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西安市某精密零部件研发生产商寻融资

2025年12月12日 1066 次浏览

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所在地区:
北京市东城区
融资主体:
企业
所属行业:
电子设备,元器件
融资金额:
3000万-3000万
总投金额:
3000万
融资用途:
企业融资
意向资金:
不限
融资方式:
其他融资

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项目概述

我司成立于2023年,主要生产先进半导体核心精密蚀刻用硅电极、绝缘部件和导热部件、射频发射器零部件、密封圈等精密零部件。

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