国罗森海姆(Rosenheim) – 热管理解决方案全球头部制造商塔克热系统(Tark Thermal Solutions,前身为莱尔德热系统(Laird Thermal S
塔克热系统MBX 2025-10-30 -
Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已在?Cadence Design Systems, Inc.(总部:美国加利福尼亚州,以下简称“Cadence”)提供的?EDA 工具(1)?“OrCAD X
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从800G到1.6T——立讯技术如何用全栈方案应对AI数据中心挑战
一块巨大的屏幕上实时跳动着1.6T光模块的传输数据,每一个数字都在诉说着一个产业变革的故事——当AI算力需求呈爆发式增长,数据如何在"光的高速公路"上更快、更稳、更节能地传输,已经成为整个行业需要面对
立讯技术 2025-09-24 -
村田中国亮相2025开放数据中心大会:技术创新赋能数据中心发展
由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开,本届大会将以“拥抱AI变革,点燃算网引擎”为题,齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。全球居先
村田 2025-09-04 -
50+案例见证!格创东智SPC让工序发声,用数据决策,筑牢半导体品质根基
在晶圆厂与先进封测基地的精密车间里,每一片硅片的流转、每一次黄光曝光的参数、每道刻蚀工序的细微变化,都在实时传递着“工序的声音”。格创东智SPC(统计过程控制系统)以数据为耳,精准捕捉这些隐藏的信号,
格创东智 2025-08-22 -
Lightmatter的Passage 3D CPO:如何突破数据传输瓶颈?
芝能智芯出品 AI大模型的训练速度,越来越取决于网络带宽,而不是单颗芯片的性能。换句话说,算力的瓶颈正在从计算核心转移到数据流动。 Lightmatter在这一节点推出的Passage 3D CPO平
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工业充电器拓扑结构选型基础知识:隔离式DC-DC功率级的选择
碳化硅(SiC)功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择,因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作,从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外,SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功
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采用一体化线性开关式电压调节器结构和控制电压调节器
电压调节器(英文:voltage regulator)是一种用于稳定电路电压的电子装置,属于工业设备术语,主要应用于汽车、航天、电力系统及工业设备领域。其通过闭环控制系统动态调节输出电压,可消除电压波
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AMD数据中心增长迅猛,发布3nm AI芯片
前言:从第一季度的财务数据看来,AMD季度营收74亿美元,同比增长36%。这已是公司连续第四个季度营收加速。其中,数据中心和AI业务的蓬勃发展无疑是公司最强的底气来源。数据显示,AMD数据中心部门一季
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数据中心芯片,谁更挣钱?
前言:在最近一个季度,数据中心相关出货量表现出强劲增长,英伟达、博通、AMD、英特尔、美光、SK海力士、美光和三星的年出货量已超过2200亿美元,此数据并不包含电源芯片。随着LLM的快速扩展,预计数据中心半导体支出将持续攀升
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SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
安森美 (onsemi) cascode FET (碳化硅共源共栅场效应晶体管)在硬开关和软开关应用中有诸多优势,本文将重点介绍Cascode结构。 Cascode简介
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SIA:美国半导体实力,官方数据来了
2025年《美国半导体行业协会行业报告》中的数据显示了美国半导体产业的实力与前景,充分说明政策制定者必须出台促进产业发展与激励创新的政策。 美国半导体行业是美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领导力的关键驱动力
半导体 2025-06-11 -
AMD与高通加速AI与数据中心战略布局:Untether AI和Alphawave Semi
芝能智芯出品 在AI与高性能计算持续重塑半导体产业格局的当下,AMD与高通先后出手,通过战略收购和团队整合,进一步夯实在AI芯片和数据中心基础设施领域的技术根基。 AMD以“整合人才与
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数据中心芯片,更香了!
数据中心,是一个热词。 在最近一个季度,英伟达、博通、AMD、英特尔、Marvell、SK海力士、美光和三星的数据中心相关出货量超过了 2200 亿美元的年出货量(不包括电源芯片)。 随着 L
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半导体行业下一个增长锚点:在结构性混乱中找寻确定性
芝能智芯出品 2025年,半导体行业迈入一个更加复杂而非线性的时代。在AI浪潮的重塑下,产业链上游的先进制程与下游的多元化需求形成强烈拉扯,供需错位、技术瓶颈与地缘风险交织成为常态。 在这场风暴中
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采用坚固的共面双模结构并提供较稳定隔离特性的光耦合器-ICPL-815
光电耦合器(optical coupler,英文缩写为OC)亦称光电隔离器,简称光耦。光电耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用,所以,它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类较多、用途较广的光电器件之一
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嵌入式视觉系统所需的高速数据传输
芝能智芯出品 随着边缘计算、AIoT、ADAS、机器人和工业视觉等应用场景的爆发,嵌入式视觉系统对“高速数据传输”的要求日益严苛。 系统设计者不仅要面对传感器数据量激增带来的挑战,还要在高带宽、低延迟、低功耗和多协议兼容之间寻找平衡
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数据中心现场能源:探索未来的全新供电解决方案
数据中心正在寻找传统电网之外的电力来源,以满足支持先进人工智能所需的电力需求。尽管引入了新的可再生能源发电,但现有的电网基础设施仍难以跟上多个领域急剧上升的需求,尤其是数据中心对电力需求增长迅速。 当前的电网无法承载这种扩张的规模和速度
泰科电子 2025-04-11 -
英飞凌AI数据中心电源路线图:平衡高能效与可靠性
芝能智芯出品 英飞凌发布AI数据中心电源装置(PSU)与电池备份单元(BBU)产品路线图,涵盖3kW至全球首款12kW PSU及4kW至12kW BBU,融合硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)技术,效率高达97.5%,功率密度提升至100-113 W/in³
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研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开!
随着Deepseek大模型的横空出世,预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力,尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术,DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行(最低适配5 TOPS算力硬件),推理速度提升3倍
研华 2025-02-21 -
西部数据于 2025 年投资者日公布战略蓝图
候任首席执行官 Irving Tan 分享了公司愿景、战略展望和 AI 市场增长预测;西部数据正与超大规模客户测试热辅助磁记录(HAMR)技术
西部数据 2025-02-13 -
AMD 2024年财报:营收创纪录,数据中心业务增长94%
芝能智芯出品 AMD 2024年的财报已经出来了一段时间: ● 四季度财报表现强劲,营业额创下77亿美元的纪录,同比增长24%。净收入达到4.82亿美元,毛利率为54%,经营收入创下20亿美元的高峰
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数据中心CPU:2025年产品路线图
芝能智芯出品 在数据中心的核心架构中,CPU始终占据着很重要的关键地位,未来走向备受关注。2025年初所公布的CPU相关信息,勾勒出了一幅充满变革与机遇的发展蓝图。 对于芯片制造商而言,产品路线图犹如企业的战略导航,不仅是未来产品的规划蓝本,更是企业信誉与能力的有力证明
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ASML追随美国,不卖光刻机给中国损失惨重,不再公开数据
全球最大的光刻机企业ASML日前表示不再公开对中国销售光刻机的数据,此举可能是它在反思此前公布数据,导致美国追溯相关的数据,导致企业的商业机密可能因此泄露,这对于它的经营不利。 大约从2019年开始
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Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案:开启数据中心互连新篇
芝能智芯出品 在 AI 与高性能计算(HPC)需求急剧攀升的背景下,数据中心互连技术的重要性愈发凸显。 新思科技(Synopsys)在AI计算领域再度发力,于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案
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Marvell的25财年Q3财报:数据中心业务驱动增长,AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报(截至2024年11月2日),Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势,数据中心业务成为主要驱动力,AI 芯片表现亮眼,且在多个领域取得进展
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英伟达财报数据依旧漂亮,最强芯片Blackwell即将出货,供不应求
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 英伟达又交出了一份漂亮答卷。 美东时间11月20日周三,英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季(以下简称“第三财季”)财务数据,以及第四财季的业绩指引
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316,这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器(IBC),专为需要密集计算能力的人工智能(AI)和机器学习(ML)数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
AMD三季度财报发布,数据中心收入暴涨122%、收入下降69%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报,数据中心收入增长122%,收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元,略高于分析师预期的 67.0886 亿美元,同比增长 18%
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存,数据中心效率大革新!
研华 2024-10-30 -
展智算液冷实力,EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日,由绿色数据中心液冷工作组(原液冷绿色数据中心产业联盟,简称ALD)主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商,EK
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国产数据库100%替代走到哪了?
前言: 在信息技术高速发展的时代,数据库作为数据存储和管理的核心基础设施,其重要性不言而喻。 2022年国资委发布文件,明确指出截止到2027年,“2+8+N”党政与八大行业要实现数据库的100%国产替代
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英特尔酷睿处理器家族+Prometheus仿真软件:引领高效数据洞察新时代
在数字化转型浪潮中,企业对数据处理与洞察的需求愈发迫切。英特尔®酷睿™处理器家族凭借其卓越的性能、稳定性和可扩展性,已成为全球用户信赖的计算解决方案。而如今,随着英
英特尔酷睿 2024-09-20 -
涵盖汽车电动化、可再生能源、AI数据中心等应用领域,体现致力于可持续发展的承诺
安森美 2024-08-12 -
用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2.4GHz无线射频收发芯片是一种常见的无线通信模块,它工作在2.4GHz频段,用于实现无线数据传输和通信连接;通常用于各种无线通信设备,如手机、Wi-Fi路由器、蓝牙设备、无线鼠标键盘、电视和机顶盒遥控器、智能家居及物联网系统、遥控玩具及无线手柄、无线工业控制设备等
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借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术,处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长,下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测,到 2030 年,数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%,相当于印度全国的耗电量
泰克科技 2024-07-19
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