插电混合
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Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合， 确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年11月24日 – 全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了其eHV高压连接器和端子系列产品组合中的首款产品，该产品组合旨在为纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力汽
Molex莫仕 2025-11-24 -
台积电西游，真经让美国取了？
2020年5月，台积电宣布美国建厂。 5年后，台积电的西游之旅，似乎终于有了成果。2025年10月19日，英伟达和台积电宣布，台积电在位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂成功制造出首片量产型Bl
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英特尔 : 止亏回血！“美式中芯”能挖角台积电吗？
英特尔于北京时间2025年10月24日上午的美股盘后发布了2025年第三季度财报（截止2025年9月），要点如下： 1、核心数据：公司本季度实现营收136.5亿美元，同比微增2.8%，略超公司指引上限
英特尔 2025-10-31 -
台积电2025年三季度财报分析：全面超预期
芝能智芯出品 2025年第三季度，台积电凭借AI芯片需求大幅拉升业绩，多项财务与业务指标全面超预期。先进制程与高性能计算成为核心收入来源，也同步上调资本支出与下一季度指引。? ●?三季度营收达 331
芯片 2025-10-23 -
16bitADC、超低功耗、单总线接口的数字模拟混合信号温度传感芯片-T1820
数字模拟混合信号温度传感芯片是一种结合数字处理与模拟信号采集的集成器件，主要用于高精度温度监测。 核心特性： 测温精度?：多数产品可达±0.1℃精度，支持-70℃至+150℃宽范围测温，分辨率可达0.
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“霸气”台积电，才是AI时代最强王者？
台积电（TSMC）于北京时间2025年10月16日下午的美股盘前发布了2025年第三季度财报（截止2025年9月），要点如下： 1、收入端：台积电本季度收入331亿美元，环比增长10.1%，主要是iP
台积电 AI 2025-10-17 -
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超低功耗、单总线接口的是数字模拟混合信号温度传感芯片-T1601
数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理基于半导体PN结温度特性与带隙电压的关系，通过小信号放大、模数转换、数字校准补偿等步骤实现高精度测温。 工作原理：芯片内部采用CMOS半导体工艺，通过监测PN结温
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测温精度±0.1℃，无需进行校准的数字模拟混合信号温度传感芯片
数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理基于半导体PN结温度特性与带隙电压的物理关系，通过CMOS工艺实现高精度温度测量。 核心测温原理：芯片内部采用PN结温度特性与带隙电压的线性关系，通过小信号放大电
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台积电、三星3nm之争，再现工艺突破的制胜法宝
打开全球各大晶圆代工厂2025Q2的财报 ，TSMC一枝独秀：营收同比增长大于40%，遥遥领先行业平均，市场份额进一步扩大到70%。 回顾历史，近期先进逻辑工艺的几个重大技术分岔点，台积电全部做出了正
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趋势丨决战混合键合，三星、海力士竞逐设备商布局
前言：在存储领域，随着3D NAND和高带宽存储器（HBM）不断向更高堆叠层数与更紧密互连发展，键合技术的精度、密度与良率面临前所未有的挑战。在此背景下，“混合键合”正从实验室走向大规模量产，成为存储
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热点丨特斯拉弃台积电选三星，165亿芯片订单背后的攻坚战
前言：特斯拉的芯片布局由此全面铺开，2024年量产Dojo 1训练芯片，2025年投产对标英伟达B200系统的Dojo 2，2026年HW5芯片将正式装车。而此次三星承接的AI6芯片，将成为连接特斯拉
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长电科技40亿商誉背后的封装，如何卡位AI芯片的“毫米战争”？
编辑?|?言西 审校?|?大飞??制作?|?柯柯 当英伟达H20芯片进入中国市场，江苏江阴的先进封装产线上，2.5D封装工艺正以±1微米的精度堆叠芯粒。这场发生在毫米尺度上的技术战争，决定了算力芯片的
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安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的 新型插电式混合动力汽车平台
中国上海 - ?2025年7?月 28日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布扩大与领先的驱动技术公司舍弗勒（Schaeffler）合作，双方在一项新的设计中标项目中采用安森美的下
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台积电2025年第二季度财报：最强单季
芝能智芯出品 台积电以其领先的制程技术和对AI需求的深刻理解，成功交出2025年第二季度历史最强单季业绩。美元营收同比增长44.4%，达到300.7亿美元，净利率达42.7%。 台积电借助3纳米和2纳
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AI芯天下丨热点丨GaN市场洗牌：台积电抽身，力积电接棒
前言： 一次战略撤退，揭开了第三代半导体战场最残酷的真相。 当前，GaN领域表面虽呈百花齐放之势，实则已步入分水岭，一场由同质化竞争转向结构性突破的变革正悄然展开。 作者?| 方文三 图片来源?|??
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台积电“退出”，谁来接棒
近期，全球领先的氮化镓（GaN）功率芯片企业纳微半导体（Navitas Semiconductor）提交的一份合作文件，在全球化合物半导体行业掀起轩然大波。文件披露，其长期核心合作伙伴 —— 全球晶圆
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台积电退出，英飞凌推进：GaN晶圆制造的两条路径
芝能智芯出品 氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料之一，正加速在电力电子、数据中心与新能源汽车等高增长领域渗透。 在这一关键节点，台积电决定于2027年前逐步退出GaN晶圆代工业务，主因包括产能利用率
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放心，骁龙8至尊二代全由台积电代工，不用“抽奖”了！
大家都知道，决定一部智能手机能力高低的最重要因素就是CPU芯片，目前有能力设计出顶级手机芯片的大致就是苹果、高通、联发科这3家，这个观点可能有些人不认同，因为华为也有这样的能力，但华为面临的情况大家都
骁龙芯片 2025-07-07 -
混合键合，下一个焦点
"混合键合" 之战，似乎已箭在弦上。 不管是在晶圆代工龙头、存储芯片巨头还是半导体设备龙头的发展路线图中，几乎都能看到 "混合键合（Hybrid Bonding）" 这一关键词。 那么，为何这
半导体 2025-07-01 -
换电面临规模化与投入博弈，未来的希望在哪里？
前言： 在2019年至2023年期间，新能源汽车换电行业的市场规模从11.49亿元人民币增长至124.33亿元人民币，年均复合增长率达到81.39%。 预计在2024年至2028年，该市场规模将进一步从400.62亿元人民币增长至1
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台积电：牢握AI时代硬件核心
芝能智芯出品 随着大型语言模型和人工智能数据中心的迅猛发展，AI计算对逻辑芯片的依赖日益加深，而台积电凭借其在先进制程、封装技术、产能管理和财务实力上的全面优势，几乎垄断了全球AI数据中心所需逻辑芯片的代工生产
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台积电1.4nm晶圆价达4.5万美元，到底贵在哪里？台积电1.4n
前言：摩尔定律的经济效益正在逐渐消退。传统上，随着制程技术的进步，成本应相应降低，这是半导体行业的普遍规律。然而，当前的趋势却与此相反，技术越先进，成本反而越高，且增幅巨大。 作者 | 方
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台积电很担忧，1.4nm芯片晶圆，32万一块，谁能用得起？
如果研发进展顺利的话，今年台积电、三星等厂商，就会实现2nm芯片工艺。然后到2028年左右，就会有1.4nm/1.6nm芯片工艺量产了。 可问题来了， 别看只是从3nm到2nm，从2nm到1.4nm，看起来数字变化不大，价格却变化相当大
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普源精电：科技创新引领聚合力，产教融合赋能电子教育
北京，2025年5月28日 —— 作为全球知名的电子测量仪器厂商，普源精电（RIGOL）与本届赛事全国总决赛承办方大连理工大学达成合作共识，成为2025年TI杯全国大学生电子设计竞赛全国总测评设备合作商
电子教育 2025-05-28 -
3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
芝能智芯出品3D-IC（3D集成电路）正成为下一个半导体战场的核心。随着AI算力需求爆发，传统平面SoC难以满足功耗、性能和成本的三重压力，芯片堆叠方案成为破局关键。英特尔、台积电与三星三巨头在材料、
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台积电的汽车芯片技术：3纳米工艺和先进封装CoWoS
芝能智芯出品 台积电在目前的汽车领域占了非常重要的作用，围绕“AI时代的汽车芯片演进”做出重磅趋势研判：预计至2030年，汽车半导体市场将达1500亿美元，成为AI下一个关键增长极
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台积电：下一代A14工艺和详细技术路线图
芝能智芯出品 在2025年北美技术研讨会上，台积电发布下一代A14工艺及详细技术路线图，展示其在逻辑工艺、射频技术、汽车与物联网应用的全面布局。 ◎ A14工艺较N2提升15%速度或30%能效，逻辑密度增20%，计划2028年量产，瞄准AI驱动的高性能计算（HPC）与智能手机市场
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解析台积电产能布局，对全球半导体影响如何？
芝能智芯出品 台积电（TSMC）在凤凰城投资1650亿美元，建设六座工厂，30%的最先进2nm芯片产能将落地凤凰城，这是台积电全球产能布局的战略调整，也是其应对政策不确定性以及全球半导体供应链重构的布局
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台积电2025年一季度财报：AI驱动增长，全球布局应对关税挑战
芝能智芯出品 台积电2025年第一季度财报显示，智能手机季节性需求疲软及地震影响，营收仍实现同比增长41.6%，达到253亿美元（8393亿新台币），净利润同比增长60.3%。 高性能计算（HPC）营收占比达59%，先进制程（7纳米及以下）贡献73%晶圆营收，AI需求成为核心驱动力
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关税乱战不碍“爆棚”指引，台积电稳坐钓鱼台？
台积电（TSMC）于北京时间2025年4月17日下午的美股盘前发布了2025年第一季度财报（截止2025年3月），要点如下： 1、收入端：依然稳健。2025第一季度台积电收入实现255亿美元，符合指引区间（250-258亿美元）
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美国正在“掏空”台积电
美国希望“掏空”台积电，是一场蓄谋已久。 从在美国亚利桑那州建厂开始，台积电就已经陷入了“赌徒困境”。没错，台积电，被绑架了。 还记得，2022年台积电亚利桑那州工厂的机台移入典礼上，创始人张忠谋的演讲用词，很有意思
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马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
芝能智芯出品 马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件，利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势，为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。 自2022
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X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？
芝能智芯出品 新能源汽车行业中成本要求越来越高，X-in-1电驱动总成的集成度不断提升，提高功率密度、降低成本并优化系统效率。 英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器（Powertrain Domain Controller
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下，新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车；动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键，群
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25
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