创实技术
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科创丨摩尔线程IPO的“三高”记录与“长坡厚雪”叙事
前言： 近日，被冠以[国产GPU第一股]的摩尔线程正式开启申购，114.28元/股的发行价不仅刷新了2025年A股最贵新股纪录，更让其上市后总市值飙升至537亿元。 从6月30日申请获受理到9月26日
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数智向“芯”，聚势共赢！格创东智携AI+CIM+AMHS全景方案亮相2025求是缘半导体产业峰会
11月15日至16日，2025求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟十周年庆典在上海市漕河泾会议中心隆重举行。战略深耕半导体领域的智能制造工业软件与工业AI解决方案领军企业格创东智受邀参会，系统展示了
格创东智 2025-11-24 -
禾赛发布自研RISC-V芯片！这个技术全球唯一！
维科网电子11月24日讯，禾赛科技今日在上海禾赛麦克斯韦全球研发智造中心举办2025技术开放日活动，发布基于RISC-V架构的激光雷达专用高性能智能主控芯片费米C500片。 同时，禾赛还推出了全球唯一
禾赛 2025-11-24 -
Nordic Semiconductor率先将蓝牙信道探测技术引入开源Android应用程序
挪威奥斯陆?– 2025年11月24日?–?物全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商?Nordic Semiconductor 宣布，其开源?Android 应用率先支持蓝牙?信道探测功能。nRF T
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连接技术，赋能智能化与绿色化未来的“神经网络”
想象这样一个场景：远在海洋深处，海上新能源发电场采集清洁能源，通过高压输电和智能连接网络，精准输送到城市的能源枢纽；在高度自动化的工厂中，人形机器人构建起灵活协作的智能生态，无需人力介入，便能自主完成
TE 2025-11-24 -
【聚焦】M9覆铜板为最高标准等级高频高速覆铜板 在高新技术领域拥有潜在应用价值
目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国球形硅微粉高度依赖进口，这将为M9覆铜板行业发展带来一定挑战。 M9覆铜板，指目前最高等级的高频高速覆铜板。与其他等级覆铜板相比，M9覆铜板具备热膨胀系数
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AI芯天下【科创】DeepWay冲刺港股智能重卡第一股，市场有望快速增长
前言： 近日，安徽深向科技股份有限公司（DeepWay）正式向香港联合交易所递交主板上市申请，中金公司与招银国际担任联席保荐人。 这家成立仅五年的卡车新势力，其赴港IPO不仅是一次资本征程的开启，更被
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「OFweek 2025工程师系列在线大会」——半导体技术在线会议，即将火热来袭！
随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展，遍及各行各业的电子信息化建设为我国电子产业带来了前所未有的发展机遇。在这一背景下，电子技术的应用领域正呈现爆发式增长态势，从传统的消费电子
半导体 2025-11-19 -
液冷技术新趋势-AI服务器微通道水冷板（MLCP）质量保证
生成式 AI 的高速发展推动算力需求持续攀升，进而带动芯片功耗显著上涨。英伟达下一代 Rubin/Rubin Ultra 芯片的功耗预计将大幅提升，从当前 GB300 芯片的 1400W 突破至 20
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光感技术实现对猫咪行为的精准感知与自动化操作清洁的智能猫砂盆
随着宠物智能硬件市场进入技术深水区，宠智灵科技通过AI大模型与智能猫砂盆的深度融合，突破传统产品功能边界，构建起覆盖健康监测、行为分析、个性化养护的全场景解决方案。 智能猫砂盆通过集成多种传感器与自动
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复购再续！格创东智NTB设备获头部存储厂加单，赋能“最后一米”智能物流
近日，格创东智昆山AMHS制造基地再次完成重要发货——为国内某头部半导体存储器制造商的12吋晶圆厂交付NTB近机台缓存设备（以下简称“NTB设备”）。值得注意的是，这是该客户在前期采购多台Normal
格创东智 2025-11-10 -
AI芯天下丨产业丨从施密特对话李飞飞，看[超级智能]的产业节点与技术边界
前言：近日，沙特利雅得的FII峰会现场，目光都聚焦在舞台中央的两个人身上。前谷歌CEO埃里克·施密特，这位见证了谷歌从搜索巨头成长为AI领军者的科技老兵；以及斯坦福AI实验室创始人李飞飞，被称作[AI
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虹彩光电全彩胆甾相液晶电子纸技术亮相中国两大展会 展现绿色显示实力与国际市场影响力
2025年11月6日，中国上海讯】全彩胆甾相液晶（ChLCD）电子纸领航者——虹彩光电，近日受上海青浦发展集团邀请，参与第七届中国国际进口博览会（China International Import
虹彩光电 2025-11-06 -
AI芯天下丨科创丨估值69亿本源量子将IPO，国产量子计算将迎第一股
前言： [十五五]规划蓝图刚展，量子科技便被推至[抢占未来科技制高点]的核心位置。 ?本源量子冲击科创板，有望成为A股[量子计算整机第一股]。这不仅是一家企业的里程碑，更折射出全球量子计算的竞速格局。
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为制造韧性筑基，格创东智支撑半导体显示巨头MIS系统自主可控
在全球半导体显示产业白热化的背景下，核心生产管理系统的统一性与自主性已成为企业提升运营效率与战略安全的关键支撑。近日，格创东智成功支撑TCL华星（广州）完成核心MIS系统平稳切换，该项目从沿用收购原L
格创东智 2025-10-31 -
英伟达 GTC 2025：6G通讯、量子计算、L4自动驾驶方面三大全新产品技术
Nvidia GTC 原本一年或者半年一次，但今年算上这次在DC开的已经是第四次了，前几次分别在圣何塞、中国台北、法国巴黎，覆盖了亚洲、欧洲和北美，已成为 AI 领域的重要盛会。 本次2025 GTC
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突破高端，攻坚毫厘！嘉立创发布超高层PCB和HDI
10月28日，2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（以下简称 CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心（宝安）启幕，展示了服务AI时代的电子及半导体产业链生态，包括
嘉立创 2025-10-29 -
2025安凯微电子开发者技术论坛成功举办——发布多款芯片，探索多模态与智能体落地
2025年10月24日，广州安凯微电子股份有限公司（简称 “安凯微”，股票代码：688620）在安凯微电子 H 大厦圆满举办《2025安凯微电子开发者技术论坛》（Anyka Developers Fo
安凯微电子 2025-10-27 -
格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”
在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——
格创东智 2025-10-24 -
亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方
封测 2025-10-24 -
功率模块封装技术：大面积焊接和大面积烧结的对比
芝能智芯出品 在功率半导体器件快速向高密度、高温、高可靠性方向演进的过程中，连接技术成为影响系统性能和寿命的关键环节。 Heraeus Electronics在研讨会上，系统比较了“大面积烧结（Lar
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格创东智NTB：破解半导体AMHS"最后一米"效率瓶颈的智能缓存枢纽
在格创东智Stocker：覆盖半导体全流程存储，推动良率＆效率双提速一文中，我们提到，为覆盖半导体全流程存储需求，格创东智构建了“核心存储＋配套缓存”的完整Stocker产品矩阵，包括晶圆盒存储设备（
格创东智 2025-10-17 -
信创浪潮下的存储革新，中科通量推出全球首款RISC-V架构NAS存储产品
? ? ? ? 当前，数字经济进入高质量发展新阶段，数据安全与自主可控成为产业转型的核心命题，党政机关、企事业单位的信创建设更是迎来加速推进的关键期。作为全球领先的产业互联网算力系统服务提供商，中科通
中科通量 2025-10-16 -
新一代OLED屏下光谱颜色传感技术：解锁显示新密码，重塑视觉新体验
在全球智能手机市场竞争日趋白热化的当下，消费者对手机屏幕显示效果的要求愈发严苛。从色彩的精准还原到亮度的舒适调节，再到对眼睛的呵护，每一个细节都成为影响消费者选择的关键因素。然而，现有的显示技术在面对
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东芯半导体首次亮相工博会：用“芯”书写存储技术的工业创新!
9月的上海，秋意渐浓却挡不住工业作为工业技术的“风向标”，汇聚国内外企业，展示工业数字化、智能化的最新成果。在这场“工业盛宴”中，东芯半导体NAND、NOR、DRAM和MCP四大系列产品矩阵首次亮相2
东芯半导体 2025-09-28 -
汇川技术、泰科电子共建合作新生态 赋能工业“智”造转型
中国上海，2025年9月25日——2025年9月23日至27日，2025年中国国际工业博览会（CIIF）于上海国家会展中心隆重举行。作为工业自动化领域的综合解决方案供应商，汇川技术亮相6.1馆C-15
汇川技术、泰科电子 2025-09-26 -
从800G到1.6T——立讯技术如何用全栈方案应对AI数据中心挑战
一块巨大的屏幕上实时跳动着1．6T光模块的传输数据，每一个数字都在诉说着一个产业变革的故事——当AI算力需求呈爆发式增长，数据如何在＂光的高速公路＂上更快、更稳、更节能地传输，已经成为整个行业需要面对
立讯技术 2025-09-24 -
成功案例 ｜ 格创东智AI赋能半导体龙头企业实现CVD腔体清洁度智能化管控，年省成本超千万元
项目背景 国内某头部半导体制造企业，在其核心生产工艺——真空镀膜（PECVD）制程中，需在真空腔体内通入等离子化学气体，于高温低压条件下使等离子体附着于玻璃基板表面，形成半导体膜层。为保证腔体清洁度和
格创东智 2025-09-19 -
技术解析｜英伟达推出新一代GPU Rubin CPX
芝能智芯出品 英伟达推新产品的速度，是很快的，特别是现在需要不断证明自己领先的位置。 英伟达Rubin CPX 是 GPU 设计新的思路，采用了解耦推理的方式，把长上下文处理和生成任务拆分开来，还搭配
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格创东智Stocker：覆盖半导体全流程存储，推动良率&效率双提速
在半导体工厂的洁净车间里，一台格创东智Stocker（晶圆存储立库）正以2m／s的速度，将装有晶圆的FOUP／POD载具搬入目标Shelf（储位）。与此同时，它通过SECS／GEM协议与MES／MCS
格创东智 2025-09-12 -
格创东智半导体封装测试QMS解决方案：全链路质量闭环与价值创造
在半导体产业链中，封装测试是决定产品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封装环节的质量缺陷占成品失效原因的35％以上，而测试成本高达整体制造成本的20％－30％。面对工艺复杂性攀升及车规级“零缺
格创东智 2025-09-05 -
成功案例｜智慧节能，AI赋能！格创东智携手某3C企业打造能碳管理与暖通智控新标杆
在“双碳”目标引领制造业转型升级的背景下，某全球领先的3C电子生产企业位于深圳的生产基地，携手格创东智双碳团队，成功推进了“智慧厂务能碳系统＋暖通AI智控”项目。该项目不仅是企业响应国家制造业节能降碳
格创东智 2025-09-05 -
村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。全球居先
村田 2025-09-04 -
华为UB-Mesh互联 技术解析| HotChips2025
芝能智芯出品 在2025年Hot Chips大会上，华为展示了其面向超大规模人工智能系统的UB-Mesh互联架构，从协议、拓扑到系统弹性的全面思考，核心目标是支撑未来百万级芯片集群的超级节点。 随着人
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从搬运工到智能体：格创东智赋能OHT天车智能进化
在半导体3nm制程工厂的洁净车间里，一台OHT（Overhead Hoist Transport）天车正悬挂在轨道上高速行驶。当即将抵达目标机台时，它突然减速——并非接到中央系统指令，而是收到前方10
格创东智 2025-09-01 -
格创东智Q3半导体项目捷报频传，全栈智造方案深获行业认可
2025年第三季度伊始，格创东智在半导体行业持续发力，项目拓展迎来爆发式增长。自7月以来，公司已接连斩获十余个重要项目订单，覆盖晶圆制造、封装测试、半导体材料等全链条场景，以强劲势头领跑国内半导体智能
格创东智 2025-09-01 -
【芯动现场】存启未来 芯创无限，东芯半导体2025深圳国际电子展亮点总结报告。
01 展台现场·亮点纷呈 2025年8月26-28日，深圳国际电子展在深圳会展中心即将圆满落幕。本次展会集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集
东芯半导体 2025-08-29 -
塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术
2025年8月25日，中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统（Tark Thermal Solutions）（前身为莱尔德热系统，Laird Thermal Systems）将于9月10
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中国FlipFET技术，颠覆芯片
2025年，半导体行业正式叩响GAA时代。 随着GAAFET 技术的落地，“逻辑芯片下一个大趋势” 的光环也随之褪去。 三星在3nm中已应用GAAFET技术，台积电也表示今年下半年大规模生产的2nm芯
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50+案例见证！格创东智SPC让工序发声，用数据决策，筑牢半导体品质根基
在晶圆厂与先进封测基地的精密车间里，每一片硅片的流转、每一次黄光曝光的参数、每道刻蚀工序的细微变化，都在实时传递着“工序的声音”。格创东智SPC（统计过程控制系统）以数据为耳，精准捕捉这些隐藏的信号，
格创东智 2025-08-22
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