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科创丨摩尔线程IPO的“三高”记录与“长坡厚雪”叙事

前言：近日，被冠以[国产GPU第一股]的摩尔线程正式开启申购，114.28元/股的发行价不仅刷新了2025年A股最贵新股纪录，更让其上市后总市值飙升至537亿元。从6月30日申请获受理到9月26日

摩尔线程 GPU 2025-12-03

Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源

中国 & 美国新罕布什尔州曼彻斯特，2025年11月25日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc.?(以下简称“Allegro”，纳

Allegro与英诺赛科 2025-11-25

Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合，确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年11月24日 – 全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了其eHV高压连接器和端子系列产品组合中的首款产品，该产品组合旨在为纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力汽

Molex莫仕 2025-11-24

AI芯天下【科创】DeepWay冲刺港股智能重卡第一股，市场有望快速增长

前言：近日，安徽深向科技股份有限公司（DeepWay）正式向香港联合交易所递交主板上市申请，中金公司与招银国际担任联席保荐人。这家成立仅五年的卡车新势力，其赴港IPO不仅是一次资本征程的开启，更被

电子工程 DeepWay 2025-11-19

AI芯天下丨科创丨估值69亿本源量子将IPO，国产量子计算将迎第一股

前言： [十五五]规划蓝图刚展，量子科技便被推至[抢占未来科技制高点]的核心位置。 ?本源量子冲击科创板，有望成为A股[量子计算整机第一股]。这不仅是一家企业的里程碑，更折射出全球量子计算的竞速格局。

电子工程量子计算 2025-11-05

汇川技术、泰科电子共建合作新生态赋能工业“智”造转型

中国上海，2025年9月25日——2025年9月23日至27日，2025年中国国际工业博览会（CIIF）于上海国家会展中心隆重举行。作为工业自动化领域的综合解决方案供应商，汇川技术亮相6.1馆C-15

汇川技术、泰科电子 2025-09-26

英诺赛科2025年上半年：氮化镓业务带来大增长

芝能智芯出品 2025年上半年，英诺赛科营收达到5.53亿元，比去年同期增长43.4%；毛利率也从之前的负数变成了6.8%，经营亏损也有所减少，从数据来看在氮化镓（GaN）市场拓展和成本控制上都有了进

英诺赛科氮化镓 2025-09-08

燃油车进入智能化拐点，电子电气架构“下放”

芝能智芯出品过去十年，燃油车的叙事始终是“衰退”与“替代”。在新能源汽车的攻势下，传统车企被迫在电动化的转型赛道上加速。但真正能延长燃油车生命力的，不是新的动力总成，而是智能化架构的“下放”。大

燃油智能化架构 CEA 2025-08-20

高校电气电子工程创新大赛圆满落幕艾德克斯助力学子创新实践

2025年8月8日至10日，2025年高校电气电子工程创新大赛决赛在华南理工大学成功举办。本届大赛以"双碳战略下的能源转型与技术创新"为主题，吸引了全国近百所高校的优秀学子参与角逐。作为赛事的重要技

艾德克斯电气电子 2025-08-13

又一破局！格科微首款0.61μm 5000万像素传感器，量产出货！

8月5日，格科微宣布其自主研发的0．61微米5000万像素图像传感器正式量产出货，并已进入品牌智能手机后置主摄供应链。注：格科微电子（上海）有限公司成立于2003年，总部位于上海，是中国领先的CMO

格科微 2025-08-08

联发科力压博通，拿下Meta 2nm ASIC芯片订单

前言：随着Meta将部分芯片开发工作转移至联发科，以及谷歌引入联发科的设计支持，博通的技术护城河将受到侵蚀。而对在AI ASIC领域长期位居次席的Marvell而言，可能较博通更需忧虑。作者?|

电子工程联发科 2025-08-04

从电力传输到安全防护：凌科DL28系列连接器全方位助力注塑机连接

在注塑机的工作环境中，安全性永远是设备设计和操作中的首要考虑因素。注塑机作为大型工业设备，在工作过程中涉及到高电流、高温以及复杂的物理环境，如何确保设备的电力连接既高效又安全，成为各大注塑机制造商和用

凌科 2025-07-09

复制英伟达神话？摩尔线程冲刺科创板

作者 | 王凌方编辑 | 章涟漪五年磨一剑，摩尔线程开始冲刺科创板。 6月30日，摩尔线程拟申请首次公开发行股票并在科创板上市，估值近300亿元，凭借80亿元的融资计划，成为科创板今年在审最大IPO

英伟达摩尔线程 2025-07-04

凌科DL28系列大电流连接器上市: 小体积、双保险、高安全，IEC60309的理想替代方案

在工业设备小型化、紧凑化趋势日益明显的今天，传统大电流连接方案常常面临体积过大、适配困难的问题。凌科电气正式推出全新DL28系列大电流连接器，凭借突破性的紧凑设计、多重安全保障和卓越性能，成为替代传统IEC60309插头的理想选择，为设备制造商提供更优的连接解决方案

凌科电气大电流连接器 2025-07-03

展会直击 | 虹科亮相华南工博会，创新赋能工业智造！

6月4日，华南工博会（SCIIF）在深圳国际会展中心盛大开幕，来自自动化、智能制造等领域的领军企业齐聚一堂，共同探索产业革新的无限可能！虹科携两大姐妹公司宏集（工业物联网与工业测量）、安宝特（

虹科 2025-06-05

飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1

飞凌微 2025-03-07

台积电供应商登陆科创板

文：诗与星空ID：SingingUnderStars 最近，台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片，进入验证阶段。这标志着经过连续的延期，“美积电”终于迎来了重大节点

台积电兴发兴福电子 2025-01-17

苹果、高通、联发科的天塌了？ARM授权费，要涨300%

众所周知，在手机芯片领域，ARM拿下了90%以上的份额，完全是没有竞争者的。从市场情况来看，目前几乎100%的手机芯片，采用的都是ARM的架构，比如苹果、高通、联发科、紫光展锐的芯片，也就是说这些厂商，每制造一颗手机芯片，都要向ARM交授权费

ARM 高通 CPU X86 2025-01-16

冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样

独立稀缺穿透价值自证进行时作者：可乐编辑：闻道风品：小米来源：铑财——铑财研究院守好准入门槛，宁缺毋滥。回望2024年，上交所累计受理五家科创板项目，最后一个是恒坤新材，其也是12月受理“独苗”，可谓吸足眼球

恒坤新材集成电路 2025-01-10

台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了

不出意外的话，2025年台积电正式进入2nm工艺。而在2nm工艺时，台积电终于也要和老迈的FinFET晶体管技术说再见了，采用三星在3nm时，就采用的GAAFET晶体管技术。按照台积电高管之前

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-07

英诺赛科公告H股配发结果，氮化镓龙头蓄势待发

文源 | 源媒汇作者 | 胡青木编辑 | 苏淮 12月27日，英诺赛科科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）公告配发结果，公司全球发售约发售4536.40万股H股股份，香港公开发售占约10%，国际发售占约90%

英诺赛科 2024-12-31

GaN 与 SiC 在电气化驱动应用中的差异和未来趋势

芝能智芯出品采用 GaN（氮化镓）和 SiC（碳化硅）组合的电力电子技术正在成为推动电气化驱动的重要趋势。虽然硅（Si）在电力半导体领域长期占据主导地位，但其物理性能的限制已无法满足现代电动汽车（EV）和数据中心等高性能应用的需求

GaN SiC 2024-12-19

联发科迎来了泼天富贵，谷歌、苹果同时看上基带芯片了

在山寨机时代，联发科靠着MTK方案，高度集成，降低了手机制造门槛，一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示，高峰时的联发科MTK方案，拿下了中国市场80%以上的市场份额。不过，后来当手机进入智

联发科高通芯片苹果 2024-12-17

考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现

苹果联发科芯片高通 2024-12-13

联发科称霸行业，天玑9000系列立大功？

连续15季度芯片出货量第一，太强了。日前，Canalys公布了今年第三季度全球手机芯片出货量份额数据，其中联发科以38%的市场份额位列第一，这也是联发科连续15季度位列行业第一。（图源：Canalys）联发科手机芯片出货量领先其他厂商，关键在于通过天玑系列芯片，实现了全价位段覆盖

智能硬件硬件评测数码科技 VR 2024-11-22

高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌

前言：在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。作者 | 方文三图片来源 | &nb

电子工程高通联发科 2024-11-21

高通，联发科、紫光展锐的芯片，到底是谁买的最多？

说真的，其实目前全球智能手机芯片众多，有苹果A芯片，高通骁龙系列，联发科的天玑系列，三星有猎户座，华为有麒麟，紫光展锐虎贲系列，谷歌也有芯片。但是全面对销售的手机芯片，主要是三种，分别是高通、联发科、紫光展锐

芯片华为高通联发科 2024-11-15

创新低！泰凌推出革新性音频SoC！

随着物联网技术的日益成熟和广泛应用，无线物联网芯片市场需求持续攀升，尤其在智能家居、智慧城市及工业自动化等关键领域，其应用愈发普及。技术进步促使无线物联网芯片性能显著增强，功耗大幅降低，成本亦不断优化

泰凌 2024-11-12

低碳革命在即，全球电气化转型面临挑战与机遇

在可持续发展理念的推动下，全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进，电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究，电气化展现出巨大的潜力，能够显著降低工业生产对环境的影响

全球电气化 2024-11-11

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合联发科营收增长。联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面，第三季度营收为 1318.13 亿元新台币（约合 293.11 亿元人民币），同比增长 19.7%，环比增长 3.6%

联发科 Q3 2024-10-31

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

芯科科技 2024-10-16

兴福电子科创板上会能否顺利通过？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇9月份，沉寂3周后，沪深交易所在国庆假期前迎来了第一家上会公司。9月27日，兴福电子将在上交所上会，拟在科创板上市

兴福电子新质生产力电子级双氧水湿电子化学品电子级磷酸 2024-10-12

联发科也是好起来了！

从含泪数钞票到笑着数钞票。文｜游勇编｜周路平0110月是手机厂商新机发布的黄金季，vivo有X200系列，OPPO有Find X8系列，小米有15系列，荣耀有Magic7系列，都是每家厂商最重磅的旗舰新品

联发科天玑9400 AI性能 CPU 智能制造 2024-10-12

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

旗舰芯片的未来会是什么？「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。卢伟冰当然不只是

高通小米一加联发科 2024-09-11

【硕科斯】即将亮相全数会2024电子元器件展览会

【硕科斯科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B31深圳市硕科斯科技有限公司深圳市硕科斯科技有限公司是专业从事工业控制硬件平台与工业以太网产品的硬件整合应用方案提供及系统集成商。由工

硕科斯 2024-08-23

【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易（深圳）有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲

OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024

村田 2024-08-23

科德宝集团举办175周年展：回望创新之路共绘高质量发展蓝图

【中国上海，2024年，8月19日】今年是科德宝集团成立175周年，也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日，全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾，共同出席了开幕仪式

科德宝 2024-08-19

实力加冕！权威荣誉＋1，凌科荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”

近日，广东省工业和信息化厅公布了《2024年广东省省级制造业单项冠军企业名单》，在357家荣获此荣誉的企业中，深圳市凌科电气有限公司因其出色的“快接式圆形工业防水连接器”而获得“广东省省级制造业单项冠军企业”称号

凌科 2024-08-08

安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型

新闻要点最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50% 该平台采用经过实际验证的平面架构，以独特方式降低了导通损耗和开关损耗与安森美(onse

安森美 2024-07-19

凌科电气