产业链
产业链是产业经济学中的一个概念，是各个产业部门之间基于一定的技术经济关联，并依据特定的逻辑关系和时空布局关系客观形成的链条式关联关系形态。产业链是一个包含价值链、企业链、供需链和空间链四个维度的概念。这四个维度在相互对接的均衡过程中形成了产业链，这种“对接机制”是产业链形成的内模查看详情>式，作为一种客观规律，它像一只“无形之手”调控着产业链的形成。 产业链的本质是用于描述一个具有某种内在联系的企业群结构，它是一个相对宏观的概念，存在两维属性：结构属性和价值属性。产业链中大量存在着上下游关系和相互价值的交换，上游环节向下游环节输送产品或服务，下游环节向上游环节反馈信息。
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自研芯片突破1亿颗！AI产业春风吹起来的存储巨头
文：诗与星空 ID：SingingUnderStars ? 知名“经济学家”许小年在接受著名财经媒体“财新网”采访的时候苦大仇深的说，中国人永远造不出镜头和cmos，因为科技含量太高了。在制造业峰会上
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数智向“芯”，聚势共赢！格创东智携AI+CIM+AMHS全景方案亮相2025求是缘半导体产业峰会
11月15日至16日，2025求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟十周年庆典在上海市漕河泾会议中心隆重举行。战略深耕半导体领域的智能制造工业软件与工业AI解决方案领军企业格创东智受邀参会，系统展示了
格创东智 2025-11-24 -
AI芯天下丨产业丨押注120亿市场，SK海力士、三星、闪迪鏖战HBF赛道
前言： 被称为[HBM之父]的韩国KAIST教授Kim Jung-Ho在近期的公开演讲中抛出惊人预言：[HBM时代即将结束，HBF时代要来了！] ?如今，闪迪、SK海力士、三星、铠侠四大存储巨头已纷纷
电子工程 2025-11-14 -
HBM4溢价红利来袭，A股产业链谁能分羹？
传闻纷飞，严谨求证， 掌握权威、真实的声音。 近期，A股高带宽内存（HBM）概念受到市场关注，部分相关概念股获资金抢筹，涨势凌厉。据媒体报道，日前SK海力士与英伟达敲定HBM4供应协议，单价560美元
HBM 2025-11-10 -
AI芯天下丨产业丨从施密特对话李飞飞，看[超级智能]的产业节点与技术边界
前言：近日，沙特利雅得的FII峰会现场，目光都聚焦在舞台中央的两个人身上。前谷歌CEO埃里克·施密特，这位见证了谷歌从搜索巨头成长为AI领军者的科技老兵；以及斯坦福AI实验室创始人李飞飞，被称作[AI
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全球半导体产业陷材料资源困局
半导体是现代电子设备的“大脑”，从智能手机、数据中心到电动汽车、人工智能，乃至国防军工，几乎所有高附加值、高成长性的赛道，都建立在指甲盖大小、却集成数百亿颗晶体管的芯片之上。然而，当全球目光聚焦于EU
半导体材料 2025-11-06 -
安世半导体事件撼动全球汽车供应链：成熟制程的影响
芝能智芯出品 2025年10月，安世半导体因出口管制引发的供应中断，正在全球汽车产业链中掀起连锁反应。本田、福特、大众、宝马等车企被迫减产或警告停工风险。 安世的产品集中于成熟制程、低成本的分立器件，
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Nexperia危机背后：欧洲汽车与半导体链的风险
芝能智芯出品 2025年10月，荷兰政府接管Nexperia并罢免其中国籍CEO，引发了欧洲汽车产业一场突如其来的半导体供应危机，迅速演变为全球制造业链的地缘政治震荡，中国随即对部分产品实施出口限制，
Nexperia 2025-10-31 -
先进封装的产业逻辑，已经变了
先进封装巨头们的动作越来越大了。 8月28日，全球第二大OSAT（外包封测）企业安靠宣布，调整其在美国亚利桑那州建设的先进封测工厂选址。新选址的项目用地面积接近翻倍，总投资规模也从17亿美元扩大至20
半导体 2025-10-24 -
金刚石半导体，产业化还有多远？
金刚石半导体，是新一轮焦点之一。 2025年10月9日，商务部与海关总署根据《中华人民共和国出口管制法》、《中华人民共和国对外贸易法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国两用物项出口管制条例》
金刚石半导体 2025-10-21 -
《2025AI PC产业研究报告》重磅发布
由于全球宏观经济下行，居民终端消费疲软，导致全球及中国PC市场的增长乏力，在这样的背景下，PC厂商亟需从产品形态创新、新技术融合、需求场景进一步开发等角度寻求PC市场新的增长点。近几年随着AI在各端侧
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稀土成为半导体产业“命门”
稀土，指镧、铈、镨、钕、钷、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥、钪、钇等17种元素的总称，即化学周期表中镧系元素（La-Lu）与钇（Y）、钪（Sc）的总称。这类元素凭借“微量添加即可显著优化材料物
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产业丨“无缝”生态之争，从芯片到系统博弈，回归“人”的本质
前言： 当托马斯·弗里德曼的[世界是平的]、克莱·舍基的[未来是湿的]相继成为过去，[未来的世界是无缝的]正在成为新共识，而这场变革的主角，早已不是单一产品，而是串联起用户数字生活的生态系统。? 从高
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AI驱动存储产业变革，GMIF2025峰会引领产业创新方向
9月25日，第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表，围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深度交流，共同探讨存储
GMIF2025 2025-09-29 -
三步拆解：Stocker如何实现全链路高效协同、构建半导体厂内智能物流
在半导体AMHS自动化物料搬运系统中，Stocker绝非孤立的“物料仓库”，而是串联OHT／AGV等硬件、MCS／RTD／MES等软件的关键节点。其协同能力直接决定AMHS的整体效率，甚至会影响到整厂
半导体 2025-09-26 -
创新驱动 芯耀未来——CPCA Show Plus 2025助力产业共享AI时代发展机遇
备受行业瞩目的“2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称 CPCA Show Plus）”，将于 2025年10月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕！ 本
CPCA 2025-09-26 -
产业丨射频前端模块市场进入关键时刻，国内厂商正在崛起
前言：近日，Yole Group发布的《Mobile RF Front-End Modules 2025》报告中一组数据尤为刺眼：2024年全球射频前端模块市场规模达154亿美元，而美国高通、博通等五
射频 2025-09-19 -
从英伟达到 TikTok：全球科技产业格局重构的两大切片
9 月中旬，两则科技领域的重要动态引发行业广泛关注：中国市场监管部门对英伟达 2020 年收购迈络思（Mellanox）的交易启动反垄断审查，初步认定其存在合规问题；与此同时，美国方面披露与相关方就
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格创东智半导体封装测试QMS解决方案：全链路质量闭环与价值创造
在半导体产业链中，封装测试是决定产品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封装环节的质量缺陷占成品失效原因的35％以上，而测试成本高达整体制造成本的20％－30％。面对工艺复杂性攀升及车规级“零缺
格创东智 2025-09-05 -
产业丨ASIC，赶超GPU？
当OpenAI悄悄测试谷歌TPU的消息在AI圈传开时，整个行业都嗅到了不一样的味道。如今，谷歌、亚马逊AWS、Meta等云服务巨头集体押注自研ASIC，野村证券甚至预测2026年ASIC出货量将首次超
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产业丨CoWoS之后，封装技术的迭代与竞逐
前言： 在算力需求爆发的当下，英伟达GPU成为人工智能浪潮的核心引擎，而其背后的先进封装技术CoWoS也随之走入大众视野。 然而，市场对CoWoS的需求早已超出供应能力，即便台积电将产能提升两倍以上，
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豪掷95亿！歌尔股份，继续加码“果链”业务
伴随着苹果高增长不再，消费电子巨头们加速逃离苹果产业链已然是大势所趋。 不过，歌尔股份并不在上述队伍之中。7月22日，歌尔股份抛出了一份价值104亿港元（折合人民币约95亿元）的天价收购案，瞄准香港联
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DeepSeek R2 加持，中国AI与芯片产业迎来新一轮协同进化
【摘要】2025年6月，摩根士丹利日本团队的一篇研报，提前泄露了DeepSeek R2版本的内容，也直接带动了当日半导体和AI板块的上涨。 在先进制程领域，DeepSeek的需求倒逼产能扩张，尽管中国
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2025年半导体产业观察,销售集中化趋势加剧，中国企业逐步突围
芝能智芯出品 2024年全球半导体销售增长22%，其中前50大厂商收入增速达26%，显著跑赢大盘。英伟达凭借数据中心AI芯片领跑市场，中国长鑫存储首次跻身全球前50。 2025年第一季度环比略降2%，
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IC产业并购进入黄金时代
2025年上半年，中国并购市场（含跨境并购），呈现出“量减价增”的特征。 市场共披露并购事件3,531起，同比下降3.92%；交易总规模约7,983亿元，同比上升约1.86%。 其中，交易规模达到百亿
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半导体产业的新周期：增长逻辑、技术演进与区域格局
芝能智芯出品 Yole发布了《Overview of the Semiconductor Devices Industry 2025-H1 Market and Technology Report》这份报告，总结了半导体行业正在发生的重大变化
半导体 2025-06-30 -
从技术和供应链角度解码 「超10家车企入局的造芯潮」
汽车行业的大批量的造芯（本文特指高性能SoC）运动应该开始于2年前左右，现在正是这些造芯先锋开始交作业的时候了，看到各家造芯的汽车企业，不但前沿产品布局更快速，而且科技领先宣传的时候底气十足，buff 叠满，背后保不定补贴还拿的香香的
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安谋科技受邀出席夏季达沃斯论坛，共话科技产业创新与全球化发展
6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称&
安谋科技 2025-06-26 -
深度丨聚焦12英寸晶圆与供应链变革，汽车芯片五巨头求变
前言：当下的汽车芯片市场并非一片坦途。电动车增长步伐放缓，关税政策如变幻莫测的风向，地缘的暗潮在全球经济的海洋中涌动。恩智浦、瑞萨、意法半导体、德州仪器、英飞凌这五大汽车芯片巨擘，为在这场激烈的市场角逐中站稳脚跟，纷纷开启变革之路
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研华AS&R：以边缘AI为核心，重塑机器人产业新生态
当前全球制造业正经历从“自动化”到“智能化”的深刻跃迁，机器人技术早已成为国际竞争的“新焦点”。据国际机器人联合会（IFR）数据，2024年全球工业机器人安装量突破500万台，中国已连续九年蝉联全球最大机器人消费市场
研华 2025-06-16 -
“在中国，为中国” ：意法半导体扎根中国市场，共筑智能产业新高度
在数字经济与智能技术双轮驱动的时代浪潮中，半导体产业已然成为时代变革的核心驱动力。2025 年 5 月 16 日，意法半导体 2025 STM32 峰会在深圳金茂 JW 万豪酒店盛大举行。作为半导体领
意法半导体 2025-06-09 -
西门子EDA断供中国将如何冲击国内芯片产业？
作为全球领先的EDA工具供应商，西门子EDA旗下的Calibre系列产品占据其总营收的40%。在芯片设计的sign-off（签核）环节，该工具被超过90%的IC设计公司采用，市场份额预估超70%。若该产品断供，将对中国芯片行业产生深远影响
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半导体产业并购加速，2025或将进入“大整合”阶段！
在政策支持与市场需求的双重驱动下，半导体行业并购活动持续升温。头部企业通过并购构建平台化能力，行业或进入“大整合”阶段。 01 年内首单“A”吃&l
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RISC-V在欧洲汽车产业，走向开放与协调共建
芝能智芯出品欧洲汽车工业正在经历一场结构性转变。在软件定义汽车（SDV）、电动化和高阶自动驾驶加速发展的背景下，传统以封闭架构为核心的汽车电子体系正被逐步替代。RISC-V，以其开放、可定制、可扩展的特性，正在成为下一代汽车计算架构的重要支柱
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嵌入式视觉：规模化部署与多模态技术进步正驱动产业变革
芝能智芯出品 嵌入式人工智能与视觉技术正站在从概念验证走向大规模应用的关键拐点上，2025年嵌入式视觉峰会给大家带来很多的启发。 当前两大关键趋势： ◎ 其一是嵌入式视觉系统与人工智能
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集成电路产业进出口报告：谁是第一大出口省？
引言 日前，中国半导体行业协会（CSIA）发布《集成电路原产地认定规则》，明确以“流片地”作为芯片原产地的判定标准。 即：无论芯片是否已封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报
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关税战升级，芯片产业连锁反应剧烈
前言：2025年4月，中美之间的关税战再度升级，导致全球芯片市场遭遇剧烈震荡。 从华强北的囤货狂潮，到跨国供应链的断裂，从进口芯片价格的急剧上涨，到国产替代的加速推进。 这场贸易博弈不仅是一场关于价格与产能的较量，更是一次对技术自主和产业链韧性的严峻考验
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日清纺微电子科技赋能产业升级，亮相慕尼黑上海电子展
日清纺微电子株式会社（以下简称“日清纺微电子”）携四款当家产品亮相2025年慕尼黑上海电子展，通过高性能低功耗产品矩阵全面展示其在电子行业内的优势成果，为中国及世界工业自动化、汽车电子及其他民用设备等领域创新升级提供强劲动力
日清纺微电子科技 2025-04-15 -
汽车芯片制造产业流向中国
在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，汽车芯片作为汽车的 “大脑” 和 “神经中枢”，其重要性不言而喻。近年来，一个显著的趋势是汽车芯片制造产业正逐步流向中国
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