小米系列更新
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从硬件到生态：研华昇腾310P系列，为Edge AI部署铺就“快车道”
将熟悉的软件安装到新电脑上，只需点击几步。但若要将复杂的AI模型部署到成千上万个严苛的工业现场，并从成熟的海外平台迁移至全新的国产AI引擎，又需要几步？ 这不再是简单的软件安装，而是贯穿硬件适配、软件
研华 2025-11-28 -
TLC（竞沃）自恢复保险丝系列产品概览与选型实战
在电子电路设计中，过流保护是确保产品稳定性和安全性的关键一环，在众多保护元件中，自恢复保险丝（PPTC，聚合物正温度系数热敏电阻）因其可重复使用的特性而备受青睐，由工采网代理的TLC（竞沃电子）拥有国
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TLC低电阻贴片自恢复保险丝0402、1505系列
低电阻贴片自恢复保险丝（PPTC）是一种基于聚合物正温度系数材料的过流保护器件，适用于自动化组装流程，其核心特性是在过流故障时迅速跳变至高阻状态，切断电路；故障消除后自动恢复至低阻状态，无需人工更换。
低电阻贴片保险丝、自恢复保险丝 2025-11-26 -
集性能、可靠性和质量为一体的额定电压为32V的F06Fx系列贴片保险丝
贴片保险丝是小型保险丝领域技术含量较高的新型电路保护元件，按功能分为贴片电流保险丝（一次性熔断）和贴片自恢复保险丝（可重复使用）两类。前者依据尺寸（如0402、0603）和熔断特性（快速/慢速/双重合
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「OFweek 2025工程师系列在线大会」——半导体技术在线会议，即将火热来袭！
随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展，遍及各行各业的电子信息化建设为我国电子产业带来了前所未有的发展机遇。在这一背景下，电子技术的应用领域正呈现爆发式增长态势，从传统的消费电子
半导体 2025-11-19 -
塔克热系统MBX系列微型热电制冷器赋能AI数据中心下一代可插拔设备
2025年10月30日，德国罗森海姆（Rosenheim） – 热管理解决方案全球头部制造商塔克热系统（Tark Thermal Solutions，前身为莱尔德热系统（Laird Thermal S
塔克热系统MBX 2025-10-30 -
T1820系列数字温度传感芯片：高精度、低功耗的温度测量解决方案
在工业控制、医疗电子、冷链物流及智能仪表等领域，温度测量的精度、稳定性和系统集成度是衡量产品的质量，T1820/T1820B系列数字温度传感芯片应运而生，T1820系列是面向高精度温度测量的数字温度传
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DigiKey 赞助由 Silicon Labs 主办的 Works With 开发者系列活动
DigiKey 赞助由 Silicon Labs 主办的 2025 Works With 系列活动，通过四场峰会活动，推动跨行业领域的物联网创新与解决方案。? 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商
DigiKey 2025-10-10 -
禾赛科技，再获小米汽车两年大单！
维科网电子9月30日消息，禾赛科技今日正式宣布，2026至2027年将继续作为核心战略供应商与小米汽车深化合作。 这家全球激光雷达出货量排名靠前的企业，依靠与小米的密切合作，在行业路线竞争愈发激烈的时
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Arm高管回应小米3nm芯片：不是定制，是小米自研
众所周知，自从小米前段时间推出了3nm的自研芯片玄戒O1之后，真的是全网黑，有人说是高通的的套壳的芯片，有人说是什么ARM的CSS定制芯片。 同时，还有人各种研究小米的研发投入，再从芯片研发的成本等来
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库克牙膏挤爆！iPhone 17系列发布：Pro丑且强，Air阉割太多了
诚意不错，但有点小贵。 2025年9月10日凌晨1点，苹果秋季新品发布会如约而至，发布了iPhone 17系列、AirPods Pro3、Apple Watch 11等一系列新品。按照惯例，雷科技编辑
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DigiKey 推出《未来工厂》第 5 季视频系列
全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey?日前发布名为《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列。新一季邀请了多名专家，一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。
DigiKey 2025-09-04 -
敏源M1820系列：单总线数字高精度温度传感芯片
M1820系列是敏源传感（Mysentech）推出的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，具有±0.1℃的超高测量精度和16位ADC分辨率，采用标准单总线接口，集成了温度传感、模数转换和数字校准功能，无
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热点丨开源大模型迎来新选择，字节跳动开源Seed-OSS系列模型
前言： 在大模型技术加速迭代的今天，开源生态正成为推动行业创新的核心力量。? 近日，字节跳动Seed团队突然官宣开源Seed-OSS系列大语言模型，以360亿参数的中等规模入局，却凭借原生512K超长
电子工程 2025-08-26 -
艾德克斯IT-N2100 系列太阳能阵列模拟器助力上海交大光伏技术研究
近日，上海交通大学风电研究中心（蔡旭教授）科研团队在光伏转换器硬件验证领域取得重要进展，其研究成果已获国际权威期刊收录。值得关注的是，团队在实验环节中创新性采用了艾德克斯电子自主研发的?IT-N210
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不造芯片，何谈生态？小米的“芯”基建狂魔之路
? “芯”原创 — NO.68 ? 一场关乎长期生存权与生态主导权的战略豪赌。 作者 | 辰壹 出品?I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I 创客贴 发布3分钟，大定订单即突破20万台
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从电力传输到安全防护：凌科DL28系列连接器全方位助力注塑机连接
在注塑机的工作环境中，安全性永远是设备设计和操作中的首要考虑因素。注塑机作为大型工业设备，在工作过程中涉及到高电流、高温以及复杂的物理环境，如何确保设备的电力连接既高效又安全，成为各大注塑机制造商和用
凌科 2025-07-09 -
华为Mate 80系列首发新技术，把我整不会了！
最近关于华为Mate80系列的最新爆料如同潮水般涌来，咱们来一波盘点，它绝对是年底最值得关注的安卓旗舰之一： ? 首先，Mate80全系正式回归直屏设计，将标配6.75英寸1.5K直屏，高端Pro/R
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小米座舱芯片，真的符合车规级标准吗？
芝能智芯出品 把骁龙8 Gen 3 手机处理器用到 车机上，小米是全球第一家。那小米是怎么做到的呢？ 小米YU7配备四合一域控制模块，内置ADD辅助驾驶域控制器、T-Box通讯模块、DCD座舱域控制器、VCCD整车域控制器
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降本增效，小米用手机芯片，小鹏用自研芯片
文源：源Auto 作者：潘卓伦 为了让新车更具竞争力，头部新势力车企又卷出了新姿势。 “小鹏G7售价区间为19.58万-22.58万元。” 不负众望，何小鹏给重磅新车小鹏G7定了一个令市场又大呼真香的价格
小鹏汽车 2025-07-04 -
凌科DL28系列大电流连接器上市: 小体积、双保险、高安全，IEC60309的理想替代方案
在工业设备小型化、紧凑化趋势日益明显的今天，传统大电流连接方案常常面临体积过大、适配困难的问题。凌科电气正式推出全新DL28系列大电流连接器，凭借突破性的紧凑设计、多重安全保障和卓越性能，成为替代传统IEC60309插头的理想选择，为设备制造商提供更优的连接解决方案
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三星3nm突破！但跑分不如小米玄戒O1？
年初三星高管低调拜访小米,被外界解读为“逆向取经”,如今看来取了一场"黑色幽默"6月23日,三星赶在Galaxy Unpacked发布会前高调在官网推出Exynos 2500——三星首款采用3nm GAA制程的旗舰芯片,标志着三星在先进制程上的重大突破
三星 2025-06-25 -
村田推出面向工业设备的数字三轴 MEMS 加速度传感器 SCA3400 系列
村田 2025-06-24 -
GreenPOSTM LED驱动器GP8000系列交流直接驱动解决方案
工采网代理的韩国GreenChip的GP8100是一款直流线路驱动器IC，设计用于满足较严格的功率效率和PF（功率因数）要求，可通过添加各种功能来优化用于小型PCB空间中的低成本LED照明系统。 只需一个桥式二极管和一个电阻（RCS），即可确保其稳定运行
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重新定义性价比！兆易创新GD32C231系列MCU强势推出
中国北京（2025年6月5日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进
兆易创新 2025-06-05 -
玄戒芯片亮相，小米离苹果和华为还有多远？
作 者 | 无忌了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计3586字，预计阅读时长9分钟“ 近日，小米玄戒O1芯片引发全球科技界关注。 ” &nbs
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砸下135亿，玄戒O1能否撑起小米“芯片梦”？
15岁的小米，没有了“新手保护期”。作者 | 郝文编辑 | 趣解商业TMT组时隔8年，小米再次迈入手机SoC芯片自研战场。5月22日晚，在小米15周年战略新品发布会上，小米正式发布了一颗自主设计的全新
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小米玄戒O1发布，一颗芯片背后的中国科技突围战
作者｜川 川编辑｜大 风2025年5月22日晚，北京国家会议中心，小米15周年战略发布会上，雷军手持一枚指甲盖大小的芯片说：“这是小米人用十年青春、135亿研发投入换来的答卷
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小米的双线战役：在造车与造芯的地狱模式中杀出血路
2025年是小米创业的第15周年。继去年小米在新能源汽车领域，取得了小米SU7上市1天大定8.8万台的记录后，今年5月，小米又交出了芯片领域一份令人惊艳的答卷——玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，跻身第一梯队旗舰体验
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技术解析｜小米玄戒O1与Arm CSS是什么关系？
芝能智芯出品 随着AI时代的到来，越来越多的芯片厂商选择拥抱高度定制化的架构，以适配特定场景下的性能与功耗需求。 Arm在2023年启动的Total Design计划以及Neoverse CSS平台，成为支撑这种趋势的关键
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韩国GreenChip推出LED驱动程序GP8000系列交流直接驱动解决方案
随着科技的不断进步，LED驱动芯片也在持续发展创新。一方面，为了满足市场对更高效、更节能产品的需求，未来的LED驱动芯片将朝着更高效率、更低功耗的方向发展。这意味着芯片能够将更多的输入电能转化为LED的光能，减少能量在转换过程中的损耗，从而进一步降低能源消耗和使用成本
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最新手机Soc天梯图：小米、高通、苹果等芯片，表现如何？
众所周知，随着小米3nm芯片，高端芯片上，终于又多了一个搅局者。 以前高端芯片，因为各种各样的原因，已经几乎只有苹果、高通、联发科三家在打了，三星没落了，华为因为受制裁，工艺不给力，所以也PK不了高通、苹果、联发科了
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小米芯片首发对标苹果，国内厂商自研道路变宽敞
前言： 玄戒O1芯片是小米继2017年推出澎湃S1之后，再次回归到[大芯片]领域，也是在全球旗舰手机芯片市场长期由苹果、高通主导的格局下，中国手机企业自研能力的一次新的尝试。 随着玄戒
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给小米算一笔账，量产多少颗3nm芯片，才算不亏？
众所周知，小米3nm芯片成功量产，并且用于小米15S Pro上了。 一些人认为，随着小米自研芯片的大规模使用，对于小米而言，肯定是成本下降的，因为自研芯片的成本，远低于采购芯片的价格。 也有人认为
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小米3nm芯片自研成功了，谁最紧张？
虽然有一些人觉得不可思议，根本不相信是自研，但小米的3nm芯片很明显自研成功了。 目前从众多媒体的拆机拆芯片分析来看，这颗3nm的芯片，确实是小米自研，不存在高通、联发科套壳的可能性。 而从性能来
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技术解析｜小米自研SoC芯片玄戒 O1 解构
芝能智芯出品 小米在其15周年战略发布会上推出自研旗舰SoC芯片“玄戒 O1”，这是小米十余年芯片研发历程进入关键转折点。 用先进的第二代3nm制程，整合高性能CPU与GPU架构、领先的AI算力及ISP图像处理单元，性能直逼苹果与高通同代旗舰
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小米玄戒O1：不碾压、不吊打
5月22日，伴随着小米的来电铃声，雷军登场。这场超过百家媒体直播的发布会，如期而至。 雷军汇报了小米从2020年开始的成绩单：小米手机连续19个季度全球销量第三；小米汽车、玄戒芯片、智能工厂全部完成从0到1的跨越；人车家全生态的战略闭环，小米成为最完整生态的科技公司
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小米造芯十年，雷军不再“澎湃”
雷军证实了小米造芯的传闻。5月15日晚，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”图源：雷军微博截图除此之外，他没有透露这款芯片的制程工艺等详细信息，很是克制
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小米,选择了条最难的路
19日上午，小米创始人雷军在社交媒体发了一条长文，对小米过去十年的造芯路进行了一个总结。我们整理了一下文字，主要有以下几个要点：首先，在澎湃项目遭遇挫折后，小米一直没有放弃造芯
小米；芯片 2025-05-22
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