工业自动化
工业自动化是在工业生产中广泛采用自动控制、自动调整装置，工业自动化按其发展阶段可分为半自动化、全自动化两个阶段。工业自动化是德国得以启动工业4.0的重要前提之一，主要是在机械制造和电气工程领域。在工业自动化领域，传统的控制系统经历了继基地式气动仪表控制系统、电动单元组合式模拟仪表查看详情>控制系统、集中式数字控制系统和集散式控制系统DCS的发展历程。
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应端侧智能化之势，此芯科技以开放生态开辟新局
11月27日，此芯科技以“万物共芯，生生不息”为主题在上海召开年度生态大会，展现了此芯科技基于Arm架构的P1芯片取得的多元化商业落地。
此芯科技;Arm架构;通用CPU;人工智能;具身智能P1芯片 2025-12-04 -
应用于商业和工业控制领域的八通道触摸芯片-GT308L
工采网代理韩国GreenChip的电容式触摸芯片 - GT308L，是一款支持八通道电容触控传感器具备超高灵敏度（0．2fF分辨率）、低延时（100Hz采样率）、低功耗（10uA）的特点。应用于商业和
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连接技术，赋能智能化与绿色化未来的“神经网络”
想象这样一个场景：远在海洋深处，海上新能源发电场采集清洁能源，通过高压输电和智能连接网络，精准输送到城市的能源枢纽；在高度自动化的工厂中，人形机器人构建起灵活协作的智能生态，无需人力介入，便能自主完成
TE 2025-11-24 -
DigiKey 重磅亮相 SPS 2025，集中展示创新的自动化产品及行业领先的供应商
国际工业自动化展览会 (SPS) 将于 2025 年 11 月 25 日至 27 日在德国纽伦堡举行，DigiKey 作为全球领先的电子元器件和自动化产品分销商，诚邀各位参会者莅临 7 号馆 106
DigiKey 2025-11-18 -
【聚焦】Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）适用于高端芯片封装环节 我市场国产化进程加快
在本土方面，行业发展初期，我国Low CTE布高度依赖进口。近年来，随着国家政策支持以及本土企业持续发力，我国Low CTE布市场国产化进程有所加快。 低热膨胀系数玻纤布，简称Low CTE布，是一种
LowCTE 2025-11-17 -
AI芯天下丨趋势丨打破定制硬件依赖，最精确量子计算机获巨头青睐开启商业化
前言：在算力竞争进入深水区的今天，量子计算作为下一代信息技术的战略制高点，始终面临着“实验室突破易、产业化落地难”的困境。然而，以IBM与AMD为代表的巨头合作实现技术突破，用商用芯片达成远超定制硬件
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光感技术实现对猫咪行为的精准感知与自动化操作清洁的智能猫砂盆
随着宠物智能硬件市场进入技术深水区，宠智灵科技通过AI大模型与智能猫砂盆的深度融合，突破传统产品功能边界，构建起覆盖健康监测、行为分析、个性化养护的全场景解决方案。 智能猫砂盆通过集成多种传感器与自动
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英伟达 GTC 2025：6G通讯、量子计算、L4自动驾驶方面三大全新产品技术
Nvidia GTC 原本一年或者半年一次，但今年算上这次在DC开的已经是第四次了，前几次分别在圣何塞、中国台北、法国巴黎，覆盖了亚洲、欧洲和北美，已成为 AI 领域的重要盛会。 本次2025 GTC
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亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方
封测 2025-10-24 -
金刚石半导体，产业化还有多远？
金刚石半导体，是新一轮焦点之一。 2025年10月9日，商务部与海关总署根据《中华人民共和国出口管制法》、《中华人民共和国对外贸易法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国两用物项出口管制条例》
金刚石半导体 2025-10-21 -
“重拾信心”的玻璃基板，离商业化更近了
上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业务的报道。 该公司重申，尽
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精于微·智于芯：盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025
（2025年9月，中国上海）共话十年变迁，共谋未来新局。9月24日至26日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2025）在上海跨国采购会展中心隆重举办，迎来其具有里程碑
盛思锐 2025-09-28 -
东芯半导体首次亮相工博会：用“芯”书写存储技术的工业创新!
9月的上海，秋意渐浓却挡不住工业作为工业技术的“风向标”，汇聚国内外企业，展示工业数字化、智能化的最新成果。在这场“工业盛宴”中，东芯半导体NAND、NOR、DRAM和MCP四大系列产品矩阵首次亮相2
东芯半导体 2025-09-28 -
村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
2025年9月23日，中国上海——全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF?2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLC
村田 2025-09-26 -
汇川技术、泰科电子共建合作新生态 赋能工业“智”造转型
中国上海，2025年9月25日——2025年9月23日至27日，2025年中国国际工业博览会（CIIF）于上海国家会展中心隆重举行。作为工业自动化领域的综合解决方案供应商，汇川技术亮相6.1馆C-15
汇川技术、泰科电子 2025-09-26 -
艾迈斯欧司朗与先临三维深度协同，拓展3D数字化新边界
近日，第26届中国国际光电博览会（CIOE）正如火如荼地进行。在这场光电子行业的顶级盛会上，全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）携手国内3D数字化领军企业先临三维
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自动驾驶SoC芯片到底有何优势？
近年来，随着智能网联汽车技术的快速发展，车载计算芯片已成为智能驾驶系统的中枢。传统的MCU（单片机）芯片在处理速度和算力方面已难以满足自动驾驶对于异构数据高吞吐与低延迟的需求。于是，SoC（Syste
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宁波老牌电子厂，怒斩150亿智能化大单！
维科网电子9月19日消息，近日均胜电子宣布其子公司新获两家头部品牌主机厂客户的汽车智能化项目定点，根据客户规划，项目全生命周期订单总金额约150亿元，计划从2027年开始量产。 此外维科网电子据悉其还
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成功案例 ｜ 格创东智AI赋能半导体龙头企业实现CVD腔体清洁度智能化管控，年省成本超千万元
项目背景 国内某头部半导体制造企业，在其核心生产工艺——真空镀膜（PECVD）制程中，需在真空腔体内通入等离子化学气体，于高温低压条件下使等离子体附着于玻璃基板表面，形成半导体膜层。为保证腔体清洁度和
格创东智 2025-09-19 -
燃油车进入智能化拐点，电子电气架构“下放”
芝能智芯出品 过去十年，燃油车的叙事始终是“衰退”与“替代”。在新能源汽车的攻势下，传统车企被迫在电动化的转型赛道上加速。 但真正能延长燃油车生命力的，不是新的动力总成，而是智能化架构的“下放”。 大
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脑机芯片迎来商业化元年
随着科技发展，脑机接口技术正逐渐从科幻走向现实，成为全球瞩目的焦点。脑机接口作为一种直接连接大脑与外部设备的前沿技术，使得人机交互能够摆脱传统肌肉或语言指令的束缚，仅凭大脑发出的神经信号便可实现。 而
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“香山”实现业界首个高性能开源芯片的产品级交付与首次规模化应用
开源高性能RISC-V处理器核“香山”产业落地取得里程碑式突破。7月16-19日，在上海举办的2025 RISC-V中国峰会期间，北京开源芯片研究院（以下简称开芯院）在大会报告中宣布第三代“香山”（昆
RISC-V处理器核“香山” 2025-08-14 -
RISC-V 定制化：从大厂试验田到全行业可复制
芝能智芯出品 2025 年，处理器设计正悄然换挡。过去三十年，x86 与 Arm 占据了全球大部分算力的底层架构，通用性和成熟生态是它们的护城河。但 AI 推理、车载计算、边缘设备与工业控制等新场景正
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热点丨国内首台10nmn纳米压印光刻机系统交付，光刻领域迎国产化突破
前言： 由于半导体制造对图形保真度和套刻精度的极高标准，步进纳米压印技术必须依赖高硬度石英模板。? 这导致该技术对压印环境洁净度、压力控制、模板与衬底平整度、工艺稳定性及专用材料体系等方面设定了极为严
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成功案例｜格创东智晶圆自动目检仪助力头部半导体硅片厂实现出货质检自动化
项目背景 国内某头部半导体硅片企业，专注于半导体硅片的研发、生产与销售，产品覆盖 4－12 英寸酸腐片、抛光片、外延片等关键半导体材料，是集成电路、分立器件及传感器等半导体产品制造的核心材料供应商，在
格创东智 2025-08-08 -
工业充电器拓扑结构选型基础知识：隔离式DC-DC功率级的选择
碳化硅（SiC）功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择，因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作，从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外，SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功
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ITECH重磅发布IT2705直流电源分析仪，重构模块化测试体验
随着测试需求不断升级，多设备协同测试已成为常态，但随之面临的是接线繁琐、设备不同步、操控复杂及测试效率低下等一系列问题。为应对这一挑战，8月1日，ITECH艾德克斯正式发布全新模块化产品——IT270
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工采电子-2025WAIE全数会智能工业展及大会已圆满落幕
于 2025年7月30至8月1日在深圳福田会展中心举行为期三天的2025(第六届)全球数字经济产业大会暨智能工业展于今日圆满落下帷幕。展会期间，众多实力派观展团集结组团参观，为WAIE全数会智能工业展
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自主芯生态·传感新范式 | 全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛，圆满落幕！
深圳，2025年7月31日—— 当工业4．0的浪潮与汽车“新四化”的变革深度交汇，传感器与芯片作为底层基石的重要性日益凸显。 今日，由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程、OFw
全数会 2025-07-31 -
倒计时3天！全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛即将来袭！
当前，工业4．0深入推进，高精度、智能化传感器已成为智能制造、物联网及工业机器人的关键基础设施。同时，汽车产业在“新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）驱动下，对高性能、高可靠性汽车芯片的需求激增
全数会 2025-07-28 -
采用一体化线性开关式电压调节器结构和控制电压调节器
电压调节器（英文：voltage regulator）是一种用于稳定电路电压的电子装置，属于工业设备术语，主要应用于汽车、航天、电力系统及工业设备领域。其通过闭环控制系统动态调节输出电压，可消除电压波
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七月盛会！全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛，火热来袭！
七月盛会！全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛，火热来袭！ 当前，工业4．0深入推进，高精度、智能化传感器已成为智能制造、物联网及工业机器人的关键基础设施。同时，汽车产业在“新四化”（电动化、
全数会2 2025-07-11 -
2025年半导体产业观察,销售集中化趋势加剧，中国企业逐步突围
芝能智芯出品 2024年全球半导体销售增长22%，其中前50大厂商收入增速达26%，显著跑赢大盘。英伟达凭借数据中心AI芯片领跑市场，中国长鑫存储首次跻身全球前50。 2025年第一季度环比略降2%，
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倒计时丨7月30—8月1日深圳见！全球智造巨头聚首，WAIE全数会智能工业展及大会邀您共启智能工业破局之旅！
2025年7月30日－8月1日，WAIE2025（第六届）全数会智能工业展及大会将在深圳福田会展中心隆重举行。作为聚焦工业制造的专业展会，本届展会以＂聚焦数字经济，赋能智能工业发展＂为主题，旨为全球智
全数会 2025-07-08 -
线控技术是自动驾驶落地的必要条件吗？
随着汽车电气化发展，线控技术被提了出来。线控技术，英文通常称作“X-by-Wire”，字面意思是“通过线缆进行控制”。如果把传统汽车比作一个拥有复杂机械连接的机器人，那线控技术就像给这个机器人换上了神
自动驾驶 2025-07-07 -
没有哪个胜利不是伤痕累累，中国更需要自己的工业软件巨头
“芯”原创 — NO.66 敌人如果不能致我于死地，那么只会让我更强大。 作者 | 一休 出品 I 芯潮 IC I
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Isweek工采电子邀您参加2025（第六届）全数会智能工业展及大会
“2025(第六届)全球数字经济产业大会暨智能工业展（简称：WAIE全数会智能工业展及大会）”将于 2025年7月30至8月1日在深圳福田会展中心举行。作为全球数字经济产业具有
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英伟达的天塌了？OpenAI转向谷歌TPU芯片，大家开始去英伟达化？
最近，英伟达再一次狂涨，以3.85万亿美元的市值，排名全球第一。 大家都懂的，英伟达这么火，当然是因为它是全球第一大AI芯片厂商，拿下了全球95%的数据中心市场，业绩一路狂涨，所以才会这么牛。 当然，在这背后，OpenAI是真正为英伟达的崛起，起着不可磨灭的作用的
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中国车载芯片自主化进程提速，从“25%”到“100%”
芝能智芯出品 根据日经报道，部分中国汽车企业正在全面加速车载芯片的国产化进程，目标在2027年实现100%本土化。 这是政策导向与市场自觉的叠加效应，电动化与智能化趋势下，中国车企试图打破“卡脖子”困境的系统性努力
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