汽车行业正经历一场前所未有的革命。汽车中摄像头、激光雷达和雷达等传感器的普及，催生了先进的驾驶辅助系统（ADAS），这些系统为现代车辆在自动驾驶、安全和性能方面提供了前所未有的功能。然而，随着传感器活动的增加，行业也在硬件、计算和设计方面面临重大挑战。具体来说，这些传感器产生的大量数据在数据管理、控制和处理方面带来了问题。同时，实现性能和安全需要对这些数据进行实时、低延迟的处理。所有这些因素都导致人们意识到通用计算硬件已无法胜任这一任务。为了实现最高水平的车辆自动驾驶，行业已转向硬件加速和定制电子设备，取
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FPGA ADAS
探索FPGA加速的语言模型如何重塑生成式人工智能，带来更快的推理、更低的延迟和更优的语言理解。引言：大型语言模型近年来，大型语言模型（LLMs）彻底改变了自然语言处理领域，使机器能够生成类人文本并进行有意义的对话。这些模型，如OpenAI的GPT，拥有惊人的语言理解和生成能力。它们可用于多种自然语言处理任务，包括文本生成、翻译、摘要、情感分析等。大型语言模型通常通过深度学习技术构建，特别是使用变换器架构。Transformer是神经网络模型，擅长捕捉序列中的长距离依赖关系，非常适合语言理解和生成任务。训练
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FPGA chatgpt
实现FPGA加速LLM性能Speedster7t FPGA 在运行 Llama2 70B 参数模型时，与 GPU 解决方案相比表现如何？证据令人信服——Achronix Speedster7t FPGA 在处理大型语言模型（LLM）方面表现优异，通过提供计算能力、内存带宽和卓越能效的最佳组合——这些是当今大型语言模型复杂需求的关键特质。像Llama2这样的大型语言模型的快速发展，为自然语言处理（NLP）开辟了一条新的道路，有望带来比以往任何时候都更接近人类的互动和理解。这些复杂的大型语言模型是创新的催化剂
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FPGA LLM
随着人工智能（AI）模型日益复杂和普及，行业仍在努力寻找最有效的硬件，以满足AI推理不断变化的需求。虽然GPU、TPU和CPU传统上处理各种AI工作负载，但FPGA——尤其是配合Achronix Speedster7t FPGA等高性能架构时——在灵活性、效率和实时性能方面提供了无与伦比的优势。本文重点介绍了FPGA成为AI推理工作负载更优解决方案的五大架构原因，以及Achronix Speedster7t FPGA如何引领这一趋势。1. 大规模并行性，调整到模型与连续处理任务的CPU和提供固定函数并行性
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AI FPGA
Altera 终于从英特尔独立出来，使 Altera 能够专注于 FPGA 芯片和工具。其最新发布的是Agilex 5 D系列，属于其FPGA产品线的中段（见图1）。Agilex FPGA 还可以集成硬 Arm CPU 逻辑，如双核 Arm Cortex-A55 和双核 Arm Cortex-A76 硬逻辑。Agilex 9 系列支持直接射频技术。1. Altera最新的Agilex 5正好位于其FPGA产品线的中间位置。使用后量子加密安全启动Agilex 产品组合由基于 RAM 的 FPGA
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量子 加密 FPGA
中国研究团队宣布研发出晶圆级二维半导体 FPGA，这一成果可能推动二维材料向实用计算架构拓展迈出重要一步。该器件由复旦大学与绍兴实验室联合开发，通过晶圆级二维半导体工艺实现了可重构数字逻辑功能。这项研究具有参考价值，因其聚焦二维半导体集成这一新兴技术领域 —— 该领域正因抗辐射、低功耗电子应用，吸引国际社会日益增长的研究关注。迈向复杂二维半导体系统据 Yuecheng/Buildface 报道，该团队将约 4000 个晶体管集成到功能性 FPGA 阵列中，在单一工艺流程内实现了二维数字
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FPGA 抗辐射 二维
最近，复旦大学与邵新实验室联合研究团队，由彭周鹏和鲍文中带领，在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列（FPGA）。研究结果发表在《国家科学评论》上。据乐诚发布，该芯片利用二维半导体材料实现低功耗运行、可重构性和高可靠性，为下一代智能计算和航天电子提供了新的硬件解决方案。FPGA集成了约4000个晶体管，标志着二维半导体从简单逻辑电路向复杂可重构功能系统的历史性飞跃。与团队早期的“Infinity”芯片——全球首款基于二维半导体材料
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FPGA 半导体 复旦大学 AI
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布公司将举办一场关于莱迪思MachXO5™-NX TDQ系列FPGA器件的网络研讨会。该系列器件是首款完全符合CNSA 2.0、支持后量子加密的安全控制FPGA。在网络研讨会期间，莱迪思将详细介绍全新推出的莱迪思MachXO5-NX TDQ FPGA系列，该系列可提供强大的抗量子保护、可适应未来更新的加密敏捷性以及硬件可信根。· 主办方：莱迪思半导体· 研讨会主题：行业首款支持后量子加密的FPGA, 为您的设计打造量子防御· 时间：北
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莱迪思 后量子加密 安全控制FPGA FPGA
在数字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年11月12日，米尔出席安路科技2025 AEC FPGA技术沙龙·北京专场，与技术专家及行业伙伴齐聚一堂，探讨前沿技术趋势，解锁场景化定制方案，共建开放共赢的FPGA新生态!图 米尔活动现场论坛上，米尔电子产品经理Jeson发表题为“基于DR1M90 FPSOC的工业应用方案”的演讲。演讲介绍了米尔作为嵌入式领域的领军企业，在嵌入式处理器模组领域行业经验丰富、拥有丰富的行业应用案例。Jeson还重点介绍了米尔基于DR1M90飞龙派
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米尔 安路 FPGA
根据 MarketsandMarkets 的一份新报告，全球现场可编程门阵列 （FPGA） 市场有望实现大幅增长，从 2025 年的 117.3 亿美元增加到 2030 年的 193.4 亿美元。人工智能、物联网和高带宽通信技术跨行业的广泛集成推动了这一扩张。对于eeNews Europe的读者来说，这一趋势凸显了FPGA如何迅速成为现代电子设计的核心技术。FPGA 解决方案可为从航空航天到汽车等行业实现边缘 AI、实时处理和系统可重构性。人工智能、物联网和高带宽应用推动 FPGA 增长随着公司寻找能够管
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FPGA 市场
全球集成电路 （IC） 行业正面临摩尔定律的物理限制。二硫化钼 （MoS2） 等原子层厚的二维 （2D） 半导体在国际上被广泛认为是克服这一根本僵局的关键途径。多年来，二维半导体IC的集成规模受到严格限制，通常仅限于几百个晶体管。这种限制使二维材料无法跨越开发复杂的可重构系统所需的必要技术门槛。复旦大学彭周教授和包文忠教授领导的联合团队成功开发并演示了首个利用晶圆级二维半导体材料的现场可编程门阵列（FPGA）。这一突破性芯片集成了大约 4,000 个晶体管，标志着 2D 电子从基本逻辑门到大规模、复杂且完
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2D半导体 FPGA 晶圆级集成
摘要（Abstract）多FPGA通信的重要性近年持续攀升，已有多种实现路线。本文聚焦串行直连的 FPGA–FPGA 通信，提出构建于 AMD 官方 Aurora 协议 IP 之上的 AuroraFlow，并用于实现多FPGA神经网络推理。AuroraFlow 面向 HLS 应用，便于把低时延通信集成进既有设计；它可满带宽运行、内置运行期监测以发现错误，并实现流量控制以避免接收端过载导致的数据丢失。我们在电路交换的光网络上测得：1MiB 消息下平均时延最低 0.51 μs、平均吞吐可达 95.03 Gbi
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FPGA
规划与执行之间往往横亘着巨大的鸿沟。一个在理论上看似简单明了的项目，即便预算可控、进度有序、技术可行，一旦落地却会遇到重重阻碍。将构想转化为现实并非总是一帆风顺，成功很大程度上取决于我们预判并驾驭未知的能力。在日新月异的边缘人工智能（AI）领域，这种构想与落地之间的差距尤为显著。边缘AI的兴起随着技术不断向个性化与交互化发展，企业正在发掘更多的设备端智能应用场景。不论是用来优化工业流程和系统、增强汽车安全性能，还是打造更智能、响应能力更强的消费产品，边缘部署正从孤立的概念转变为至关重要的产品功能。这需要开
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概念验证 莱迪思 FPGA
如果你已经在用MATLAB 做深度学习，那一定知道它的训练和仿真体验非常丝滑。但当模型要真正落地到FPGA 上时，往往就会卡住：怎么把网络结构和权重优雅地搬到硬件里？这就是MathWorks Deep Learning HDL Toolbox 出场的地方。
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202510 FPGA
fpga介绍
FPGA是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个新概念，内部包括可 [
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