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Hi8001/Hi8002:高集成 BOOST 升压芯片,赋能高效电源设计
专为 2.7-40V 宽输入电压场景打造,Hi8001/Hi8002 系列 BOOST 升压恒压驱动芯片以极简外围设计、卓越能效与全面保护,成为电源工程师的优选方案。芯片最高效率达 95%,大幅降低能耗损失,其中 Hi8001 支持 1.5A 输入电流,Hi8002 升级至 2.5A,精准匹配不同功率需求。 核心优势在于智能拓扑调节:芯片可根据负载动态切换 PWM、PFM 及 BURST 模式,确保轻、中、重负载全场景下的高效运行,无需手动调试。低功耗设计亮眼,通过 EN 脚即可实现关机控制 —— 接 VIN 正常工作,拉低则进入待机模式,芯片静态电流<2uA,完美契合低功耗设备需求。 灵活配置能力适配多样应用:ROSC 脚支持三重频率设置,悬空 130KHz、拉高 175KHz,外接对地电阻可自定义开关频率,适配不同滤波需求;SS 端口通过电容调节软启动时间,有效抑制上电冲击。 可靠性方面层层防护:集成逐周期限流、输出过压及过温保护机制,触发保护时即时关断输出,全方位守护电源系统与负载安全,降低产品故障率。 极简外围电路设计,大幅缩减 PCB 面积与 BOM 成本,同时兼顾宽输入、高效率、灵活配置与全面保护,Hi8001/Hi8002 系列芯片广泛适用于工业控制、消费电子、物联网设备等升压恒压电源场景,助力工程师快速实现高可靠性、高性价比的电源方案落地。 |
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