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深圳市芯幂科技有限公司
11年
1326708877413267088774 (微信同号)Alien深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240511012790
9.50.04EMUSBDEVPROBUNDLSSLASIA
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柒号芯城电子商务(深圳)有限公司
14年
0755-8366305618922805453,18929374037,18922803401连0755-82537787深圳市福田区华强北路1019号华强广场D座23楼11016516
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9.55.02 PDF资料
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- 制造商:Segger Microcontroller
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- 描述:开发软件 emUSB Host Pro Bundle Addition Seat
9.52MM-9.52MM-25-5590H-05技术规格
- 类型:热界面垫,片材
- 形状:方形
- 外形:9.52mm x 9.52mm
- 厚度:0.0197"(0.500mm)
- 材料:丙烯酸
- 粘合剂:胶粘 - 两侧
- 颜色:灰色
- 热阻率:0.46°C/W
- 导热率:3.0 W/m-K
- 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
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