近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。 这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势：在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统级的协同优化。想要继续提升性能、控制成本，就必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同，而
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算力巨头 EDA 晶圆厂 3D IC
EDA（电子设计自动化）工具作为IC设计最重要的工具，随着中国IC产业的变革经历着前所未有的机遇与挑战。作为国内EDA行业的领军企业，华大九天凭借其深厚的技术积累和前瞻性的战略眼光，在AI赋能与产业协同的道路上迈出了坚实的步伐。近日，EEPW在ICCAD2025现场采访了华大九天副总经理郭继旺，深入探讨了公司在技术革新与产业层面的最新进展。 AI+EDA：双向赋能，引领工具链智能化升级随着AI技术的飞速发展，AI助力EDA提升设计效率成为整个行业发展的主基调。郭继旺指出，AI与EDA的融合不仅是
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华大九天 AI赋能 产业协同 EDA
在半导体行业与人工智能技术深度融合的今天，芯片设计领域正经历着一场前所未有的变革。作为这场变革中的先锋力量，伴芯科技以其独特的AIEDA智能体技术，在芯片设计领域开辟出了一条全新的道路。近日，EEPW有幸在ICCAD2025现场采访了伴芯科技的CEO朱允山博士，深入探讨了伴芯科技的产品特色及其AI智能体在Agentic EDA的竞争优势。创业初心：瞄准大模型与芯片设计的交汇点伴芯科技成立于2020年，正值全球大模型技术蓬勃发展的初期。朱允山崛起之际。朱博士及其团队敏锐地洞察到，大模型技术在芯片设计领域具有
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伴芯科技 AI智能体 芯片设计 EDA
2025年12月1日，英伟达宣布以每股414.79美元的价格投资20亿美元购买新思科技（Synopsys）普通股，入股规模占新思科技已发行股份的2.6%。此举旨在通过战略合作，加快开发计算和AI工程解决方案。双方的新合作内容包括：· 将英伟达的设计工具集成进新思科技的EDA应用· 为芯片设计部署AI智能体· 展开联合市场推广据介绍，此次合作将涵盖英伟达CUDA加速计算（CUDA accelerated computing）、智能体与物理人工智能（agentic and physical AI）、以及Omn
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英伟达 EDA 新思科技
Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在复杂的芯片组和自动化测试设备（ATE）硬件项目中实现了加速周转时间和首次正确结果。公司完善了其专有的设计与验证流程，整合了强大的Cadence解决方案，从设计初期阶段起就优化性能、功耗和可靠性。Caliber先进的方法论显著提升了设计高复杂度集成电路封装和密集PCB布局的效率和精度。通过利用Cadence Allegro X设计平台进行PCB和高级封装设计，该平台具备亚原始管理和自动路由功能，Caliber团队能够在不同电路块间并行
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Cadence 工具 芯粒 ATE 硬件设计 EDA/PCB
无论芯片设计师和架构师采用何种工艺技术或目标市场，电压和功率完整性正变得越来越关键和具有挑战性。各种特征不均地争夺电流，增加了工程师们需要理清的约束和可能的交互，以确保可靠性。这些问题包括电压转换挑战、不同技术节点中低压与高压特性的混合，以及因工作负载和使用情况而变化的热量管理。一般来说，晶体管越多，对电流的需求越大。问题在于需求不稳定，可能导致电压下降和电源完整性问题，因为SoC或多芯片组件中的多个设备试图同时抽取电流。更高的电流需求可能导致导线和器件失效，而现代芯片晶体管数量增加和更高工作频率的加剧了
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芯片 EDA 电压稳定
中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AI Agents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Autonomous Chip Design）的愿景。 DVcrew：攻克芯片设计验证的核心利器设计验证是芯片设计流
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伴芯科技 DVcrew PDcrew AI智能体 EDA
近日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见，2027年，智能终端和智能体市场普及率将超过70%。与此同时，传统的以规则驱动和工艺约束为核心的设计方法，已无法满足以AI PC为代表的智能终端，在设计场景中所面临的多芯片协同、系统级优化和多物理场耦合带来的挑战，
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芯和半导体 联想集团 EDA Agent
芯片设计EDA巨头新思科技（Synopsys）宣布将裁员约10% —— 截至2024会计年度末共有约2万名员工 —— 即约2000名全球员工，并关闭部分营运据点。此举旨在整合先前并购Ansys后的业务，重新聚焦于高成长领域并提升营运效率。根据向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，新思科技预期大部分裁员将于2026会计年度(自11月1日开始) 执行，并在2027年底前基本完成重整；此次重整将产生3亿至3.5亿美元的税前费用，主要涉及资遣费与一次性终止补偿，以及关闭部分据点所需成本。今年早些时候，以350
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EDA 新思科技 Ansys Synopsys
随着中国加倍强调技术独立，华为及其合作伙伴生态系统在这一努力中发挥了关键作用。据日经报道，2019年美国制裁华为后，成立了包括全资子公司哈勃在内的投资部门，支持60多家半导体公司。这些与华为有关联的芯片公司正加快收购和扩产，努力构建自给自足的国内供应链。报告指出，虽然华为未直接参与其支持企业的投资，但这些举措正在加强其供应链，符合中国国家战略。以下是华为相关公司的一些重要举措。华为支持的HHCK着手整合中国包装材料市场据日经报道，华为持有2%股份的江苏HHCK先进材料，一家芯片封装材料制造商，已完成以16
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华为 芯片 材料 EDA 光刻胶
事实1：在计算机历史博物馆中，有多少关于电子设计自动化（EDA）的文物？零。事实2：Netflix 软件工程师的平均起薪为 219 美元，而 Cadence 的起薪为 125 美元;Cadence 硬件工程师的起薪为 119 美元（来源：levels.fyi）事实3：25年来，EDA行业收入一直占半导体行业收入的2%，直到最近才攀升至3%。第 1 部分：概述起点我作为一个研究项目开始对 EDA 的价值捕获问题进行调查，对这项关键技术历来仅占半导体行业收入的 2% 这一事实感到困惑。作为局外人，这个比例是否
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EDA 价值捕获
人工智能 （AI） 驱动的聊天机器人、工具和技术正在电动汽车 （EV） 设计和模拟的各个阶段部署，以支持验证和制造。人工智能可以用作助手，以提高传统 EDA 工具的有效性。当与数据驱动方法结合使用时，它还可用于为高级 EDA 实现创建降阶模型 （ROM）。使用人工智能和机器学习 （ML） 进行电动汽车设计和验证可以加快流程并产生更高质量的结果 （QoR）。人工智能和机器学习在电动汽车 EDA 中的使用并不是“全有或全无”的情况。相反，理想情况下，它可以被视为一个连续体。在 0 级开始时，没有 AI/ML
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AI增强型 EDA 电动汽车
世界受到 ChatGPT 等生成式 AI 模型的启发。这些非常适用于副驾驶和代理 AI 等，但将这些模型采用到 EDA 工具中并不那么明显。什么是合适的，人工智能能否使 EDA 工具更快或更好？在过去的 40 年里，EDA 一直在支持摩尔定律，这需要突破许多已经开发的算法和技术的极限（见图 1）。在某些情况下，算法可能已经存在，但可用的计算能力不足以使其实用。基于人工智能的解决方案也是如此。“这对 EDA 来说并不是一个新的旅程，”Cadence 战略和新企业集团总监 Rob Knoth 说。“
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人工智能 EDA
在为我关于将人工智能融入 EDA 工具的文章进行采访时，新思科技高级总监兼人工智能产品管理主管 Anand Thiruvengadam 表示：“人工智能有潜力改变客户的芯片设计方式。人工智能可以颠覆整个 EDA 流程。他并不是唯一一个发表这种声明的人。每年，我都会做一篇预测文章，询问人工智能将如何颠覆 EDA。令人失望的是，除了他们最近的新闻稿之外，没有人给我一个好的答案。颠覆是很难预见的——我理解这一点，但人们似乎能够想到的最好的办法是，代理会让人们更有效率。我不认为这是破坏。这是一种生产力辅助工具，使
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半导体 新思科技 EDA
随着中国通过增加国内 AI 芯片来对抗 NVIDIA 推动半导体独立，据报道，中国正朝着自力更生迈出另一大步，因为 SMIC 据报正在测试由本地初创公司 Yuliangsheng 开发的深紫外（DUV）光刻机。SiCarrier 通常以中国标志性的山命名其设备，包括用于蚀刻机的武夷和用于外延产品的峨眉，TechPowerUp 报道。有趣的是，金融时报披露，这次最新的 EUV 计划，据熟悉情况的人士称，拥有雄心勃勃的内部代号“珠穆朗玛峰”。消息人士称，SMIC 正在测试的机器使用与 ASML 系统类似的全浸
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中芯国际 EDA DUV 光刻机
电子设计自动化（eda）介绍
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