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其核心技术包括:
回声消除AEC: 利用回声消除技术消除泄漏到麦克风中的喇叭信号,(广泛应用于耳塞式/半入耳式TWS耳机)。 定向拾音: 在保护主方向目标语音的同时,去除环境中的各种干扰噪声,例如其他人的讲话声、交通工具产生的噪音和风噪声等等。 关键词/命令词检测: 用户通过说出关键词,而可以将麦克风阵列从休眠状态唤醒,具有极致的应答速度,同时支持多轮对话功能,实现人机交互。 虚拟立体声: 通过一副耳机就可以欣赏到两个扬声器所组成的立体声系统产生的音效。可以精确再现摆位正确而且调校过的立体声扬声器系统所产生的聆听体验,还可以消除耳机欣赏常有的“听觉疲劳”(广泛应用于耳机)。 Voice Pick-Up(VPU)Sensor: 将VPU检测到的骨导信号与麦克风检测到的气导信号结合在一起,可以在强噪声环境下提取出高品质的语音信号。 骨声纹ID检测(G-Sensor): 利用G-Sensor检测佩戴者讲话时产生的震动(骨导)信号,并结合关键词/命令词检测技术,可以实现TWS耳机的低功耗唤醒和特定讲话人命令词检测。 ENC开启前后对比(风噪)。 |
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40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR 超结MOSFET或者20-30mR的GaN!
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