- 超大规模园区和电网扩张带来的创纪录需求正与矿山产量放缓发生冲突。铜生产商和市场分析师开始描绘出一个供应缺口，正值超大规模人工智能园区接近创纪录的用电量之际。国际能源署最新的关键矿产展望显示，现有和计划中的铜矿仅满足2035年预计需求的约70%。伍德·麦肯齐预计短缺将更早出现，2025年精铜短缺预计为304,000吨，2026年缺口更大。这一趋势与一波由人工智能驱动的电力基础设施浪潮汇聚，将长期存在的工业金属转变为数据中心扩展的实际瓶颈。据伍德·麦肯齐、查尔斯·库珀在接受《金融时报》采访时表示，建设数据中心
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- 全球数据中心冷却行业正进入前所未有的增长时期，全球运营商竞相支持人工智能、高性能计算（HPC）、云平台和分布式架构。根据新的市场数据，预计该行业将从2025年的218.6亿美元增长到2035年的927.8亿美元。对于eeNews Europe的读者来说，这一转变凸显了热管理技术、组件设计和数据中心运营的重大变革。随着工作量的加剧和可持续性法规的收紧，先进的冷却方法正成为设施规划和长期竞争力的核心。市场增长由人工智能、超大规模化和高密度计算驱动根据DC Market Insights的数据，超大规模数据中心
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- 数据中心正面临能源危机。据预测，到 2030 年，信息通信技术（ICT）将占全球电力消耗的 20%，而数据中心是这一需求的核心。人工智能驱动的工作负载对电力的需求令人担忧，促使 Amazon、Google 等公司探索替代能源，包括自建微型核电站。减轻这一电力负担最具前景的方案之一，是将电子设备的互连技术从铜基转向硅光子学 —— 即使用硅作为光学介质的光子系统。光学互连功耗更低，同时在更长距离上提供更高带宽和更优性能。这些特性使其成为高性能计算（HPC）和人工智能驱动型数据中心数据传输网络的理想解决方案。C
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- 据英伟达称，BlueField-4 DPU搭载64核Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC，“设计用于驱动AI工厂的作系统”，预计明年发布时计算量将是BlueField-3的六倍。英伟达周二表示，计划将其Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC集成到下一代BlueField-4 DPU，为未来AI数据中心带来800 Gbps的网络吞吐量，实现高性能推理。BlueField-4旨在卸载并加速服务器主机CPU的网络、存储和安全工作负载，预计明年将在英伟达Vera Rubi
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- OpenAI与鸿海科技集团（富士康）建立了新的合作关系，旨在加速美国本土制造下一代AI基础设施硬件。根据最新公告，OpenAI与富士康的合作重点是共同设计先进数据中心系统，并加强国内供应链，以支持快速增长的AI计算需求。对于半导体工程师、数据中心专家及原始设备制造商决策者而言，此举标志着人工智能硬件生态系统正发生重大变革，以适应全球日益增长的计算需求。随着美国人工智能基础设施投资不断扩大，该项目也为供应商、零部件制造商及技术合作伙伴带来了大量机遇。为新兴人工智能硬件需求提供协作根据公告，OpenAI将向富
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- 据路透社和 CNBC 报道，在报告创纪录的第三季度销售额并预测人工智能热潮导致第四季度收入更高后不久，AMD 在三年来的第一个分析师日上描绘了一幅更加乐观、具体的增长图景。路透社指出，这家芯片制造商现在预计数据中心芯片的年收入将在五年内达到 1000 亿美元，收益将增加两倍以上。路透社援引首席财务官让·胡的话补充说，AMD 预测未来三到五年内总体年增长率为 35%，其数据中心业务将增长约 60%。AMD 还预计同期其收益将飙升至每股 20 美元。据AMD新闻稿称，首席执行官Lisa S
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- AMD 首席执行官 Lisa Su 解释了她预计芯片设计商的业务将在未来三到五年内增长，其 Instinct GPU 预计将推动收入平均增长 80%，其他产品的销售额预计也将在此期间增长。Lisa Su周二表示，这位芯片设计商看到了一条“非常清晰的道路”，可以在 Nvidia 主导的数据中心 AI 市场获得两位数的份额，这可能会推动该细分市场未来三到五年平均收入增长 80%。Lisa Su在 2025 年 AMD 金融分析师日活动中表示，以 Instinct GPU 系列为基础的数据中心 AI 产品的估计
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- 美东时间11日周二，在AMD首次举行的公司金融分析师日活动上，AMD CEO苏姿丰给出了乐观的人工智能（AI）市场预期，并预计未来五年AMD的销售会加速增长。本周二苏姿丰称，AMD预计，包括处理器、加速器、网络产品在内，到2030年，AI数据中心的总市场规模（TAM）将突破1万亿美元，远超今年的约2000亿美元，复合年增长率（CAGR）超过40%。最新TAM目标。华尔街见闻曾提到，今年6月苏姿丰表示，预计到2028年，AI处理器的市场规模将超过5000亿美元。与去年的预期相反，今年苏姿丰说，AI基础设施的
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- OpenAI 最近的一封信透露了有关该公司希望联邦政府如何支持该公司雄心勃勃的数据中心建设计划的更多细节。这封信来自 OpenAI 首席全球事务官 Chris Lehane，写给白宫科技政策主管 Michael Kratsios，认为政府应考虑将先进制造投资信贷 （AMIC） 从半导体制造扩展到电网组件、人工智能服务器和人工智能数据中心。AMIC 是一项 35% 的税收抵免，包含在拜登政府的《芯片法案》中。Lehane 写道：“扩大 AMIC 的覆盖范围将降低有效资本成本，降低早期投资
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- 现代数据中心面临着越来越多的挑战，因为它们努力在不牺牲可靠性的情况下提供更高的速度、更高的密度和更高的能源效率。随着工作负载从云计算扩展到人工智能驱动的分析，互连技术必须不断发展，以应对带宽、功率需求和热输出的快速增长。随着数据中心需求的激增，Heilind Electronics 重点介绍了 Molex 数据中心解决方案，旨在应对规模、速度和可靠性方面的挑战。Molex 提供全面的高性能互连、配电和信号完整性解决方案产品组合，支持从云和超大规模数据中心到企业和边缘设施的所有产品。高速连接对于支持当今的数
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- 今年 3 月，英伟达发布其 Rubin 系列 GPU 时，还抛出了一个重磅消息：搭载该系列 “Ultra 版” 芯片（预计 2027 年发布）的服务器机架，耗电量可能高达 600 千瓦。这一功率几乎是目前部分最快电动汽车充电器输出功率的两倍。随着数据中心机架的耗电量攀升至如此惊人的水平，如何为其有效散热已成为行业面临的最大障碍之一。而一家初创公司认为，金属堆叠技术就是解决这一难题的答案。Alloy Enterprises 公司研发出一种新技术，可将铜片加工成用于 GPU 和外围芯片的实心散热板。其中，内存
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- 11 月 2 日（周日），英伟达（Nvidia）首次将其高性能 H100 GPU 送入太空，旨在测试数据中心在轨道环境中的运行可行性。这款 GPU 配备 80GB 内存，运算能力是以往所有太空在轨计算机的 100 倍。它将测试一系列人工智能处理应用，包括分析地球观测图像以及运行谷歌（Google）的大型语言模型。此次测试任务由总部位于美国弗吉尼亚州雷德蒙德的初创公司星云（Starcloud）研发的 “星云 - 1 号”（Starcloud-1）卫星搭载执行，是一项宏大计划的第一步 —— 该计划旨在将全球高
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- 比利时微电子研究中心（Imec）宣称，其新型 300 毫米晶圆的单通道数据速率超过 400 吉比特 / 秒。数据中心内部密集部署的计算机之间的光链路，或许即将迎来关键性升级。目前至少有两家机构 —— 比利时微电子研究中心（Imec）与 NLM 光子学公司（NLM Photonics）表示，它们要么已实现数据中心的下一关键目标 —— 单通道 400 吉比特 / 秒（Gb/s）的数据速率，要么已近在咫尺。此外，两大团队的器件均基于硅材料打造，而非依赖新型特殊材料技术。比利时根特大学 IDLab（Imec 下属
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- 高通（QCOM.O)， 打开新标签页周一，该公司推出了两款将于明年上市的数据中心人工智能芯片，在停滞不前的智能手机市场之外实现多元化，并推动其股价上涨 20%。消息传出后，股价上涨凸显了人们对该公司人工智能押注的强烈热情，而这家智能手机芯片制造商正准备与英伟达竞争（NVDA.O)， 打开新标签页人工智能数据中心的重量。2025 年 10 月 27 日，高通推出了下一代 AI 推理芯片 AI200 和 AI250，分别将于 2026 年和 2027 年推出，加速了其数据中心雄心。这些芯片专为具有成本效益的人
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- 工业存储解决方案供应商——研华科技，近日推出了 SQFlash EDSFF 和 EU-2 PCIe Gen5 x4 SSD，旨在满足下一代企业和数据中心应用的需求。截至 2024 年，PCIe Gen4 解决方案占据了 50% 的市场份额，而 PCIe Gen5 产品正在多种应用中迅速普及。在 PCIe 存储产品中，U.2、E3.S 和 E1.S 等外形规格正推动市场增长。基于 EDSFF 标准的 SQFlash E1.S SSD，连续读写速度分别高达 14,000 MB/s 和 8,500 MB/s，具
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数据中心介绍
数据中心（data center），或称为服务器农场（server farm），指用于安置计算机系统及相关部件的设施，例如电信和储存系统。一般它包含冗余和备用电源，冗余数据通信连接，环境控制（例如空调、灭火器）和安全设备。 数据中心在早期巨大房间内的计算产业中是有根源的。早期的计算机系统操作和维护都复杂，需要一个特殊的环境来操作。连接所有的组件需要很多电缆，进而产生了供应和组织的方法，例如标 [
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