印制电路板制作工艺流程分享！

电路

1. 单面印制板的工艺流程：
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
2. 多层印制板的工艺流程：
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
印制电路板的功能
印制电路板在电子设备中具有如下功能：
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制电路板的发展趋势
印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

欧建杭 · 2019-10-18 09:43:50

protel常用的快捷键
PageUp：以鼠标为中心放大
PageDown：以鼠标为中心缩小。
Home：将鼠标所指的位置居中
End：刷新（重画）
*：顶层与底层之间层的切换
+（-）逐层切换：“+”与“-”的方向相反
Qmm（毫米）与mil（密尔）的单位切换
IM：测量两点间的距离
Ex：编辑X，X为编辑目标，代号如下：(A)=圆弧；(C)=元件；(F)=填充；(P)=焊盘；(N)=网络；(S)=字符；(T)=导线；(V)=过孔；(I)=连接线；(G)=填充多边形。例如要编辑元件时按EC，鼠标指针出现“十”字，单击要编辑的元件即可进行编辑。
Px：放置X，X为放置目标，代号同上。
Mx：移动X，X为移动目标，(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上，另外(I)=翻转选择部份；(O)旋转选择部份；(M)=移动选择部份；(R)=重新布线。
Sx：选择X，X为选择的内容，代号如下：(I)=内部区域；(O)=外部区域；(A)=全部；(L)=层上全部；(K)=锁定部分；(N)=物理网络；(C)=物理连接线；(H)=指定孔径的焊盘；(G)=网格外的焊盘。例如要选择全部时按SA，所有图形发亮表示已被选中，可对选中的文件进行复制、清除、移动等操作。

搜索历史

印制电路板制作工艺流程分享！

相关推荐

1 条评论

精选推荐

最新话题

热门话题

创建小组步骤

站长推荐 /9