网捷达

16bitADC、超低功耗、单总线接口的数字模拟混合信号温度传感芯片-T1820

数字模拟混合信号温度传感芯片是一种结合数字处理与模拟信号采集的集成器件，主要用于高精度温度监测。核心特性：测温精度?：多数产品可达±0.1℃精度，支持-70℃至+150℃宽范围测温，分辨率可达0.

数字温度传感芯片温度传感芯片温度芯片 2025-10-23

24bit,192kHz集成数字音频接收接口的异步采样率转换器-MS8422N

异步采样率转换器（ASRC）通过数字域技术实现输入与输出采样速率的完全解耦，其核心原理如下：将输入采样速率映射为任意所需输出采样速率，支持非整数倍转换（如44.1kHz转48kHz），分辨率可达几分之

音频接口芯片音频芯片音频接口接收器 2025-10-22

集成了32位RISC处理器和SPDIF音频接口的音频编解码

音频编解码器的工作原理主要涉及将音频信号转换为数字格式并进行压缩处理，以实现高效存储和传输。音频编解码器采用三种主要技术：波形编码?（如PCM）：直接对音频波形进行数字化，适用于CD质量音频（44

USBCodec芯片音频芯片音频编解码 2025-10-10

超低功耗、单总线接口的是数字模拟混合信号温度传感芯片-T1601

数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理基于半导体PN结温度特性与带隙电压的关系，通过小信号放大、模数转换、数字校准补偿等步骤实现高精度测温。工作原理：芯片内部采用CMOS半导体工艺，通过监测PN结温

数字温度传感芯片温度传感芯片温湿度传感器 2025-09-29

紧凑型SiC模块：高功率密度车载充电器的新选择

芝能智芯出品在电动化不断加速的当下，车载充电器（OBC）的性能已成为影响电动车续航体验与能源利用效率的关键因素。传统基于分立器件的设计在提升功率密度和缩小体积方面已接近极限，新的功率模块化方案因而

模块器件高功率 2025-09-03

支持数字I2C通信接口并适合高速率板级应用场景的温度芯片

I2C接口通过?SDA?（数据线）和?SCL?（时钟线）实现双向串行通信，支持多主多从架构。其核心工作原理包括以下关键步骤：通信机制：I2C采用主-从通信模式，由主设备发起数据传输并控制时钟信号。总

温度芯片温度传感器温度传感芯片 2025-08-21

工业充电器拓扑结构选型基础知识：隔离式DC-DC功率级的选择

碳化硅（SiC）功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择，因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作，从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外，SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功

安森美工业充电器 2025-08-08

数字温度芯片-充电桩智能温度监测_M1601B数字传感方案

充电桩作为基础设施建设的关键节点，其安全性能日益受到行业关注，近年来充电桩起火爆炸、车辆充电中自燃等事故频频发生，暴露出传统温控方案在实时监测方面的不足。当前充电桩安全问题主要集中在三个维度：温度异

数字温度芯片充电桩数字传感方案 2025-07-18

采用全I2C接口编程各类参数的TFT LCD面板电源管理集成电路

薄膜晶体管液晶显示器（英语：Thin film transistor liquid crystal display，常简称为TFT-LCD）是多数液晶显示器的一种，它使用薄膜晶体管技术改善影象品质。虽然TFT-LCD被统称为LCD，不过它是种主动式矩阵LCD，被应用在电视、平面显示器及投影机上

电源管理芯片 PMIC 电源芯片 2025-06-30

工业电池充电器的PFC级拓扑对比：升压vs图腾柱

工业设备正在向电动化转型，亟需稳健、可靠、高效的电池充电方案。从电动工具到重型机械，其充电器必须能够适应恶劣的环境和不同的电源(120-480 Vac)，并在设计上优先考虑小型化、轻量化和自然对流散热

安森美 2025-06-20

采用Pala-IN驱动模式输入接口的40V／1A步进电机驱动器-SS6810R

步进电机驱动器是一种将电脉冲转化为角位移的执行机构。步进电动机和步进电动机驱动器构成步进电机驱动系统。步进电动机驱动系统的性能，不但取决于步进电动机自身的性能，也取决于步进电动机驱动器的优劣。对步进电动机驱动器的研究几乎是与步进电动机的研究同步进行的

电机驱动芯片马达驱动芯片电机驱动器 2025-05-06

AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术

芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进

AI 芯片 3D封装技术 2025-04-08

大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案

2025年3月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306、APR3401和AP43771H控制器的140W PD3.1 GaN充电器方案

大联大友尚集团 2025-03-18

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案

2025年2月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL060N090SC1等产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案

大联大友尚集团 2025-02-06

深度应用在家用音响领域的高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片

音频处理芯片 DSP音频芯片 DSP芯片 2025-01-20

瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路

MS8412是瑞盟推出的一款接收并解码、数模转换的数字音频电路，支持IEC60958、S/PDIF、EIAJ CP1201和AES3等多种接口标准，能与各种数字音频设备进行无缝连接；模拟部分集成了插值

MS8412 音频接口芯片 2024-12-20

敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口

MTS01是敏源推出的第四代数字高精度温度传感系列芯片，具有最高测温精度±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。采用CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系进行温度感

数字温度传感器温度传感芯片 MTS01B 2024-12-06

瑞盟MS8413音频接口芯片_192kHz数字音频接收/转换电路

瑞盟MS8413是一款音频接口芯片，具有接收并解码、数模转换的功能；支持多种接口，包括IEC60958，S/PDIF，EIAJ CP1201和AES3，适用于各种无线设备和数字通信设备，集成了插值滤波器、多bit数模转换器和输出模拟滤波器，具有数字去加重模块，可在3.3V和5V下工作

音频解码器音频接口芯片数模转换器 2024-11-25

被华为刷屏的脑机接口芯片，有多前沿

?最近，华为最新公布的脑机接口芯片专利刷屏了朋友圈。据国家知识产权局网站，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片

半导体华为脑机接口芯片控制刺激器神经芯片 2024-10-25

马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批

前言：在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中，马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。作者 | 方文三图片来源 | 网络&n

电子工程马斯克 Neuralink 2024-10-08

设计车载充电器的关键考虑因素

改用电动汽车 (EV) 后，驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说，他们不再需要驱车前往加油站，而是必须找到可用的充电点。尽管公共充电桩的数量正在迅速增加，但许多人仍然更喜欢在家里充电

安森美 2024-09-10

－已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品－

东芝 2024-09-03

支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L

工采电子代理韩国GreenChip的电容式触摸芯片 - GTX314L是具有多通道触发传感器的14位触摸传感器系列，它是通过持续模式提供中断功能和唤醒功能，广泛适用于各种控制面板应用，可直接兼容原机械式轻触按键的处理信号

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触控芯片 2024-08-12

支持多种数字音频接口和集成多种音效算法的DSP音频处理芯片-DU562

DU562是一款由工采网代理的高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片，该芯片支持多种数字音频接口，集成多种音效算法，采用LQFP48封装；可对音乐播放及人声进行实时音效处理；能提供高品质的音频体验。能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等

DSP音频处理芯片 DSP芯片音频芯片 2024-07-30

专注充电充满想象，罗马仕全球品牌升级打造全场景用电体验生态

2024年7月19日，深圳罗马仕科技有限公司（以下简称罗马仕）召开了“专注充电，充满想象”为主题的全球品牌升级暨新品发布会，重点诠释罗马仕全场景用电体验战略方向。全场景用电体验战略是罗马仕多年来专注在充电行业深耕，通过海量技术和用户积累，持续扩展充电产品生态的成果

罗马仕充电 2024-07-22

韩国Neowine（纽文微）推出四款I2C接口、防复制的强加密芯片

加密芯片是对内部集成了各类对称与非对称算法，自身具有极高安全等级，可以保证内部存储的密钥和信息数据不会被非法读取与篡改的一类安全芯片的统称。在嵌入式行业应用广泛。他的前身就是水电气表等行业的ESAM模块，专门用于线路数据的加密传输与密钥安全存放

加密芯片安全芯片保密芯片强加密芯片 2024-07-17

国产低功耗+高精度、I2C接口的数字温度传感芯片 - M117B

数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准

温度传感器温度传感芯片数字温度传感芯片 2024-07-11

碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计

安森美 2024-07-10

I2C接口+高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942

工采网代理的国产电源管理芯片 - iML1942是一个高度集成的电源管理IC为TFT液晶面板。它具有完整的I2C接口来编程各种参数。该设备包括一个针对AVDD的电流模式升压调节器，一个针对VBK1的同步升压转换器

电源管理芯片 PMIC 电源芯片 2024-07-04

高隔离-IPM接口驱动光耦ICPL-480

在现代电子设备中，高压电路和低压电路之间的隔离和保护至关重要；干扰和电压波动可能会导致低压电路的故障和损坏，为了保护电路安全，通产会采用IPM接口驱动光耦用来解决高低压电路间的隔离解决方案。IPM接口驱动光耦集成了光耦和驱动电路，能够将控制信号隔离传递，确保高压电路不会对低压电路造成干扰和损害

光电耦合器 IPM接口驱动光耦 2024-06-06

在电动汽车充电器等高功率输出应用中，新产品能够为设计工程师提供更高灵活度

AllegroMicroSystems 2024-05-22

新能源安全之路：敏源传感温度芯片助力充电桩实现智能温度监控

新能源温度芯片智能温度监控充电桩 2024-05-10

全球最强内存接口芯片厂商在中国：份额超50%，利润暴增10倍

大家都知道全球最强的内存芯片厂商是三星、SK海力士、美光，按照2023年Q4的数据显示，这三大厂商垄断了全球95%的DRAM内存市场，留给其它厂商的份额，都不到5%。但其实大家不清楚的，这三大厂商虽然厉害，但其实也得依赖中国的一家内存接口芯片厂商，那就是澜起科技

芯片内存三星长江存储美光 SSD 2024-04-19

优化大功率直流充电桩设计

安森美 2024-03-12

马斯克的脑机接口迎来[里程碑时刻]

前言：得益于市场对辅助技术需求的持续攀升、神经科技与机器学习技术的突破、以及与虚拟现实与增强现实系统的深度融合，全球脑机接口市场在未来几年有望持续扩大。同时，人工智能技术的协同发展也将为脑机接口市场注入新的活力

电子工程马斯克脑机接口 Neuralink 2024-02-22

I2C/单总线接口-T117系列高精度数字温度传感芯片

由工采网代理的T117系列是一款数字模拟混合信号温度传感芯片；可替代 PT100/PT1000；其测温精度可精准至土0.1℃，且用户无需进行校准；具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

数字温度芯片 T117 温度传感器芯片 2024-01-15

WH4530A—I2C数字接口,环境光+距离检测功能

由ISweek工采网代理的WH4530A是一款结合了先进环境光传感器（ALS）先进接近传感器（PS）和高效率的红外LED灯三合一为一体的光距感接近传感器；可测距范围0-100cm;采用I2C接口，可实现超高灵敏度、精准测距检测范围广等功能

WH4530A 距离检测传感芯片 2024-01-11

Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计

新设计工具有助于加速两轮电动车市场的产品设计，并帮助系统工程师充分利用SuperGaN FET的优势2023 年 12月 21 日－全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm， Inc．（纳斯达克股票代码TGAN）宣布推出两款面向电动车充电应用的全新参考设计

氮化镓功率半导体电动车电池充电器 2023-12-22

超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放

数字温度传感芯片温度传感芯片温度传感器 2023-11-16

应用在IPM接口隔离领域中的光电耦合器

IPM即Intelligent Power Module(智能功率模块)的缩写，它是通过优化设计将IGBT连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，使电力变换装置的设计者从繁琐的IGBT驱动和保护电路设计中解脱出来，大大降低了功率半导体器件的应用难度，缩短了设计周期，同时提高了系统的可靠性

光电耦合器光耦合器光耦 IPM 2023-09-26

充电接口